印制电路组件装焊工艺与技术

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北京通州

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作者李晓麟著

出版社电子工业出版社

ISBN9787121131349

出版时间2011-04

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数204页

字数99999千字

定价49元

上书时间2024-04-06

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商品描述: 基本信息
书名:印制电路组件装焊工艺与技术
定价：49元
作者:李晓麟著
出版社：电子工业出版社
出版日期：2011-04-01
ISBN：9787121131349
字数：278000
页码：204
版次：1
装帧：平装
开本：16开
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内容提要
《印制电路组件装焊工艺与技术》以大量精美彩图加文字说明的形式，理论与实践相结合，对PCB的组装工艺技术，呈现了以下主要内容： PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的操作工艺和要求；通孔插装（THT）工艺；表面贴装（SMT）工艺；PCB组件返修工艺技术及方法的选择；PCB的清洗要求和工艺方法；PCB的质量检验要求及检验方法等。 n　　《印制电路组件装焊工艺与技术》适合电路设计师，电子装联工艺师，无线电装接工、PCB质检人员等的阅读和使用。对PCB组件产品也可作为其验收的参考培训教材。
目录
章印制电路板组装工艺简介 n1.1 概述
作者介绍
李晓麟，中国电子科技集团公司第29研究所高级工程师研究方向：电子装联整机工艺。n　　独自建立起29年电装工艺专业，并在此专业独立工作达十三年，连续工作27年多。
序言

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