现代电子装联无铅焊接技术
￥ 423 ￥ 43 九五品
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北京通州
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作者樊融融 编著
出版社电子工业出版社
ISBN9787121073557
出版时间2008-10
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数286页
字数99999千字
定价43元
上书时间2024-04-04
商品详情
- 品相描述：九五品
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基本信息
书名:现代电子装联无铅焊接技术
定价：43.00元
作者:樊融融 编著
出版社：电子工业出版社
出版日期：2008-10-01
ISBN：9787121073557
字数：516600
页码：286
版次：1
装帧：平装
开本：16开
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编辑推荐
中兴通讯股份有限公司的工艺专家樊融融研究员，以其深厚的理论功底，多年的从业经验，主导了中兴通讯公司技术层面的无铅化进程，并将其研究和实践成果编著成《现代电子装联无铅焊接技术》一书，以供同行参考学习。 《现代电子装联无铅焊接技术》涉及了无铅化过程的各个要素，基本涵盖了电子组装的全过程。从理论上阐述了软钎焊的机理和影响因素，列举了大量的数据和图片。特别值得称道的是，作者借鉴了国际先进公司的做法和自己长期身体力行的实践对焊接技术、工艺技术、焊接材料、焊接缺陷及解决方法进行了详尽论述，使本书具有很强的可读性和实际指导意义，是一本具有很高价值的电子无铅化组装技术的参考书。相信本书的出版一定会对中国电子产品的无铅化产生深远的影响。
内容提要
无铅电子制造正成为电子产业中的大趋势，各企业都将其视为提高竞争力和扩大市场份额的有效手段。然而要实现这一过程是一项系统工程，在无铅生产实施过程中将遇到许多陌生的应用性技术问题。本书从生产实际应用出发，对电子产品无铅制程中的一些典型问题展开讨论，并采用大量来自业界生产实践的典型真实案例进行辅助说明，图文并茂，让从事电子制造的工艺工程师们面对这些问题时，不仅知道如何去处理，还懂得为什么要这样处理。 本书主要面向从事电子产品组装的工艺工程师、质量工程师、物料工程师及相关的管理工程师，对生产现场的操作者也有很好的参考价值。
目录
章 概论 1.1 铅污染的危害 1.1.1 铅污染的形成 1.1.2 对人类健康的危害 1.2 电子产品无铅化组装必须关注的问题 1.2.1 全面实施有铅向无铅的转换是一项复杂的系统工程 1.2.2 现代电子产品组装无铅化的核心是无铅焊接 1.3 无铅钎料合金 1.3.1 无铅钎料合金的定义 1.3.2 评价无铅钎料合金应用性能的标准 1.3.3 实用的无铅钎料合金 1.4 无铅助焊剂 1.4.1 无铅焊接对助焊剂的要求 1.4.2 无铅焊接用助焊剂应具备的特性 1.4.3 无铅助焊剂应用时需要关注的主要性能与可靠性指标 1.4.4 助焊剂在焊接中所起的作用 1.4.5 助焊剂在焊接中的作用机理 1.5 无铅焊膏 1.5.1 何谓无铅焊膏 1.5.2 无铅焊膏的特点 1.5.3 无铅焊膏的主要成分及其作用 1.5.4 如何选择和评估无铅焊膏 1.5.5 无铅失活焊膏 1.6 无铅电子元器件 1.6.1 无铅电子元器件的定义 1.6.2 电子元器件无铅化面临的挑战 1.6.3 对无铅电子元器件焊接的工艺性要求 1.7 PCB基材及其金属涂覆层的无铅化 1.7.1 PCB基材无铅化中的主要问题 1.7.2 无铅PCB基材的选择要求 1.7.3 PCB焊盘可焊性镀层的无铅化第2章 无铅焊接连接的界面理论 2.1 电子装联概述 2.1.1 电子装联的基本概念 2.1.2 软焊接在电子装联工艺中的地位 2.1.3 软焊接技术所涉及的学科领域及其影响 2.2 软焊接原理——冶金连接 2.2.1 冶金连接 2.2.2 钎料及软钎接 2.2.3 电子互连焊接机理 2.2.4 钎料的润湿作用 2.2.5 扩散 2.3 界面的金属状态 2.3.1 界面层的金属组织 2.3.2 合金层（金属间化合物）的形成 2.3.3 毛细现象 2.3.4 界面层的结晶和凝固 2.4 界面反应和组织 2.4.1 Sn基钎料合金和Cu的界面反应 2.4.2 Sn基钎料合金和Ni的界面反应 2.4.3 Sn基钎料合金和。Ni/Au镀层的冶金反应 2.4.4 Sn基钎料合金和Pd及.Ni/Pd/Au涂覆层的冶金反应 2.4.5 Sn基钎料合金和Fe基合金的界面反应 2.4.6 Sn基钎料和被OSP保护金属的界面反应第3章 无铅波峰焊接技术 3.1 波峰焊接技术的进化和无铅应用 3.1.1 波峰焊接技术的进化 3.1.2 无铅波峰焊接的技术特点 3.2 无铅波峰焊接设备技术 3.2.1 适宜于无铅波峰焊接工艺的设备技术 3.2.2 无铅波峰焊接设备技术的新发展 3.3 无铅波峰焊接工艺过程控制 3.3.1 传统波峰焊接工艺过程控制理论的局限性 3.3.2 新的波峰焊接工艺过程控制理论要点 3.3.3 波峰焊接机器参数 3.3.4 无铅波峰焊接工艺设定参数及其优化 3.3.5 波峰焊接工艺过程记录参数 3.4 无铅波峰焊接工艺质量控制 3.4.1 无铅波峰焊接工艺质量控制中应关注的问题 3.4.2 无铅波峰焊接工艺质量控制要素 3.5 影响无铅波峰焊接焊点质量的因素 3.5.1 无铅波峰焊接的主要缺陷现象 ……第4章 无铅再流焊接技术第5章 无铅手工焊接技术第6章 有铅、无铅混合组装的工艺问题第7章 无铅焊点的主要缺陷现象和质量标准第8章 虚焊和冷焊第9章 无铅再流焊接的爆板、分层现象0章 无铅焊接中焊盘、焊缘起翘及芯片变形1章 无铅再流焊接中PBGA、CSP焊点空洞和球窝缺陷2章 电子产品无铅制程的可靠性问题与失效分析参考文献
作者介绍
序言
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