微机电系统封装
￥ 64.08 ￥ 35 九五品
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北京通州
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作者(美)徐泰然 主编,姚军 译
出版社清华大学出版社
ISBN9787302119524
出版时间2006-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数238页
字数99999千字
定价35元
上书时间2024-07-10
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
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基本信息
书名:微机电系统封装
定价：35.00元
作者:(美)徐泰然 主编,姚军 译
出版社：清华大学出版社
出版日期：2006-01-01
ISBN：9787302119524
字数：326000
页码：238
版次：1
装帧：平装
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内容提要
目录
主编作者缩略语前言引言第1章 MEMS封装基础 1.1 概述 1.2 微机电系统和微系.2.1 已商品化的MEMS 1.2.2 已商品化的微系.3 微系统——日益增长的微型化趋势的解决方案 1.4 MEMS封装——微系统产业的主要挑战 1.5 微系统和微电子封装 1.6 微系统封装的关键问题 1.6.1 界面 1.6.2 封装和组装的容 1.6.3 可靠的取放工具 1.6.4 测试和评估 1.7 实用封装技术 1.7.1 晶片切割 1.7.2 键合技术 1.7.3 密封 1.8 封装设计与工艺流程 1.9 封装材料 1.10 微系统封装的寿命和可靠性 1.11 MEMS封装中的系统方法 1.12 本章小结第2章 连接与键合技术 2.1 概述 2.2 微机电系统和微系统封装键合技术综述 2.3 黏合剂表面键合 2.3.1 黏合剂质量要求 2.3.2 几种典型的黏合剂商品 2.3.3 微型黏合剂分配器 2.3.4 键合过程控制及问题检测 2.4 共晶键合 2.5 阳极键合 2.5.1 玻璃与硅晶片之间的阳极键合 2.5.2 玻璃晶片之间的阳极键合 2.5.3 硅晶片间的阳极键合 2.5.4 阳极键合的设计因素 2.5.5 实例说明 2.6 硅融合 2.6.1 SFB的水合作用 2.6.2 SFB的亲水过程 2.6.3 SFB中的退火 2.6.4 SFB的应用 2.7 导线键合 2.8 键合过程故障检测——问题及解决方法 2.8.1 共晶模片键合/焊接剂键合 2.8.2 环氧树脂键合 2.8.3 导线互连 2.8.4 晶片倒装 2.8.5 实例分析第3章 密封技术 3.1 概述 3.2 引言 3.3 集成密封过程 3.4 密封过程中的晶片键合 3.4.1 晶片直接键合过程 3.4.2 使用中间层进行晶片键合 3.5 真空密封过程 3.6 可靠性和加速测试 3.7 总结和未来趋势第4章 微系统封装第5章 自动化微组第6章 测试与测试设计第7章 生命科学中的MEMS封装技术第8章 射频和光学封装在远程通信及其他方面的应用第9章 航天应用附录A 术语表附录B 其他资源附录C 名词索引
作者介绍
徐泰然（T.R.Hsu）微系统设计和封装实验室教授和主任，通信地址为Department of Mechanical and Aerospace Engineering, San Jose State University, One Washington Square, San Jose, CA 95192?0087。 徐泰然分别从中国台湾National Cheng?kung大学、加拿大New Brun
序言
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【封面】
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