名师讲科技前沿系列--图解芯片技术
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北京通州
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作者田民波
出版社化学工业出版社
ISBN9787122339607
出版时间2019-07
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数300页
定价49元
上书时间2025-01-01
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
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基本信息
书名:名师讲科技前沿系列--图解芯片技术
定价：49.00元
作者:田民波
出版社：化学工业出版社
出版日期：2019-07-01
ISBN：9787122339607
字数：
页码：300
版次：
装帧：平装
开本：32开
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中兴事件深深震撼了中国人，让我们再次认识到芯片是当之无愧的“国之重器”，而我们，与世界先进水平还有明显差距。《图解芯片技术》邀请清华大学知名教授，我国芯片封装专家田民波老师亲自编写，详细介绍了芯片的切割、光刻、封装等的基础技术和发展方向，对于初学者有显著指导价值。
内容提要
针对入门者、应用者及研究开发者的多方面的需求，《图解芯片技术》在汇集大量资料的前提下，采用图文并茂的形式，全面且简明扼要地介绍芯片工作原理，集成电路材料，制作工艺，芯片的新进展、新应用及发展前景等。采用每章之下“节节清”的论述方式，左文右图，图文对照，并给出“本节重点”。力求做到深入浅出，通俗易懂；层次分明，思路清晰；内容丰富，重点突出；选材新颖，强调应用。本书可供微电子、材料、物理、精密仪器等学科本科生及相关领域的工程技术人员参考。
目录
作者介绍
田民波，清华大学，材料学院，教授，博士生导师，长期从事材料学的教学预可研工作，在电子材料、封装技术、磁性材料、粉体材料等领域取得了原创性成就。已经和现承担的课题有：(1)科学基金重大项目“高密度封装的应用基础研究”，(2)国际合作项目“零收缩率LTCC研究”，(3)“十五”军工预研项目“新型叠层LCCC-3D MCM封装技术研究”，(4)“863”项目“银掺合型聚合物导体材料的研究和开发”，(5)“985”面上项目“低温共烧陶瓷多层基板及高密度封装研究等
序言
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【封面】
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