现代电子装联常用工艺装备及其应用
￥ 515 ￥ 58 九五品
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北京通州
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作者孙磊 等编著
出版社电子工业出版社
ISBN9787121274022
出版时间2015-11
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数304页
字数99999千字
定价58元
上书时间2024-04-10
商品详情
- 品相描述：九五品
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基本信息
书名:现代电子装联常用工艺装备及其应用
定价：58.00元
作者:孙磊 等编著
出版社：电子工业出版社
出版日期：2015-11-01
ISBN：9787121274022
字数：486400
页码：304
版次：1
装帧：平装
开本：16开
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《现代电子装联常用工艺装备及其应用》编辑推荐：了解和掌握电子装联工艺装备原理和使用特点是从事电子装联的工程技术人员的专业知识。《现代电子装联常用工艺装备及其应用》对现代电子装联常用的设备进行了简要的归纳总结，既可作为电子装联制造职业教育的教材，也可作为相关工程技术人员的参考用书。
内容提要
电子装联工艺装备是电子产品生产制造过程中所使用的各种机电装备、工模具、夹具、检测设备、测量器具等的总称，是实施电子装联工艺技术的工具和手段。工艺技术的发展决定了工艺装备的发展方向和内容，而现代化的工艺装备是确保工艺体系高效和低成本运作的基础。电子装联工艺装备的不断优化和完善，就是要使产品充分满足电子制造工艺规范的需要，实现工艺体系高效和低成本运作的目标。其反过来又促进了电子装联工艺技术的不断完善和优化。
目录
章 概论11.1 现代电子装联工艺装备的基本概念21.1.1 电子装联与电子封装21.1.2 电子装联工艺技术及电子装联工艺装备21.2 电子装联工艺装备的作用及分类31.2.1 电子装联工艺装备的作用31.2.2 现代电子装联工艺装备的分类31.3 电子装联工艺技术与电子装联工艺装备的关系41.3.1 一代工艺技术成就一代工艺装备41.3.2 现代化的工艺装备是确保工艺体系高效和低成本运作的基础41.4 掌握电子装联工艺装备基本技术要求的意义51.4.1 现代电子装联工程师应具备的知识结构51.4.2 衡量电子装联工艺工程师成熟的标志6思考题6第2章 波峰焊设备及其应用72.1 波峰焊设备技术概述82.2 波峰焊接设备系统构成102.2.1 钎料波峰发生器102.2.2 助焊剂涂覆系统182.2.3 预热系统222.2.4 夹送系统252.2.5 冷却系统272.2.6 电气控制系统282.2.7 常用的钎料波峰整流结构292.2.8 钎料波形调控技术312.3 如何评价和选购波峰焊设备342.3.1 评价设备系统性能优劣的判断依据342.3.2 设备的验收352.3.3 Esamber Wave Explorer介绍382.4 波峰焊接技术所面临的挑战382.4.1 波峰焊接技术的进化382.4.2 无铅波峰焊接的技术特点392.4.3 适宜于无铅波峰焊接工艺的设备技术432.5 典型的无铅波峰焊接设备介绍48思考题52第3章 选择性焊接和模组焊接设备技术及其应用533.1 选择性焊接技术的发展及其应用543.1.1 现代PCBA高密度双面组装中面临的挑战543.1.2 选择性焊接技术的适用性及其优势553.2 选择性焊接设备分类及其选用563.2.1 选择性焊接设备分类563.2.2 选购选择性焊接设备时需考虑的问题603.2.3 典型微波峰选择性焊接设备系统的基本构成613.3 模组焊接系统683.3.1 模组焊接系统的发展683.3.2 目前国外流行的模组焊接设备机型69思考题72第4章 再流焊接技术及其应用734.1 再流焊接及其设备定义和特征744.1.1 再流焊接定义和特征744.1.2 再流焊接设备定义及焊法774.2 再流焊接设备技术概述784.2.1 对再流焊接设备的基本要求784.2.2 再流焊法的演变及其特点794.2.3 再流焊接炉的炉型结构854.3 再流焊接炉的设计参数904.3.1 热转换效率904.3.2 供氮系统914.3.3 助焊剂挥发物的管理914.3.4 能源效率924.3.5 传送系统924.3.6 无铅再流焊接温度曲线924.3.7 热传导924.3.8 炉温调控能力934.4 如何评价再流焊接设备的性能934.4.1 再流焊接炉性能的表征934.4.2 对再流焊接设备的质量要求944.4.3 Esamber回流炉评估系统944.5 再流焊接设备技术的发展954.5.1 无铅应用推动了再流焊接技术的进步954.5.2 市场对电子产品微小型化需求的日益高涨的驱动964.5.3 无铅再流焊接对再流焊接炉的适用性要求974.5.4 汽相再流焊接（VPS）将东山再起102思考题104第5章 表面贴装设备技术及其应用1055.1 表面贴装工程（SMA）概述1065.1.1 表面贴装工程（SMA）定义和特征1065.1.2 贴装设备的定义及特征1065.2 贴装设备技术概述1085.2.1 现代贴装设备的发展1085.2.2 常用的贴装设备分类1095.2.3 贴片机的供料方式1135.2.4 贴片机的吸嘴1155.3 典型贴装设备机型简介1185.3.1 ASM（原西门子Siemens）贴装机1185.3.2 安必昂Assembleon（原飞利浦）贴装机1185.3.3 FUJI-NXT模组型高速多功能贴片机1195.4 贴装机过程能力的验证1205.4.1 背景1205.4.2 贴装机过程能力的描述（IPC-9850简介）121思考题123第6章 焊膏印刷设备技术及其应用1256.1 焊膏印刷工艺及设备概述1266.1.1 焊膏印刷1266.1.2 焊膏印刷机1296.2 选择焊膏印刷设备时应关注的问题1436.3 典型焊膏印刷设备1436.3.1 国外印刷机1436.3.2 国产印刷机1476.4 焊膏印刷设备技术的发展趋势148思考题150第7章 点胶设备技术及其应用1517.1 点胶设备技术概述1527.1.1 点胶工艺综述1527.1.2 点胶机的分类及特点1527.1.3 点胶设备的功用及其构成1557.2 点胶工艺控制1587.2.1 高精度点胶加工时应注意的问题1587.2.2 影响微量胶点形成的因素1597.3 如何评价和选购点胶机1617.3.1 在选购点胶机前应关注的问题1617.3.2 如何判断点胶设备的性能1627.3.3 全自动点胶机在使用中应遵守的原则1657.4 焊膏喷印技术1667.5 常用的刮胶/点胶设备及其应用特性1687.5.1 刮胶机1687.5.2 点胶机168思考题174第8章 THC-THD元器件引脚成形设备技术及其应用1758.1 元器件成形概述1768.1.1 元器件成形的定义及其对产品生产质量的影响1768.1.2 元器件成形的基本参数要求1778.1.3 主要元器件成形规范型谱结构形式1798.2 元器件成形设备及其应用特性1818.2.1 IC成形机1818.2.2 散装铝电容切脚机1828.2.3 轴向电阻、二极管安装成形机1838.2.4 功率晶体自动成形机1858.2.5 气动式电源模块切断机1868.2.6 发光二极管切脚机1878.2.7 其他成形设备188思考题190第9章 THC、THD元器件插装设备技术及其应用1919.1 PCB上插装引脚元器件技术的发展1929.2 自动插件机技术概述1939.2.1 自动插装机对PCB及元器件的要求1939.2.2 自动插装机的分类及特点1969.2.3 自动插件机的工艺流程和实现方式2019.3 当前主流国外自动插件机品牌和型号简介2049.3.1 简介2049.3.2 美国环球自动插件机系列2049.3.3 日本松下（Panasonic）自动插件机2059.4 当前主流国内自动插件机品牌和型号简介2079.4.1 自动插件机的国产化2079.4.2 东莞新泽谷自动插件机2079.4.3 中禾旭全自动插件机209思考题2110章 自动光学检测设备（AOI）及其应用21310.1 概述21410.1.1 在SMA生产中导入AOI有何作用和意义21410.1.2 自动光学检测设备（AOI）的优点21410.2 自动光学检测设备（AOI）的结构组成及检测原理21510.2.1 AOI的结构组成21510.2.2 AOI工作原理21610.2.3 三色光检测原理的典型应用22010.3 自动光学检测设备应用策略及技巧22210.3.1 自动光学检测设备的分类22210.3.2 AOI应用策略和技巧22310.4 统计过程控制SPC在AOI检测中的应用23010.4.1 SPC的定义及其对电子制造过程的作用23010.4.2 SPC统计图表23110.5 AOI的发展现状及如何选购23310.5.1 AOI的发展现状23310.5.2 如何评价和选购AOI23410.6 国内AOI设备主要供应商及其典型产品应用特性简介23510.7 国外AOI设备主要供应商及其典型产品应用特性简介239思考题2401章 X-ray检测设备及其应用24111.1 X射线检测概述24211.1.1 自动X射线检测及X-ray检测仪24211.1.2 X-ray的使用24311.2 X-ray设备中X射线的发射和接收装置及其原理24411.2.1 开管式和闭管式X射线管24411.2.2 影像接收器24511.3 2D/3D/5D X-ray检测的原理和应用24611.3.1 2D X-ray检测系统24611.3.2 3D X-ray检测系统24811.3.3 5D X-ray检测系统24911.4 X-ray在组装焊接中的应用技巧及图像判读25111.4.1 概述25111.4.2 BGA、?BGA（CSP）器件典型缺陷的X-ray图像特征25211.5 主流X-ray设备供应商简介25911.5.1 国外知名X-ray检测系统25911.5.2 国内知名X-ray检测系统260思考题2612章 压接
作者介绍
孙磊：2005年4月毕业于哈尔滨工程大学，机械电子工程专业，获工学硕士学位。担任中兴通讯公司工艺工程师多年，一直从事相关技术工作。兼任中兴通讯电子职业技术学院讲师，负责讲授工艺设备方面的课程。
序言
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