制造业知识工程
￥ 26 4.5折 ￥ 58 九五品
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作者田锋 著
出版社清华大学出版社
ISBN9787302512363
出版时间2019-05
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数327页
字数99999千字
定价58元
上书时间2024-07-12
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
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基本信息
书名:制造业知识工程
定价：58.00元
作者:田锋 著
出版社：清华大学出版社
出版日期：2019-05-01
ISBN：9787302512363
字数：383000
页码：327
版次：1
装帧：平装
开本：16开
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内容提要
本书颠覆了知识管理理念，重新定义了“知识”。无论是知识对象的范围、知识分类模式、知识加工方法还是知识与业务的融合模式，都不同于以往的知识管理体系。从精益研发的实践要求出发，反推出知识工程的新理念、新方法和新技术，将知识加工增值作为知识工程的核心。本书提出知识工程的三层架构：上层结构是知识与研发流程融合层，中间层是业界共有的知识管理层，下层结构是知识与设计环境融合层。
目录
作者介绍
田锋，安世亚太公司高级副总裁，国家工业软件与先进设计研究院常务副院长，北京市综合仿真工程试验室主任，“智能制造推进联盟”专家委员，“生态设计与绿色制造促进会”首席技术专家，科技部科技支撑计划课题专家组副组长，机械工程学会设计分会委员，设计方法分会委员。 精益研发体系创始人，《精益研发2.0》（2016年出版）著作者，《精益研发》（2009年出版）著作总编，《精益研发》杂志（2008首刊）主编。曾发表精益研发、正向设计、综合设计、设计方法、复合材料等相关论文20余篇。 知识工程2.0体系创始人，《知识工程2.0》著作者，曾发表知识工程相关的论文10余篇。 综合仿真体系创始人，曾发表CAE技术、多学科优化、协同仿真、企业仿真体系建设等相关论文20余篇。 二十年研发、技术与咨询经历，为百余家企业提供研发体系建设和研发信息化咨询，对研发信息化技术与制造业需求的佳结合方案具有深入研究。中国航空三大主机所、航天某设计研究所、船舶某研究院、中车集团等企业的精益研发、综合设计、协同仿真、仿真体系建设、知识工程、科技资源整合等项目的总设计师。
序言
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【封面】
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