表面组装技术基础
￥ 19.3 4.6折 ￥ 41.8 九五品
仅1件
作者夏玉果 编
出版社高等教育出版社
ISBN9787040572230
出版时间2022-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数221页
字数99999千字
定价41.8元
上书时间2024-09-11
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
-
基本信息
书名:表面组装技术基础
定价：41.80元
作者:夏玉果 编
出版社：高等教育出版社
出版日期：2022-01-01
ISBN：9787040572230
字数：310000
页码：221
版次：
装帧：平装
开本：16开
商品重量：
编辑推荐
内容提要
《表面组装技术基础》为高等职业教育电子信息类专业课程新形态一体化教材。 《表面组装技术基础》以表面组装生产技术为主线，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装产品物料、表面组装工艺物料、表面组装生产工艺与设备以及表面组装生产管理等。编写中力求注重内容的实用性，贴近表面组装生产实际，知识点覆盖表面组装技术发展以及生产岗位的实际需求。 为了让学习者能够快速且有效地掌握核心知识和技能，同时方便教师采用更有效的教学方式，《表面组装技术基础》提供丰富的数字化教学资源，包括PPT电子课件、微课、习题答案，并配有在线课程，已在“智慧职教”平台（www.icve.com.cn）上线，具体使用方式详见“智慧职教”服务指南。 《表面组装技术基础》可作为高职院校应用电子技术、微电子技术、机电一体化等专业的教材，也可作为表面组装生产技术人员与电子产品生产制造技术人员的参考用书。
目录
章 表面组装技术概述1．1 表面组装技术简介1．1．1 表面组装技术的定义1．1．2 表面组装技术的特点1．1．3 表面组装技术的发展历史1．1．4 表面组装技术的发展趋势1．2 表面组装生产系统1．2．1 表面组装生产线1．2．2 表面组装生产线的分类1．3 表面组装工艺流程1．3．1 表面组装方式1．3．2 常见表面组装工艺流程1．3．3 表面组装工艺流程的选择1．3．4 表面组装工艺的发展趋势习题与思考第2章 表面组装产品物料2．1 表面组装元器件2．1．1 表面组装元器件的特点、分类和封装命名方法2．1．2 表面组装电阻器2．1．3 表面组装电容器2．1．4 表面组装电感器2．1．5 表面组装半导体分立器件2．1．6 表面组装集成电路2．1．7 表面组装元器件的包装形式2．1．8 表面组装元器件的存储与使用2．2 表面组装印制电路板（SMB）2．2．1 SMB的基本特点2．2．2 SMB的设计2．2．3 SMB的制作习题与思考第3章 表面组装工艺物料3．1 焊锡膏3．1．1 焊锡膏的组成3．1．2 焊锡膏的特性3．1．3 焊锡膏的分类3．1．4 表面组装对焊锡膏的要求3．1．5 焊锡膏的选用3．1．6 焊锡膏的使用方法3．1．7 几种常见的焊锡膏3．1．8 焊锡膏的发展动态3．2 助焊剂3．2．1 助焊剂的组成3．2．2 助焊剂的分类3．2．3 助焊剂的作用3．2．4 助焊剂的性能要求3．2．5 助焊剂的选用3．3 贴片胶3．3．1 贴片胶的组成3．3．2 贴片胶的分类3．3．3 表面组装对贴片胶的要求3．3．4 贴片胶的存储及使用方法3．4 清洗剂3．4．1 清洗剂的分类3．4．2 清洗剂的特点3．4．3 清洗剂的选用习题与思考第4章 表面组装生产工艺与设备4．1 焊锡膏印刷工艺与设备4．1．1 焊锡膏印刷工艺概述4．1．2 焊锡膏印刷治具4．1．3 焊锡膏印刷机的组成及分类4．1．4 焊锡膏印刷的工艺参数4．1．5 焊锡膏印刷工艺的质量分析4．2 贴片胶涂敷工艺与设备4．2．1 贴片胶涂敷工艺概述4．2．2 贴片胶涂敷方法4．2．3 贴片胶涂敷工艺流程4．2．4 贴片胶涂敷设备4．2．5 贴片胶涂敷的工艺参数4．2．6 贴片胶涂敷工艺的质量分析4．3 贴片工艺与设备4．3．1 贴片工艺概述4．3．2 贴片工艺要求4．3．3 贴片机系统结构4．3．4 贴片机的分类4．3．5 贴片机的技术参数4．3．6 贴片工艺的质量分析4．4 再流焊工艺与设备4．4．1 再流焊工艺概述4．4．2 再流焊工艺流程4．4．3 再流焊温度曲线4．4．4 再流焊机系统结构4．4．5 再流焊技术分类4．4．6 再流焊工艺的质量分析4．5 波峰焊工艺与设备4．5．1 波峰焊工艺概述4．5．2 波峰焊工艺流程4．5．3 波峰焊的工艺参数4．5．4 波峰焊温度曲线4．5．5 波峰焊机系统结构4．5．6 波峰焊工艺的质量分析4．6 检测工艺与设备4．6．1 检测工艺概述4．6．2 来料检测4．6．3 自动光学检测4．6．4 自动X射线检测4．6．5 在线测试技术4．6．6 功能测试技术4．6．7 几种检测技术的比较4．7 返修工艺与设备4．7．1 返修工艺概述4．7．2 返修工具与材料4．7．3 返修工艺的基本要求4．7．4 常见元器件的返修4．8 清洗工艺与设备4．8．1 清洗工艺概述4．8．2 清洗的原理及分类4．8．3 溶剂清洗工艺与设备4．8．4 水清洗工艺与设备4．8．5 免清洗工艺4．8．6 影响清洗的主要因素4．8．7 清洗效果的评估方法习题与思考第5章 表面组装生产管理5．1 生产线管理5．1．1 关键工序控制5．1．2 生产设备管理5．1．3 工艺文件管理5．1．4 生产人员管理5．1．5 生产环境管理5．1．6 静电防护5．2 生产质量管理5．2．1 生产质量管理体系5．2．2 生产质量管理应用方法5．2．3 生产质量过程控制习题与思考附录 表面组装技术专业术语中英文对照参考文献
作者介绍
序言
-
【封面】
相关推荐
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价