• 高速电路设计进阶
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高速电路设计进阶

91.78 6.2折 148 九五品

仅1件

北京通州
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作者王剑宇

出版社电子工业出版社

ISBN9787121480089

出版时间2024-06

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

定价148元

上书时间2024-12-25

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   商品详情   

品相描述:九五品
商品描述
基本信息
书名:高速电路设计进阶
定价:148.00元
作者:王剑宇
出版社:电子工业出版社
出版日期:2024-06-01
ISBN:9787121480089
字数:
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版次:
装帧:平塑勒
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内容提要
本书从设计实践的角度出发,重点围绕电源电路设计、信号完整性设计、DDRx SDRAM存储器应用与设计等几个方面,详细介绍在工作过程中需要掌握的各项技术,并结合具体案例,强化了设计要点。本书避开纯理论的讲述和复杂公式的推导,结合设计实例,用通俗易懂的语言将复杂的高速电路设计介绍给读者。
目录
章  电路设计概述11.1  对信号链路的理解11.1.1  对正确建立信号传输链路的理解1 案例1.1  信息传输的过程,以及该过程对信号的要求11.1.2  对信号是否可能产生明显波形畸变的理解4 案例1.2  比较两个周期频率相同的信号4 案例1.3  信号边沿是影响信号传输的重要的参数吗?8 案例1.4  USB 2.0差分对是否一定需要阻抗控制12 案例1.5  周期频率对信号质量没有任何影响吗?121.2  为什么时钟信号比数据信号更重要131.3  关注温度、湿度等因素对电路特性的影响151.3.1  湿度的影响及其实例15 案例1.6  在电子产品测试中与湿度有关的问题15 案例1.7  存储环境潮湿导致元器件失效181.3.2  温度的影响及其实例19 案例1.8  低温下电子设备启动异常191.4  关注元器件参数偏差对电路设计的影响251.4.1  元器件参数值的偏差251.4.2  正态分布251.4.3  评估参数偏差对电路设计的影响26 案例1.9  评估电路的过压门限参数偏差261.4.4  在替换元器件时,需考虑参数偏差的影响291.4.5  坏情况分析和蒙特卡罗分析31 案例1.10  低通滤波器的坏情况分析32 案例1.11  低通滤波器的蒙特卡罗分析351.5  对设计指南的理解和应用381.5.1  元器件应用的“扬长避短”,会随场合的不同而转变381.5.2  如何理解和应用设计指南39 案例1.12  在某些设计场合,无法实现的差分对走线设计要求41 案例1.13  在某些工程设计场合,难以实现的DDR3 SDRAM设计要求44 案例1.14  为什么高密度电路板的层间距会做得比较小?为什么高速电路希望选择介电常数小一些的板材?481.6  硬件研发与软件研发的密切关系481.6.1  设计阶段48 案例1.15  硬件架构设计考虑不周给后续软件调试带来的隐患50 案例1.16  DDR3 SDRAM无法运行到1866Mbps速率的问题531.6.2  调试阶段54 案例1.17  网口出现偶发的数据传输错误541.6.3  研发测试阶段561.7  硬件工程师需权衡各方面的设计需求56 案例1.18  硬件工程师如何做元器件变更的决策571.8  硬件工程师对成本的考虑58 案例1.19  针对某产品CPU高频滤波电容的优化60第2章  电源电路的设计622.1  电源模块方案和分立电源方案62 案例2.1  比较电源模块方案和分立电源方案62 案例2.2  控制芯片与功率芯片分离的思路在其他方面的应用662.2  低压差线性电源LDO的应用682.2.1  LDO工作原理682.2.2  LDO相对于开关电源的优势和应用场合692.2.3  LDO电路设计要点71 案例2.3  对比两个LDO输出电压的范围71 案例2.4  LDO输出电压偏高的问题72 案例2.5  某产品在小批量试制后,在高低温抽样测试环节发现的低概率误关机故障74 案例2.6  从稳定性角度看,LDO芯片对输出端所加电容的要求76 案例2.7  利用LDO的PSRR特性实现对开关电源低频段噪声的抑制782.3  针对低功耗要求的电源电路设计80 案例2.8  针对有永不掉电需求的芯片而提供的电源方案80 案例2.9  低功耗设计采用LDO方案,还是采用开关电源方案81 案例2.10  如何更准确地对低功耗设计的电流进行测试852.4  开关电源电路的发展趋势862.5  DC/DC开关电源电路的设计862.5.1  基本工作原理862.5.2  确定开关频率需考虑的问题88 案例2.11  由于开关频率设置得不合理,导致电源输出异常89 案例2.12  由电源开关频率,找到故障调试的线索912.5.3  电源电路中的电感和电容91 案例2.13  工作电流远小于额定电流,电感为何烫手?95 案例2.14  对比大感值电感和小感值电感在电源电路中的差异952.5.4  电源工作模式—PWM、PFM、Burst、Pulse Skip98 案例2.15  基于实例对比PWM模式和PFM模式的效率差异和波形差异99 案例2.16  在正常负载条件下,开关节点上产生振荡的原因分析103 案例2.17  电源芯片进入Burst模式导致的故障问题1092.5.5  电压控制模式和电流控制模式110 案例2.18  电压控制模式与电流控制模式的响应速度波形对比1182.5.6  估算电源功耗119 案例2.19  电源电路MOSFET功耗计算实例124 案例2.20  参数降额过多导致无法实现功耗的化125 案例2.21  电源选型的困扰1262.5.7  电流监测和过流保护127 案例2.22  通过电感的DCR实现电流监测的PCB实现131 案例2.23  通过对电流干路上精密电阻两端电压的监测实现电流监测的PCB实现131 案例2.24  电流监测电路设计不良导致的误触发过流保护1322.5.8  电源纹波和电源噪声133 案例2.25  电容越大,纹波越小?134 案例2.26  通过降低电源噪声来减小时钟抖动,解决芯片数据包传输出错的问题1372.6  开关电源的PCB设计1382.6.1  理解滤波电容的作用及PCB设计要点138 案例2.27  滤波电容的作用1382.6.2  环路和路径寄生感性142 案例2.28  针对PCB环路的优化1432.6.3  接地、散热145 案例2.29  一个关于电源电路接地的常见错误1472.6.4  开关节点的处理1482.6.5  反馈信号的设计要点与PCB走线1482.6.6  各设计要求的优先级分析151 案例2.30  当设计无法按理想的方式实现时的处理方法152 案例2.31  在两种不同的设计中,从电感到开关节点连线的不同处理方法1532.6.7  开关电源PCB设计要点总结154 案例2.32  电源宏观布局的两个案例155 案例2.33  非屏蔽式电感可能带来的问题1572.7  针对电源电路高频噪声的一种解决方法1582.8  电源电路典型故障诊断与案例分析161 案例2.34  根据产品要求确定电源选型161 案例2.35  某批次电路板的MOSFET发热严重162 案例2.36  芯片启动异常的故障分析163 案例2.37  比较升压电源的三种PCB设计方式1652.9  电源电路设计实例与分析1662.9.1  获取电源芯片的基本信息167 案例2.38  电源输入电压范围裕量太小导致的设备运行故障1672.9.2  根据实际应用场合确定电源的工作模式1692.9.3  确定电源的保护方式1702.9.4  电源电路的设计172 案例2.39  对电感额定电流参数值的思考1732.10  电源系统的环路稳定性设计1752.10.1  系统稳定性原理和零点、极点分析175 案例2.40  运算放大器电路输出振荡的情况分析176 案例2.41  电源电路伯德图测试结果分析178 案例2.42  应用环路调整的方法解决电源噪声问题179 案例2.43  电路设计中极点和零点的构造1802.10.2  电源系统环路设计的宏观要求183 案例2.44  如何有效衰减电源低频带噪声?1872.10.3  系统环路框图1892.10.4  Type Ⅱ型补偿网络1902.10.5  Type Ⅲ型补偿网络1912.10.6  一个环路设计的实例192第3章  信号完整性设计198 案例3.1  仅依赖信号时域信息,导致故障调试方向错误1983.1  低速电路高速化198 案例3.2  带有多个从设备的SPI总线遇到的传输故障1993.2  对高速信号传输有影响的因素2003.3  时钟是重要的2013.4  噪声对电路的影响2013.5  DC(直流)耦合和AC(交流)耦合2033.5.1  DC耦合和AC耦合的对比2033.5.2  AC耦合只能用于直流平衡的场合2043.5.3  对AC耦合电路中接收端直流偏置的处理2043.5.4  对高速链路上AC耦合电容的处理2053.5.5  AC耦合电容摆放的位置2053.5.6  电容的寄生感性分析及其对AC耦合电容工作特性的影响207 案例3.3  对电容滤波能力的错误理解2073.6  阻抗2083.6.1  传输线阻抗参数的影响因素2093.6.2  过孔阻抗参数的影响因素209 案例3.4  高速差分对换层过孔处存在的阻抗突变问题2093.6.3  阻抗设计需充分考虑生产的影响和要求2103.6.4  阻抗设计需充分考虑设计的具体情况和要求2113.6.5  阻抗设计需充分考虑连接器的影响2123.6.6  总结2133.7  PCB板材2133.7.1  PCB板材的Dk和Df参数2133.7.2  PCB和信号损耗215 案例3.5  PCB损耗参数是连接芯片损耗裕量和PCB走线长度要求的桥梁215 案例3.6  高速电路PCB设计中铜箔粗糙度的确定2163.7.3  PCB板材的玻纤效应2173.7.4  PCB板材的玻璃转化温度Tg2183.7.5  高速电路PCB板材的选择2183.7.6  新PCB板材的验证2193.8  串扰2203.8.1  理解串扰2203.8.2  减小串扰223 案例3.7  由连接器导致的差分对信号串扰2243.9  一个发送端、多个接收端的设计2263.9.1  两个案例226 案例3.8  JTAG接口无法访问的问题226 案例3.9  电路板无法启动的故障分析2273.9.2  菊花链拓扑结构228 案例3.10  在菊花链拓扑结构中,哪个位置的负载芯片信号质量?2303.9.3  T型拓扑结构231 案例3.11  对DDR3 SDRAM T型拓扑结构的分析2323.9.4  基于案例分析菊花链拓扑结构和T型拓扑结构235 案例3.12  对高速差分对信号一驱二的设计分析2353.10  5Gbps及以上速率的高速电路设计2383.10.1  高速串行差分传输技术2393.10.2  高速串行接口的均衡技术与案例分析242 案例3.13  通过改善FFE参数值解决链路传输问题245 案例3.14  10Gbps信号眼图的优化与分析245 案例3.15  高速接口低温测试出
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