基于ANSYS的信号和电源完整性设计与分析
￥ 196 ￥ 49 九五品
仅1件
作者周润景,姜攀
出版社电子工业出版社
ISBN9787121304958
出版时间2017-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数252页
字数99999千字
定价49元
上书时间2024-04-13
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
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基本信息
书名:基于ANSYS的信号和电源完整性设计与分析
定价：49.00元
作者:周润景,姜攀
出版社：电子工业出版社
出版日期：2017-01-01
ISBN：9787121304958
字数：403200
页码：252
版次：1
装帧：平装
开本：16开
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内容提要
本书主要介绍信号完整性和电源完整性的基础理论和设计方法，并结合实例，详细介绍了如何在ANSYS仿真平台完成相关仿真并分析结果。同时，在常见的数字信号高速电路设计方面，本书详细介绍了高速并行总线DDR3和高速串行总线PCIE、SFP+传输的特点，以及运用ANSYS仿真平台的分析流程和方法。本书特点是理论和实例相结合，并且基于ANSYS 15.0的SIWave、HFSS、Designer仿真平台，使读者可以在软件的实际操作过程中，理解高速电路设计理念，同时熟悉仿真工具和分析流程，发现相关的问题并运用类似的设计、仿真方法去解决。
目录
章 信号完整性1．1 信号完整性的要求及问题的产生1．2 信号完整性问题的分类1．3 传输线基础理论1．4 端接电阻匹配方式1．5 仿真模型1．6 S参数1．7 电磁场求解方法第2章 HDMI的仿真与测试2．1 HDMI简介2．2 HDMI信号完整性前仿真分析2．3 HDMI信号完整性后仿真分析2．3．1 切割TMDS差分线2．3．2 频域分析2．3．3 时域分析2．3．4 差分对匹配2．3．5 实测对比2．4 本章小结第3章 PCIE仿真与测试3．1 PCIE简介3．2 SIwave提取传输线S参数3．2．1 运行SIwave3．2．2 确认检查3．2．3 分割差分线区域3．2．4 自动端口生成3．2．5 全局设置及仿真3．2．6 计算S、Y、Z参数3．2．7 导出S参数3．3 差分对建模仿真分析3．3．1 创建项目3．3．2 设置求解类型3．3．3 设置模型单位3．3．4 创建差分线模型3．4 在Designer中联合仿真3．4．1 添加IBIS模型3．4．2 导入HFSS文件（差分线模型、过孔模型、连接器模型）3．4．3 放置元件3．5 PCIE的仿真与实测对比3．5．1 测试环境与仪器介绍3．5．2 仿真与实测对比3．6 本章小结第4章 SFP+高速通道的仿真与测试4．1 SFP+简介4．2 SFP+通道仿真4．2．1 转换Brd文件到ANF文件4．2．2 切割评估板4．2．3 使用SIwave自动创建Port4．2．4 模型检查4．2．5 仿真设置4．2．6 查看仿真结果4．2．7 查看差分参数4．2．8 导出s4p参数模型4．3 系统级频域S参数仿真4．3．1 添加S参数模型4．3．2 添加频率扫描4．3．3 查看仿真结果4．4 TDR仿真4．4．1 添加参数模型4．4．2 建立瞬态分析4．4．3 创建结果报告4．5 时域眼图仿真4．5．1 输入AMI模型4．5．2 设置AMI模型4．5．3 仿真设置4．5．4 查看眼图4．5．5 添加眼罩4．6 SFP+通道实际测试4．7 本章小结第5章 并行通道DDR3仿真与分析5．1 DDR3简介5．2 使用SIwave提取DDR3数据组5．3 基于Designer的SI仿真5．3．1 新建工程5．3．2 选择器件5．3．3 运行分析5．4 DDR的SI+PI仿真5．4．1 眼图分析5．4．2 SSN分析5．4．3 选取更多频率点的分析5．5 IR drop仿真5．5．1 SIwave IR压降检查5．5．2 IR压降仿真5．6 2．5维、三维模型在信号完整性中的对比分析5．7 本章总结第6章 电源完整性问题6．1 电源完整性概述6．2 电源噪声形成机理及危害6．3 VRM模块6．4 电容去耦原理6．4．1 从储能角度来理解6．4．2 从阻抗角度来理解6．5 PDS阻抗分析6．5．1 PDS简介6．5．2 PCB PDS仿真6．6 PCB谐振仿真6．6．1 谐振简介6．6．2 PCB谐振仿真6．6．3 去耦电容容值估算6．6．4 两种去耦电容配置方法6．6．5 PCB谐振优化6．7 传导干扰和电压噪声测量6．8 直流压降分析6．9 串行通道的SSN分析6．10 DDR3的同步开关噪声分析6．10．1 “Stratix IV GX FPGA Development Board”电路板简介6．10．2 SIwave提取传输线S参数6．10．3 在Designer中进行DDR的SSN分析6．11 本章小结第7章 辐射分析7．1 电磁兼容概述7．2 电磁兼容相关标准7．3 电磁干扰方式7．3．1 差模辐射7．3．2 共模辐射7．4 辐射仿真与分析7．5 本章小结第8章 信号完整性问题的场路协同仿真8．1 SMA串行通道仿真8．1．1 Stratix V GX信号完整性开发板简介8．1．2 从Cadence导入SIwave8．1．3 在SIwave中进行SMA通道仿真8．2 SMA建模8．2．1 PCB的切割8．2．2 建立基座和同轴线缆8．2．3 添加Wave Port8．2．4 仿真设置8．2．5 查看仿真结果8．3 Designer对整个高速互连通道进行系统级仿真8．3．1 导入参数模型8．3．2 设置仿真参数和查看仿真结果8．3．3 TDR仿真8．3．4 时域眼图分析8．4 本章小结参考文献
作者介绍
序言
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【封面】
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