• 射频与微波晶体管功率放大器工程
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射频与微波晶体管功率放大器工程

332 98 九五品

仅1件

北京通州
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作者张玉兴

出版社电子工业出版社

ISBN9787121154614

出版时间2013-04

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数621页

字数99999千字

定价98元

上书时间2024-04-07

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品相描述:九五品
商品描述
基本信息
书名:射频与微波晶体管功率放大器工程
定价:98.00元
作者:张玉兴
出版社:电子工业出版社
出版日期:2013-04-01
ISBN:9787121154614
字数:1017000
页码:621
版次:1
装帧:平装
开本:16开
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编辑推荐

内容提要
《射频与微波晶体管功率放大器工程》主要阐述射频和微波晶体管功率放大器工程设计的基本理论、方法、设计技巧和工程实现。书中给出了较多的工程设计的实例和实现时需要注意的工程方法,为电子工程师提供了几乎所有的手段,以提高设计效率,缩短设计周期。书中不仅注重功率放大器的基本理论、传统的设计方法,还涉及的设计理念和分析方法——异相功率放大器、功率放大器中的记忆效应
目录
章 绪论 1.1 现代数字通信体制的特点 1.2 射频与微波固体功率放大器的特点 1.3 射频和微波功率放大器的分析方法综述 1.4 射频和微波固体功率放大器中的新颖技术第2章 射频和微波晶体管功率放大器基础 2.1 射频和微波功率晶体管的直流参数和功能参数 2.2 射频和微波晶体管应用基础 2.3 FET和双极晶体管的参数与电路比较 2.4 影响功率放大器设计的其他因素 2.5 LDMOS功率晶体管及其应用 2.6 射频和微波功率放大器的附加电路 2.7 宽带阻抗匹配的基本概念 2.8 射频和微波功率放大器的总体设计思想 2.9 计算机辅助设计程序第3章 射频和微波功率放大器的结构技术及可靠性技术 3.1 RF功率晶体管的封装类型 3.2 封装对发射极/源极阻抗的影响 3.3 射频和微波功率放大器印制电路板的布局 3.4 射频和微波元器件安排 3.5 射频和微波功率放大器的可靠性考虑第4章 线性功率放大器的设计和功率放大器的线性化技术 4.1 非线性电路基本概念与定义 4.2 线性晶体管功率放大器的设计 4.3 功率放大器的线性化技术第5章 高效率射频和微波固体功率放大器设计 5.1 功率放大器减小导通角的波形分析 5.2 功率放大器输出端口 5.3 减小导通角工作模式分析 5.4 降低导通角高效率功率放大器的匹配网络的设计 5.5 射频和微波功率放大器中的过驱动和限制效应 5.6 射频应用的开关模式放大器第6章 射频和微波功率放大器的电路技术第7章 功率合成与分配技术第8章 射频和微波功率放大器中的记忆效应和失真第9章 异相射频与微波功率放大器0章 通信系统中的功率放大器附录参考文献
作者介绍
张玉兴,电子科技大学电子工程学院教授。现为电子科技大学电子工程学院电路与系统学科负责人。
序言

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