电子产品工艺
￥ 13.5 2.0折 ￥ 66 九五品
仅1件
作者李宗宝,王文魁 编
出版社北京理工大学出版社
ISBN9787568273688
出版时间2019-08
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数272页
字数99999千字
定价66元
上书时间2024-12-19
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
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基本信息
书名:电子产品工艺
定价：66.00元
作者:李宗宝,王文魁 编
出版社：北京理工大学出版社
出版日期：2019-08-01
ISBN：9787568273688
字数：420000
页码：272
版次：1
装帧：平装
开本：16开
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内容提要
《电子产品工艺》为适应工艺技术的新发展，以满足高新电子企业生产一线高技术岗位相关的工艺知识和工艺技能为目标，采用工作过程导向的课程教学理念，以现代电子产品生产过程为主线，以电子产品为载体，通过任务代领的项目教学方式，把现代电子产品生产工艺相应的内容融入工作任务中，具体直观地介绍了高素质劳动者所必需的电子产品制造工艺知识、基本技能和职业素养。包括电子产品制造工艺总体认识、常用电子元器件的识别与检测、通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接、通孔插装元器件的自动焊接工艺、印制电路板的制作工艺、表面贴装工艺与设备、电子产品整机的成套装配工艺、电子产品工艺文件和质量管理等内容。 该书按照基于工作过程的任务代领课程方式按项目进行编写。编写结构打破原有的内容顺序，按照工作任务和过程进行重新序化。语言叙述结合实际，通俗易懂。全书共分8个项目，每个项目均以实际工作任务驱动做代领，进行理论知识引入，在此基础上进行任务实施，再进行相关知识的拓展，最后进行知识梳理和练习巩固。 《电子产品工艺》可作为高等院校电子类专业及相关专业的教材，也可作为从事电子产品生产的技术人员的参考书。
目录
项目1 电子产品制造工艺的认识1．1 任务驱动1．1．1 任务目标1．1．2 任务要求1．2 知识储备1．2．1 电子产品制造工艺技术的发展1．2．2 电子产品制造的基本工艺流程1．2．3 电子产品制造的生产防护1．2．4 电子产品制造的可靠性试验1．3 任务实施1．3．1 对电子产品制造的基本认识1．3．2 网上查找电子产品制造的相关知识1．4 知识拓展1．4．1 电子产品生产的标准化1．4．2 电子产品的认证知识梳理思考与练习项目2 通孔插装常用电子元器件的识别与检测2．1 任务驱动2．1．1 任务目标2．1．2 任务要求2．2 知识储备2．2．1 电阻器的识别与检测2．2．2 电容器的识别与检测2．2．3 电感器的识别与检测2．2．4 二极管的识别与检测2．2．5 三极管的识别与检测2．2．6 电声器件的识别与检测2．2．7 开关、接插件的识别与检测2．2．8 印制电路板的认识2．3 任务实施2．3．1 对各种元器件进行识别2．3．2 用万用表对各种元器件进行检测2．4 知识拓展2．4．1 各国半导体分立器件的命名2．4．2 继电器知识梳理思考与练习项目3 通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接3．1 任务驱动3．1．1 任务目标3．1．2 任务要求3．2 知识储备3．2．1 常用焊接材料与工具3．2．2 元器件引线的成形工艺3．2．3 导线的加工处理工艺3．2．4 通孔插装电子元器件的插装工艺3．2．5 通孔插装电子元器件的手工焊接工艺3．2．6 手工焊接缺陷分析3．2．7 手工拆焊方法3．3 任务实施3．3．1 手工装配焊接的工艺流程设计3．3．2 元器件的检测与引线成形3．3．3 元器件的插装焊接3．3．4 装接后的检查测试3．4 知识拓展3．4．1 常用导线和绝缘材料3．4．2 黏结材料知识梳理思考与练习项目4 通孔插装元器件的自动焊接工艺4．1 任务驱动4．1．1 任务目标4．1．2 任务要求4．2 知识储备……项目5 印制电路板的制作工艺项目6 表面贴装元件电子产品的手工装接项目7 表面贴装元器件的贴片再流焊项目8 电子产品整机的成套装配工艺参考文献
作者介绍
序言
项目1 电子产品制造工艺的认识1．1 任务驱动1．1．1 任务目标1．1．2 任务要求1．2 知识储备1．2．1 电子产品制造工艺技术的发展1．2．2 电子产品制造的基本工艺流程1．2．3 电子产品制造的生产防护1．2．4 电子产品制造的可靠性试验1．3 任务实施1．3．1 对电子产品制造的基本认识1．3．2 网上查找电子产品制造的相关知识1．4 知识拓展1．4．1 电子产品生产的标准化1．4．2 电子产品的认证知识梳理思考与练习项目2 通孔插装常用电子元器件的识别与检测2．1 任务驱动2．1．1 任务目标2．1．2 任务要求2．2 知识储备2．2．1 电阻器的识别与检测2．2．2 电容器的识别与检测2．2．3 电感器的识别与检测2．2．4 二极管的识别与检测2．2．5 三极管的识别与检测2．2．6 电声器件的识别与检测2．2．7 开关、接插件的识别与检测2．2．8 印制电路板的认识2．3 任务实施2．3．1 对各种元器件进行识别2．3．2 用万用表对各种元器件进行检测2．4 知识拓展2．4．1 各国半导体分立器件的命名2．4．2 继电器知识梳理思考与练习项目3 通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接3．1 任务驱动3．1．1 任务目标3．1．2 任务要求3．2 知识储备3．2．1 常用焊接材料与工具3．2．2 元器件引线的成形工艺3．2．3 导线的加工处理工艺3．2．4 通孔插装电子元器件的插装工艺3．2．5 通孔插装电子元器件的手工焊接工艺3．2．6 手工焊接缺陷分析3．2．7 手工拆焊方法3．3 任务实施3．3．1 手工装配焊接的工艺流程设计3．3．2 元器件的检测与引线成形3．3．3 元器件的插装焊接3．3．4 装接后的检查测试3．4 知识拓展3．4．1 常用导线和绝缘材料3．4．2 黏结材料知识梳理思考与练习项目4 通孔插装元器件的自动焊接工艺4．1 任务驱动4．1．1 任务目标4．1．2 任务要求4．2 知识储备……项目5 印制电路板的制作工艺项目6 表面贴装元件电子产品的手工装接项目7 表面贴装元器件的贴片再流焊项目8 电子产品整机的成套装配工艺参考文献
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