清华开发者书库：Arduino软硬件协同设计实战指南

图书标准信息

• 作者 李永华、高英、陈青云 著
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2015-05
• 版次 1
• ISBN 9787302395423
• 定价 59.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 345页
• 字数 510千字
• 丛书 清华开发者书库

【内容简介】

　　《A清华开发者书库：Arduino软硬件协同设计实战指南》以物联网和智能开源硬件的发展为背景，按照CDIO的产品设计与实现思路，系统地介绍了基于Arduino的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分： 构思篇(第1~2章)，介绍常用的创新模式及常用的创新方法； 设计篇(第3~4章)，介绍创新产品的设计方法，包括软件设计方法和硬件设计方法； 实现篇(第5~10章)，介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块，并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序； 应用篇(第11~15章)，介绍游戏类产品开发、控制类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。
　　《清华开发者书库：Arduino软硬件协同设计实战指南》将创新思维与实践案例相结合，由浅入深，循序渐进，以满足不同层次读者的学习需求； 同时，本书提供了实际项目的硬件设计图和软件实现代码，便于读者快速动手实践。
　　《清华开发者书库：Arduino软硬件协同设计实战指南》可作为电子信息类专业的本科生教材，也可作为智能硬件爱好者的参考用书，还可为“创客”进行产品分析、设计与实现提供帮助。

【作者简介】

李永华：执教于北京邮电大学信息与通信工程学院，北京邮电大学师德标兵，从事物联网和智能硬件的研究开发，以及教学改革和教学研究工作，曾参与多个教育部、北京市及北京邮电大学的教育及教学改革项目。在教学中以兴趣为导向，激发学生的创造性；以素质为基础，提高自身教学水平；以科研为手段，促进教学理念转变。通过信息工程专业综合改革，探索了以“学生学为中心”的教学模式，营造生动活泼的学习方法，提高学生独立的思考问题，发现问题和解决问题的能力，激发学生的创造激情。

【目录】

第一篇构思篇

第1章CDIO概述

第2章创新概述

第二篇设计篇

第3章程序设计方法

第4章EDA设计工具

第三篇实现篇

第5章开源硬件的概述

第6章Arduino平台

6.1Arduino的特点

6.2Arduino开发环境

6.2.1Arduino IDE的安装

6.2.2Arduino IDE的使用

6.3编程语言

6.3.1Arduino编程基础

6.3.2数字I/O口的操作函数

6.3.3模拟I/O口的操作函数

6.3.4高级I/O Pulseln(pin,state,timeout)

6.3.5时间函数

6.3.6中断函数

6.3.7串口通信函数

6.3.8Arduino的库函数

第7章Arduino数据采集

第8章Arduino显示控制

第9章Arduino电流控制

第10章Arduino通信控制

第四篇应用篇

第11章游戏类开发

第12章控制类开发

第13章交互类开发

第14章物联网开发

第15章智慧农业设计与开发

附录AFritzing安装流程

附录BVirtual Breadboard安装流程

附录CProteus安装流程

附录DEAGLE安装流程

附录E面包板的使用

参考文献