从应用到创新手机硬件研发与设计
￥ 94 ￥ 88 九五品
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北京通州
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作者陈皓
出版社电子工业出版社
ISBN9787121238574
出版时间2014-08
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数556页
字数99999千字
定价88元
上书时间2024-04-09
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
-
基本信息
书名:从应用到创新手机硬件研发与设计
定价：88.00元
作者:陈皓
出版社：电子工业出版社
出版日期：2014-08-01
ISBN：9787121238574
字数：890000
页码：556
版次：1
装帧：平装
开本：16开
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编辑推荐
本书已修订出版了新书，不仅修改了原书中不足之处，而且增加了新内容，其封面见下图。本书是作者根据多年实际工作经验编写而成的。全书理论结合实际，问题辅以实际解决案例，让高深的设计难题浅显易懂，使读者从中受到启发，为自己的设计开发之路打开玄关之门。
内容提要
本书是国内目前首部详细阐述手机硬件研发与设计的专业书籍。全书由入门篇、提高篇、高级篇和案例分析篇四个部分共23章组成，内容涵盖手机硬件基础知识、PCB与DFX基础知识、电源系统、时钟系统、音频处理、FM接收机、数字调制与解调、ESD防护、色度学与图像处理、信号完整性以及各种相关的国际国内规范。本书采取从简单到复杂、从功能到性能的原则进行编写。入门篇以功能介绍为主，只定性不定量；提高篇基于各种测试规范，在功能介绍的基础上逐步开展性能分析；高级篇将根据电磁学理论、信号处理理论对手机硬件设计进行较为严格的论证并定量计算各种参数指标；而最后的案例分析篇则综合利用前面各篇章所介绍的知识，对实际案例进行分析，从而使读者可以理论联系实践，更快、更好地掌握手机硬件的设计方法，提高故障分析能力。事实上，本书虽以手机硬件为分析对象，但书中所阐述的基本原理同样适用于其它电子、通信产品的设计。
目录
章 移动通信发展史及关键技术 1.1 无线电通信发展历史 1.2 移动通信网 1.2.1 交换子系统（SSS） 1.2.2 基站子系统（BSS） 1.2.3 操作维护子系统（OMS） 1.2.4 移动电话机（MS） 1.3 多址接入 1.3.1 频分多址（FDMA） 1.3.2 时分多址（TDMA） 1.3.3 码分多址（CDMA） 1.4 编码与数字调制 1.4.1 语音编码 1.4.2 信道编码 1.4.3 数字调制 1.5 我国移动通信发展 第2章 手机电路系统组成 2.1 手机的基本架构 2.2 手机基本组件 2.2.1 CPU与PMU 2.2.2 Memory 2.2.3 Transceiver 2.2.4 RF PA 2.2.5 天线电路 2.2.6 LCD 2.2.7 Acoustic 2.2.8 键盘与触摸屏 2.2.9 蓝牙 37 2.2.10 FM Radio Receiver 2.2.11 Wi-Fi 2.2.12 GPS 2.2.13 G Sensor 2.2.14 E-compass 2.2.15 Light Sensor与Promity Sensor 2.2.16 Gyro Sensor 2.2.17 SIM卡 2.3 手机的电源系统 2.3.1 系统电源与外设电源 2.3.2 电源的分类 2.4 手机中的常用接口 2.4.1 总线型接口 2.4.2 非总线型接口 2.5 手机中的关键信号 2.5.1 Acoustic信号 2.5.2 I/Q信号 2.5.3 Clock信号 2.6 天线 59 2.6.1 天线的分类 2.6.2 天线指标 2.6.3 天线趋势 第3章 分立元件与PCB基础知识 3.1 电阻、电容与电感 3.1.1 电阻 3.1.2 电容 3.1.3 电感 3.2 晶体管与场效应管 3.2.1 晶体管 3.2.2 场效应管 3.3 PCB基础知识 3.3.1 PCB的常规术语 3.3.2 PCB的电气性能 第4章 DFX基础……提高篇 第5章 电源系统与设计 96 第6章 时钟系统 第7章 语音通话的性能指标 第8章 FM立体声接收机 第9章 通信电路与调制解调 0章 常规RF性能指标 1章 ESD防护高级篇 2章 高级音频设计 3章 相机的高级设计 4章 信号完整性 5章 各种新功能 案例分析篇 6章 ADC与电池温度监测 7章 Receiver的低频爆震 8章 UXX的TDD Noise 9章 EN55020案例一则 第20章 Acoustic调试中值得关注的几个现象 第21章 工厂端音频自动检测方案 第22章 开机自动进入测试模式 第23章 GPS受扰案例一则 附录A 几何光学成像 附录B 立体声原理 附录C 苦逼lT男的那些事儿 参考文献
作者介绍
陈皓，毕业于东南大学电气工程系的电气工程及其自动化专业，工学学士学位；研究生毕业于东南大学线电工程系的信号与信息处理专业，师从时任副校长的邹彩荣教授（博士生导师，现为广州大学校长），工学硕士学位。 作者曾供职几家著名的通信设备研发与制造企业，一直从事手机产品的硬件设计工作，期间接触过ADI、MTK、Qualcomm、Marvell、Spreadtrum（展讯）、Leadcore（大唐联芯）等多个平台，涵盖PHS、GSM、UMTS、EVDO、TD-SCDMA、LTE等各种制式。
序言
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【封面】
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