嘉立创EDA专业版电子设计速成实战宝典
￥ 67 6.2折 ￥ 108 九五品
仅1件
作者范强
出版社电子工业出版社
ISBN9787121483356
出版时间2024-07
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
定价108元
上书时间2024-12-25
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
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基本信息
书名:嘉立创EDA专业版电子设计速成实战宝典
定价：108.00元
作者:范强
出版社：电子工业出版社
出版日期：2024-07-01
ISBN：9787121483356
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版次：
装帧：平塑
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内容提要
本书以2023年正式发布的全新嘉立创EDA专业版（版本为V2.1.30）为基础进行介绍，全面兼容嘉立创EDA各个版本。全书共13章，包括嘉立创EDA专业版及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库开发环境及设计、PCB库开发环境及设计、原理图开发环境及设计、PCB设计开发环境及快捷键、流程化设计（PCB前期处理、PCB布局、PCB布线）、PCB的DRC与生产输出、嘉立创EDA专业版高级设计技巧及应用、2层系统板的设计、4层梁山派开发板的PCB设计等内容。本书突出实战讲解方式，通过详细介绍两个入门实例，将理论与实践相结合。本书内容先易后难，适合读者各个阶段的学习和操作，且采用中文版软件进行讲解，便于读者参照设计。本书随书赠送教学用PPT以及25小时以上的基础案例视频教程，读者可以扫描本书封底凡亿教育客服的联系获取。本书可作为高等院校电子信息类专业的教学用书，也可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材，还可作为广大电子设计工作者快速入门及进阶的参考用书。
目录
目录章 嘉立创EDA专业版及电子设计概述11.1 嘉立创EDA专业版的系统配置要求及安装11.1.1 系统配置要求11.1.2 嘉立创EDA专业版的安装21.2 嘉立创EDA专业版的激活31.3 嘉立创EDA专业版的操作环境51.4 常用系统参数的设置71.4.1 中英文版本切换71.4.2 客户端运行模式设置81.4.3 团队协作设置81.4.4 系统通用设置101.4.5 常用快捷键设置111.4.6 自动备份设置121.4.7 顶部工具栏设置131.5 原理图/符号系统参数的设置131.5.1 原理图通用设置141.5.2 主题设置161.6 PCB/封装系统参数的设置161.6.1 PCB通用设置161.6.2 PCB界面主题设置191.6.3 常用网格/栅格尺寸设置201.6.4 常用线宽设置201.6.5 常用过孔尺寸设置211.6.6 吸附功能设置211.7 系统参数的保存与调用221.8 电子设计流程概述221.9 本章小结23第2章 工程的组成及完整工程的创建242.1 工程的组成242.2 完整工程的创建242.2.1 新建工程252.2.2 已存在工程文件的打开与路径查找252.2.3 新建或添加元件库272.2.4 新建或移除原理图282.2.5 新建或移除板子292.3 本章小结30第3章 元件库开发环境及设计313.1 元件符号概述313.2 元件库编辑器313.2.1 元件库编辑器界面313.2.2 元件库编辑器工作区参数353.3 单部件元件的创建353.4 多部件元件的创建383.5 元件的检查403.6 元件创建实例——电容的创建403.7 元件创建实例——ADC08200的创建423.8 多部件元件创建实例——放大器的创建433.9 元件库的自动生成443.10 元件的复制463.11 本章小结47第4章 PCB库开发环境及设计484.1 PCB封装的组成484.2 PCB库编辑界面494.3 2D标准封装创建514.3.1 向导创建法524.3.2 手工创建法544.4 异形焊盘PCB封装创建564.5 2D标准封装创建实例——Chip类——SOT-23574.6 2D标准封装创建实例——IC类——SOP-8594.7 利用封装向导快速创建封装——SOP-20604.8 2D标准封装创建实例——插件类——USB614.9 异形焊盘PCB封装创建实例——QFN-15-EP644.10 PCB文件生成PCB封装库664.11 PCB封装库的合并664.12 封装的检查674.13 常见PCB封装的设计规范及要求674.13.1 SMD贴片封装设计684.13.2 插件类型封装设计714.13.3 沉板元件的特殊设计要求724.13.4 阻焊层设计724.13.5 丝印设计734.13.6 元件1脚、极性及安装方向的设计734.13.7 常用元件丝印图形式样754.14 3D封装创建764.14.1 关联3D模型764.14.2 3D模型更新784.15 本章小结78第5章 原理图开发环境及设计795.1 原理图编辑界面795.2 原理图设计准备805.2.1 原理图图页的设置805.2.2 原理图栅格的设置815.2.3 原理图模板的应用825.3 元件的放置845.3.1 放置元件845.3.2 元件属性的编辑855.3.3 元件的选择、旋转及镜像865.3.4 元件的复制、剪切及粘贴905.3.5 元件的排列与对齐905.4 电气连接符号的放置925.4.1 绘制导线及导线属性设置925.4.2 放置网络标签935.4.3 放置电源及接地符号945.4.4 放置网络标识符955.4.5 放置总线及总线分支955.4.6 放置非连接标识975.5 非电气对象的放置975.5.1 放置辅助线985.5.2 放置文字及图片995.6 原理图的全局编辑1005.6.1 元件的重新编号1005.6.2 元件属性的更改1015.6.3 原理图的查找与跳转1025.7 层次原理图的设计1035.7.1 层次原理图的定义及结构1035.7.2 自上而下的层次原理图设计1045.7.3 自下而上的层次原理图设计1065.8 原理图的编译与检查1075.8.1 原理图编译的设置1075.8.2 原理图的编译1085.9 BOM表1085.10 原理图的打印导出1095.11 常用设计快捷命令汇总1115.11.1 常用鼠标命令1115.11.2 常用视图快捷命令1115.11.3 常用排列与对齐快捷命令1115.11.4 其他常用快捷命令1125.12 原理图设计实例——AT89C511125.12.1 工程的创建1125.12.2 元件的创建1125.12.3 原理图的设计1145.13 本章小结115第6章 PCB设计开发环境及快捷键1166.1 PCB设计工作界面介绍1166.1.1 PCB设计交互界面1166.1.2 PCB设计工具栏（顶部工具栏）1176.1.3 PCB设计常用选项卡1186.2 本章小结119第7章 流程化设计——PCB前期处理1207.1 原理图封装完整性检查1207.2 网表的生成1227.3 PCB的导入1227.3.1 直接导入法1237.3.2 网表导入法1247.4 板框定义1257.4.1 DXF结构图的导入1257.4.2 自定义绘制板框1277.5 固定孔的放置1277.5.1 开发板形固定孔的放置1287.5.2 导入型板框固定孔的放置1287.6 层叠的定义及添加1287.6.1 正片层与负片层1297.6.2 内电层的分割实现1297.6.3 PCB层叠的认识1307.6.4 层的添加及编辑1347.7 本章小结136第8章 流程化设计——PCB布局1378.1 常见PCB布局约束原则1378.1.1 元件排列原则1378.1.2 按照信号走向布局原则1388.1.3 防止电磁干扰1388.1.4 抑制热干扰1388.1.5 可调元件布局原则1398.2 PCB模块化布局思路1398.3 固定元件的放置1408.4 原理图与PCB的交互设置1408.5 模块化布局1418.6 布局常用操作1438.6.1 全局操作1438.6.2 选择1468.6.3 移动1488.6.4 对齐1498.7 本章小结150第9章 流程化设计——PCB布线1519.1 类与类的创建1519.1.1 类的简介1519.1.2 网络类的创建1529.1.3 差分类的创建1549.2 常用PCB规则设置1579.2.1 设计规则界面1579.2.2 规则管理界面1579.3 网络规则设置1749.4 网络-网络规则设置1779.5 规则的导入与导出1779.6 阻抗计算1809.6.1 阻抗计算的必要性1809.6.2 常见的阻抗模型1809.6.3 阻抗计算详解1819.6.4 阻抗计算实例1849.7 PCB扇孔1869.7.1 扇孔推荐及缺陷做法1869.7.2 扇孔的拉线1879.8 布线常用操作1899.8.1 飞线的打开与关闭1899.8.2 网络及网络类的颜色管理1909.8.3 层的管理1929.8.4 元素的显示与隐藏1949.8.5 泪滴的作用与添加1959.9 PCB铺铜1969.9.1 局部铺铜1979.9.2 全局铺铜1989.9.3 多边形挖空的放置1999.9.4 修整铺铜2009.10 蛇形走线2029.10.1 单端蛇形走线2029.10.2 差分蛇形线2049.11 多种拓扑结构的等长处理2069.11.1 点到点绕线2069.11.2 菊花链结构2079.11.3 T形结构2089.11.4 T形结构分支等长法2089.12 本章小结2090章 PCB的DRC与生产导出21010.1 DRC21010.1.1 DRC设置21010.1.2 导线间距检查21110.1.3 焊盘间距检查21210.1.4 过孔间距检查21210.1.5 填充区域间距检查21310.1.6 挖槽区域间距检查21310.1.7 文本/图片间距检查21310.1.8 元件间距检查21410.1.9 内电层间距检查21410.1.10 铺铜间距检查21510.1.11 同封装内间距错误检查21510.1.12 禁止区域检查21510.1.13 导线检查21510.1.14 网络长度检查21610.1.15 孔径检查21610.1.16 连接性检查21610.1.17 差分对检查21710.2 尺寸标注21810.2.1 长度标注21810.2.2 半径标注21910.3 距离测量21910.3.1 点到点距离的测量22010.3.2 边缘间距的测量22010.4 丝印位号调整22110.4.1 丝印位号调整的原则及常规推荐尺寸22110.4.2 丝印位号的调整方法22110.5 PDF文件的导出22210.5.1 装配图的PDF文件导出22210.5.2 多层线路的PDF文件导出22510.6 生产文件的导出22610.6.1 Gerber文件的导出22610.6.2 贴片坐标文件的导出23010.7 焊接辅助工具23110.8 本章小结2321章 嘉立创EDA专业版高级设计技巧及应用23311.1 相同模块布局布线的方法23311.2 孤铜移除的方法23511.2.1 正片去孤铜23611.2.2 负片去孤铜23711.3 检查线间距时差分线间距报错的处理方法23911.4 如何快速挖槽24111.4.1 通过放置钻孔挖槽24111.4.2 通过放置挖槽区域挖槽24211.5 PCB文件中的Logo添加24311.6 3D模型的导出24511.7 嘉立创EDA专业版与其他设计软件的导入与导出24711.7.1 嘉立创EDA专业版与Altium Designer、PADS、OrCAD之间的原理图互转24711.7.2 嘉立创EDA专业版与Altium Designer、PADS、OrCAD之间的PCB互转25811.7.3 嘉立创EDA专业版半离线工程转换成嘉立创EDA专业版全在线工程27311.8 本章小结2752章 入门实例：2层系统板的设计27612.1 设计流程分析27712.2 工程的创建277
作者介绍
范强，一线PCB项目设计工程师，精通Altium Designer、Cadence Allegro、嘉立创EDA等EDA设计软件设计和应用。刘吕樱，凡亿教育技术组长、一线PCB项目设计研发员，PCB联盟网特邀版主，精通Altium Designer、Cadence Allegro、嘉立创EDA等EDA设计软件应用，6年高速PCB设计项目经验，擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计。
序言
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【封面】
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