大规模集成电路设计
￥ 12.9 2.9折 ￥ 45.2 九五品
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作者陈贵灿,张瑞智,程军 编著
出版社高等教育出版社
ISBN9787040166026
出版时间2005-07
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数575页
字数99999千字
定价45.2元
上书时间2024-05-19
商品详情
- 品相描述：九五品
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基本信息
书名:大规模集成电路设计
定价：45.20元
作者:陈贵灿,张瑞智,程军 编著
出版社：高等教育出版社
出版日期：2005-07-01
ISBN：9787040166026
字数：900000
页码：575
版次：1
装帧：平装
开本：16开
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编辑推荐
《大规模集成电路设计》由高等教育出版社出版。
内容提要
本书根据SOC设计的基础知识和电路技术的新发展，系统地介绍模拟集成电路与数字集成电路中各种功能模块的原理、分析与设计。内容包括：MOS晶体管模型；CMOS工艺与版图；各种模拟功能块和运算放大器；开关电容电路与开关电容滤波器；模/数与数/模转换器；集成锁相环；静态与动态CMOS数字电路的基本单元；加法器、乘法器和存储器等数字电路；可编程器件FPGA/CPLD与SOPC。 本书取材新颖，由浅入深、循序渐进，侧重原理分析工程设计，是现代模拟与数字集成电路设计的教材或参考书。可供与集成电路领域有关的各电类专业高年级本科生和研究生使用，也可供从事这一领域的工程技术人员自学和参考。
目录
章 集成电路设计概论 1.1 集成电路的发展 1.2 IC的分类 1.3 IC设计的要求 1.4 电子设计自动化技术的发展 1.5 IC的设计方法学 1.6 深亚微米和纳米工艺对EDA技术的挑战 1.7 SOC设计方法 参考文献第2章 CMOS工艺及版图 2.1 基本工艺 2.2 CMOS工艺流程 2.3 互连 2.4 工艺改进 2.5 无源器件 2.6 版图设计规则 2.7 闩锁效应 参考文献 习题第3章 MOS晶体管模型与CMOS模拟电路基础 3.1 MOS晶体管模型 3.2 COMS模拟电路的基本模块 3.3 单级CMOS放大器 3.4 运算放大器 3.5 比较器 参考文献 习题第4章 CMOS数字电路基础 4.1 互补静态CMOS反相器 4.2 CMOS传输门 4.3 静态CMOS逻辑结构 4.4 钟控CMOS 4.5 动态CMOS逻辑结构 4.6 如何选择逻辑类型 4.7 CMOS寄存器 参考文献 习题第5章 模拟电路设计 5.1 数/模（D/A）转换器 5.2 模/数（A/D）转换器 5.3 开关电容电路 5.4 锁相环 参考文献 习题第6章 数字子系统设计 6.1 加法器 6.2 移位寄存器 6.3 计数器 6.4 乘法器 6.5 MOS存储器 6.6 I/O电路 参考文献 习题 附录第7章 可编程逻辑器件（FPGA与CPLD） 7.1 概述 7.2 可编程器件的编程技术 7.3 可编程器件分类 7.4 复杂可编程逻辑器件（CPLD） 7.5 基于SRAM编程的FPGA 7.6 基于反熔丝技术的FPGA 7.7 用于SOPC的可编程逻辑器件 参考文献 习题
作者介绍
序言
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