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作者李永华、高英、陈青云 著
出版社清华大学出版社
出版时间2015-05
版次1
装帧平装
货号A14
上书时间2024-04-24
《A清华开发者书库:Arduino软硬件协同设计实战指南》以物联网和智能开源硬件的发展为背景,按照CDIO的产品设计与实现思路,系统地介绍了基于Arduino的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分: 构思篇(第1~2章),介绍常用的创新模式及常用的创新方法; 设计篇(第3~4章),介绍创新产品的设计方法,包括软件设计方法和硬件设计方法; 实现篇(第5~10章),介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块,并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序; 应用篇(第11~15章),介绍游戏类产品开发、控制类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。
《清华开发者书库:Arduino软硬件协同设计实战指南》将创新思维与实践案例相结合,由浅入深,循序渐进,以满足不同层次读者的学习需求; 同时,本书提供了实际项目的硬件设计图和软件实现代码,便于读者快速动手实践。
《清华开发者书库:Arduino软硬件协同设计实战指南》可作为电子信息类专业的本科生教材,也可作为智能硬件爱好者的参考用书,还可为“创客”进行产品分析、设计与实现提供帮助。
李永华:执教于北京邮电大学信息与通信工程学院,北京邮电大学师德标兵,从事物联网和智能硬件的研究开发,以及教学改革和教学研究工作,曾参与多个教育部、北京市及北京邮电大学的教育及教学改革项目。在教学中以兴趣为导向,激发学生的创造性;以素质为基础,提高自身教学水平;以科研为手段,促进教学理念转变。通过信息工程专业综合改革,探索了以“学生学为中心”的教学模式,营造生动活泼的学习方法,提高学生独立的思考问题,发现问题和解决问题的能力,激发学生的创造激情。
第一篇构思篇
第1章CDIO概述
第2章创新概述
第二篇设计篇
第3章程序设计方法
第4章EDA设计工具
第三篇实现篇
第5章开源硬件的概述
第6章Arduino平台
6.1Arduino的特点
6.2Arduino开发环境
6.2.1Arduino IDE的安装
6.2.2Arduino IDE的使用
6.3编程语言
6.3.1Arduino编程基础
6.3.2数字I/O口的操作函数
6.3.3模拟I/O口的操作函数
6.3.4高级I/O Pulseln(pin,state,timeout)
6.3.5时间函数
6.3.6中断函数
6.3.7串口通信函数
6.3.8Arduino的库函数
第7章Arduino数据采集
第8章Arduino显示控制
第9章Arduino电流控制
第10章Arduino通信控制
第四篇应用篇
第11章游戏类开发
第12章控制类开发
第13章交互类开发
第14章物联网开发
第15章智慧农业设计与开发
附录AFritzing安装流程
附录BVirtual Breadboard安装流程
附录CProteus安装流程
附录DEAGLE安装流程
附录E面包板的使用
参考文献
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