【假一罚四】微纳连接原理与方法
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浙江嘉兴
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作者田艳红主编
出版社哈尔滨工业大学出版社
ISBN9787576708585
出版时间2023-10
装帧其他
开本其他
定价68元
货号4537883
上书时间2024-12-18
商品详情
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目录
本书以当前集成电路芯片封装所出现的技术变革为背景, 介绍了电子封装技术中所涉及的微纳连接方法、原理以及重要应用方向。系统介绍了: 固相键合中的热压键合、超声键合和超声热压键合方法的原理; 微软钎焊方法的原理、钎料合金和界面冶金; 微熔化焊中的微电阻焊、微激光焊和微电子束焊; 粘接方法和导电胶; 先进封装互连方法, 包括芯片键合方法、晶圆键合方法、三维封装硅通孔技术和多芯粒封装技术; 纳米连接技术, 包括纳米颗粒连接技术、纳米线连接技术、纳米浆料烧结技术和纳米薄膜连接技术, 纳米连接在柔性电子器件中的应用; 微互连缺陷与失效, 包括电迁移失效、热疲劳失效、振动失效等。
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