SMT核心工艺解析与案例分析
￥ 59.87 ￥ 58 九五品
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浙江杭州
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作者贾忠中
出版社电子工业出版社
ISBN9787121197352
出版时间2013-03
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数356页
字数99999千字
定价58元
上书时间2024-12-21
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
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基本信息
书名:SMT核心工艺解析与案例分析
定价：58.00元
作者:贾忠中
出版社：电子工业出版社
出版日期：2013-03-01
ISBN：9787121197352
字数：569000
页码：356
版次：1
装帧：平装
开本：12开
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内容提要
本书是作者在《SMT核心工艺解析与案例分析》版基础上又一次的实际经验总结。全书分上下两篇（共14章），上篇（～6章）汇集了表面组装技术的65项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了134个典型案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、设计、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
目录
目 录上篇 表面组装核心工艺解析章 表面组装基础知识1.1 SMT概述31.2 表面组装基本工艺流程51.3 PCBA组装流程设计61.4 表面组装元器件的封装形式81.5 印制电路板制造工艺141.6 表面组装工艺控制关键点211.7 表面润湿与可焊性221.8 金属间化合物231.9 黑盘251.10 工艺窗口与工艺能力261.11 焊点质量判别281.12 片式元件焊点剪切力范围311.13 P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系321.14 PCB的烘干341.15 焊点可靠性与失效分析的基本概念361.16 如何做工艺37第2章 工艺辅料2.1 焊膏382.2 失活性焊膏432.3 无铅焊料452.4 常用焊料的合金相图46第3章 核心工艺3.1 钢网设计483.2 焊膏印刷543.3 贴片613.4 再流焊接623.5 波峰焊733.6 选择性波峰焊903.7 通孔再流焊963.8 柔性板组装工艺983.9 烙铁焊接993.10 BGA的角部点胶加固工艺1013.11 散热片的粘贴工艺1023.12 潮湿敏感器件的组装风险1033.13 Underfill加固器件的返修1043.14 不当的操作行为105第4章 特定封装组装工艺4.1 01005组装工艺1074.2 0201组装工艺1084.3 0.4mmCSP组装工艺1104.4 BGA组装工艺1114.5 POP组装工艺1124.6 QFN组装工艺1164.7 陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点1224.8 晶振组装工艺要点1234.9 片式电容组装工艺要点1244.10 铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估1274.11 子板/模块铜柱引出端组装工艺要点1284.12 表贴同轴连接器焊接的可靠0第5章 无铅工艺5.1 RoHS1325.2 无铅工艺1335.3 BGA混装工艺1345.4 混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题1425.5 混装工艺条件下BGA的应力断裂问题1465.6 PCB表面处理工艺引起的质量问题1505.6.1 OSP工艺1525.6.2 ENIG工艺1545.6.3 Im-Ag工艺1565.6.4 Im-Sn工艺1585.6.5 OSP选择性处理1605.7 无铅工艺条件下微焊盘组装的要领1615.8 无铅烙铁的选用1625.9 无卤组装工艺面临的挑战163第6章 可制造性设计6.1 焊盘设计1666.2 元件间隔设计1716.3 阻焊层的设计1726.4 PCBA的热设计1736.5 面向直通率的工艺设计1766.6 组装可靠性的设计1826.7 再流焊接底面元件的布局设计1846.8 厚膜电路的可靠性设计1856.9 散热器的安装方式引发元件或焊点损坏1876.10 插装元件的工艺设计189下篇 生产工艺问题与对策第7章 由工艺因素引起的问题7.1 密脚器件的桥连1937.2 密脚器件虚焊1957.3 气孔或空洞1967.4 元件侧立、翻转1977.5 BGA空洞1987.6 BGA空洞——特定条件：混装工艺2007.7 BGA空洞——特定条件：HDI板2017.8 BGA虚焊的类别2027.9 BGA球窝现象2037.10 BGA冷焊2047.11 BGA焊盘不润湿2057.12 BGA焊盘不润湿——特定条件：焊盘无焊膏2067.13 BGA黑盘断裂2077.14 BGA焊点机械应力断裂2087.15 BGA热重熔断裂2117.16 BGA结构型断裂2137.17 BGA返修工艺中出现的桥连2157.18 BGA焊点间桥连2177.19 BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连2187.20 无铅焊点微裂2197.21 ENIG盘面焊锡污染2207.22 ENIG盘面焊剂污染2217.23 锡球——特定条件：再流焊工艺2227.24 锡球——特定条件：波峰焊工艺2237.25 立碑2257.26 锡珠2277.27 0603波峰焊时两焊端桥连2287.28 插件元件桥连2297.29 插件桥连——特定条件：安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的2307.30 插件桥连——特定条件：托盘开窗引起的2317.31 波峰焊掉片2327.32 波峰焊托盘设计不合理导致冷焊问题2337.33 PCB变色但焊膏没有熔化2347.34 元件移位2357.35 元件移位——特定条件：设计/工艺不当2367.36 元件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔2377.37 元件移位——特定条件：焊盘比引脚宽2387.38 元件移位——特定条件：元件下导通孔塞孔不良2397.39 通孔再流焊插针太短导致气孔2407.40 测试针床设计不当（焊盘烧焦并脱落）2407.41 QFN开焊与少锡（与散热焊盘有关的问题）2417.42 热沉元件焊剂残留物聚集现象2427.43 热沉焊盘导热孔底面冒锡2437.44 热沉焊盘虚焊2457.45 片式电容因工艺引起的开裂失效2467.46 变压器、共模电感开焊2497.47 铜柱连接块开焊2507.48 POP虚焊251第8章 PCB引起的问题8.1 无铅HDI板分层2528.2 再流焊接时导通孔“长”出黑色物质2538.3 波峰焊点吹孔2548.4 BGA拖尾孔2558.5 ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象2568.6 ENIG表面过炉后变色2588.7 ENIG面区域性麻点状腐蚀现象2598.8 OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良2608.9 OSP板个别焊盘不润湿2618.10 OSP板全部焊盘不润湿2628.11 喷纯锡对焊接的影响2638.12 阻焊剂起泡2648.13 ENIG镀孔压接问题2658.14 PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色2668.15 微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化2678.16 超储存期板焊接分层2688.17 PCB局部凹陷引起焊膏桥连2698.18 BGA下导通孔阻焊偏位2708.19 导通孔藏锡珠现象及危害2718.20 单面塞孔质量问题2728.21 PTH孔口色浅2738.22 丝印字符过炉变紫2748.23 CAF引起的PCBA失效2758.24 元件下导通孔塞孔不良导致元件移位2778.25 PCB基材波峰焊接后起白斑现象278第9章 由元件电极结构、封装引起的问题9.1 银电极浸析2819.2 单侧引脚连接器开焊2829.3 宽平引脚开焊2839.4 片式排阻开焊2849.5 QFN虚焊2859.6 元件热变形引起的开焊2869.7 SLUG-BGA的虚焊2879.8 BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂2889.9 片式元件两端电镀尺寸不同导致立片2909.10 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连2919.11 全矩阵BGA的返修——角部焊点桥连或心部焊点桥连2929.12 铜柱引线的焊接——焊点断裂2939.13 堆叠封装焊接造成内部桥连2949.14 片式排阻虚焊2959.15 手机EMI器件的虚焊2969.16 FCBGA翘曲2979.17 复合器件内部开裂——晶振内部2989.18 连接器压接后偏斜2999.19 通孔再流焊“球头现象”3009.20 钽电容旁元件被吹走3019.21 灌封器件吹气3029.22 手机侧键内进松香3039.23 MLP（Molded Laser POP）的虚焊与桥连3050章 由设备引起的问题10.1 再流焊后PCB表面出现坚硬黑色异物30710.2 PCB静电引起Dek印刷机频繁死机30710.3 再流焊接炉链条颤动引起元件移位30810.4 再流焊接炉导轨故障使单板烧焦30910.5 贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元件移位31010.6 贴片机贴放时使屏蔽架变形3111章 由设计因素引起的工艺问题11.1 HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊31211.2 焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球31311.3 焊盘与元件引脚尺寸不匹配引起开焊31511.4 焊盘大小不同导致表贴电解电容再流焊接移位31611.5 测试盘接通率低31611.6 BGA焊点断裂31711.7 散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点断裂31811.8 托盘选择性波峰焊工艺下元件布局不合理导致被撞掉31911.9 模块黏合工艺引起片容开裂32011.10 不同焊接温度需求的元件布局在同一面32111.11 设计不当引起片容失效32211.12 设计不当导致模块电源焊点断裂32311.13 拼版V槽残留厚度小导致PCB严重变形3252章 由手工焊接、三防工艺引起的问题12.1 焊剂残留物引起的绝缘电阻下降32712.2 焊点表面残留焊剂白化32812.3 强活性焊剂引起焊点间短路32912.4 焊点附近三防漆变白33012.5 导通孔焊盘及元件焊端发黑33112.6 喷涂三防漆后局部出现雾状白块3323章 操作不当引起的焊点
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