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【假一罚四】基于MEMS技术的热梯度器件研究

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￥ 15 2.5折 ￥ 59 全新

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浙江嘉兴
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作者聂金泉著

出版社中国水利水电出版社

ISBN9787517072997

出版时间2018-08

装帧平装

开本其他

定价59元

货号9469728

上书时间2024-12-03

朗朗图书书店
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品相描述：全新
商品描述
目录

第1章 绪论

1.1 MEMS技术

1.1.1 ME：MS的概念

l.1.2 MEMS的制造工艺

1.1.3 MEMS的本质特征

1.1.4 MEMS的应用

1.2 微流控芯片

1.2.1 微流控芯片的概念

1.2.2 微流控芯片的应用

1.3 微流控芯片的研究现状

1.3.1 微流控芯片的衬底材料和加工技术

1.3.2 微流控芯片的加热和冷却技术

1.3.3 温度梯度与热梯度芯片

1.4 研究内容和结构

1.4.1 研究内容

1.4.2 结构

第2章 热梯度器件的设计

2.1 热梯度器件材料的选择

2.1.1 微通道芯片的材料

2.1.2 微加热芯片的材料

2.2 热梯度器件的结构设计

2.2.1 热梯度器件的总体结构

2.2.2 温度梯度的非线性

2.2.3 微通道的设计

2.2.4 梯度加热器的功率分析

2.2.5 温度传感器结构设计

2.3 本章小结

第3章 温度特性的数值模拟与优化

3.1 ANSYS热分析与建模

3.1.1 热分析基础

3.1.2 稳态热分析

3.1.3 非线性热分析

3.1.4 边界与初始条件

3.1.5 热分析基本过程

3.1.6 建模与施加载荷

3.2 温度梯度的优化

3.2.1 铝薄膜尺寸对温度梯度的影响

3.2.2 铝薄膜尺寸对功耗的影响

3.2.3 铝薄膜尺寸优化

3.3 梯度加热器的优化

3.3.1 热功率与温度的关系

3.3.2 微加热芯片的电阻设计

3.3.3 微加热芯片的排列方式

3.3.4 温度控制偏差

3.4 本章小结

第4章 热梯度器件的加工与制作

4.1 微加热芯片的关键技术和工艺流程

4.1.1 氮化硅薄膜沉积技术

4.1.2 金薄膜沉积技术

4.1.3 微加热芯片的工艺流程


......




内容摘要
 本书提出了一种基于MEMS技术的热梯度器件，设计了一种新型梯度加热器，通过理论分析和数值模拟
对器件的温度性能进行优化，并完成温度性能测试。
本书可供相关专业领域研究人员参考阅读，也可作为相关学院研究生以上师生的参考资料。

精彩内容

优选化与信息化日益发展的今天，多元化成为社会发展的必然趋势。为了适应这种趋势，培养新世纪需要的新型人才，教育领域进行了相应的改革。本书在多元化的视野下，对多元化视野下音乐教育改革及人才培养研究的源起与意义，音乐教育的理念改革、内容体系改革、方式改革等进行了分析。本书具有较强的理论和指导性，对于音乐教育的研究者具有很好的参考作用。



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