【假一罚四】基于SiP技术的微系统李扬编著
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浙江嘉兴
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作者李扬编著
出版社电子工业出版社
ISBN9787121409493
出版时间2021-05
装帧平装
开本其他
定价198元
货号3667227
上书时间2024-10-25
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商品详情
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目录
全书分为三部分: 概念和技术、设计和仿真、项目和案例, 共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展, 以及作者多年积累的经验, 提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念, 介绍了SiP和先进封装的最新技术, 共5章。第2部分依据最新EDA软件平台, 阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法, 涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术, 以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证, 共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法, 共9章。
内容摘要
本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。部分基于SiP及优选封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和优选封装的近期新技术，共5章。第2部分依据近期新EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。
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