【假一罚四】车规级芯片技术
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作者姜克 ... 等著
出版社清华大学出版社
ISBN9787302643333
出版时间2024-01
装帧平装
开本其他
定价128元
货号4535778
上书时间2024-11-26
商品详情
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目录
本书先从汽车电子的角度出发, 介绍汽车电子与芯片、汽车电子可靠性要求、车规级芯片标准等; 然后聚焦于车规级芯片设计, 内容涵盖芯片设计基础、车规级芯片功能设计、芯片可靠性问题、车规级芯片可靠性设计、车规级芯片工艺与制造、车规级芯片的可靠性生产管理、车规级芯片与系统测试认证等。
内容摘要
当前，以智能化、电动化为重要特征的“新四化”趋势给全球汽车产业带来了重大的变革，也使各类汽车芯片的需求量有不同程度的提高。芯片行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，我国是车规级芯片需求**的市场，但绝大多数芯片需要依赖进口。车规级芯片对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，随之带来行业的资金壁垒、技术壁垒、人才壁垒进一步提高，是我国“十四五”期间的重要发展方向和关注焦点之一。
本书是国内迄今为止相当全面、系统介绍车规级芯片产业发展、相关标准及设计技术的图书，也是首本从汽车行业和芯片行业两个视角对车规级芯片进行介绍的图书。本书首先从汽车电子的角度出发，介绍汽车电子与芯片、汽车电子可靠性要求、车规级芯片标准等； 然后聚焦于车规级芯片设计，内容涵盖芯片设计基础、车规级芯片功能安全设计、芯片可靠性问题、车规级芯片可靠性设计、车规级芯片工艺与制造、车规级芯片的可靠性生产管理、车规级芯片与系统测试认证等。
本书可作为高等学校集成电路、电子工程、汽车电子、电力电子等相关专业的研究生教材，也可作为汽车芯片相关领域工程技术人员的参考书。
主编推荐
"本书凝结了多位行业大牛与学界精英的经验与智慧，深入介绍车规级芯片的发展历程、关键技术与发展趋势。除车规级芯片设计领域的近期新成果外，还融入许多工业界案例，可以帮助读者了解工业界实用的解决方案，快速提升对汽车芯片的理解，掌握汽车芯片设计的关键技术。
本书作者阵容强大。姜克博士曾在华为技术有限公司魏尔海姆制造技术中心担任首席战略官，在英飞凌汽车业务集团担任VCT主管，累计在半导体行业有长达15年的跨文化企业管理经验，具备深厚的芯片技术积累与产业经验。吴华强教授系清华大学集成电路学院院长，黄晋系清华大学车辆与运载学院副研究员，具备将芯片技术的产学研深度融合的丰富研究与实践经验。
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