微机电系统基础（原书第2版）

　　《国外电子电气经典教材系列：微机电系统基础（原书第2版）》第1版被翻译成3种文字出版发行，并已被美国一些著名大学作为教科书，在MEMS领域享有较高声誉。全书共分15章。第1、2章概括了基本传感原理和制造方法；第3章讨论了当今MEMS实践中所必需的电学和机械工程基本知识；第4～9章分别描述了静电、热、压阻、压电、磁敏感与执行方法，及其相关的传感器与执行器；第10～11章详细介绍了微制造中常用的体微机械加工和表面微机械加工技术，而器件制造方法则插入到实例研究中；第12章讨论了工艺技术的综合应用；第13章介绍了与聚合物有关的MEMS制造技术；第14章讨论了微流控原理及应用。根据这些敏感与执行方法以及制造方法；第15章选择了MEMS商业化产品实例进行介绍。

　　《国外电子电气经典教材系列：微机电系统基础（原书第2版）》循序渐进，体系严密，适合作为微机电系统（MEMS）、传感器、微电子、机械工程、仪器仪表等专业的高年级本科生和研究生教材，也适合于这些领域的科技人员参考。

第2版译者序

第1版译者序

教师备忘录

前言

第1章 绪论

1.0预览

1.1 MEMS发展史

1.1.1 从诞生到1990年

1.1.2 从1990年到2001年

1.1.3 从2002年到现在

1.1.4 未来发展趋势

1.2 MEMS的本质特征

1.2.1 小型化

1.2.2 微电子集成

1.2.3 高精度的并行制造

1.3 器件：传感器和执行器

1.3.1 能量域和换能器

1.3.2 传感器考虑

1.3.3 传感器噪声及设计复杂性

1.3.4 执行器考虑

1.4 总结

习题

参考文献

第2章 微制造导论

2.0预览

2.1 微制造概述

2.2 常用微制造工艺概述

2.2.1 光刻

2.2.2 薄膜沉积

2.2.3 硅热氧化

2.2.4 湿法刻蚀

2.2.5 硅的各向异性刻蚀

2.2.6 等离子刻蚀和反应离子刻蚀

2.2.7 掺杂

2.2.8 圆片划片

2.2.9 圆片键合

2.3 微电子制造工艺流程

2.4 硅基MEMS工艺

2.5 封装与集成

2.5.1 集成方法

2.5.2 密封

2.6 新材料和新制造工艺

2.7 工艺选择与工艺设计

2.7.1 淀积工艺中需要考虑的问题

2.7.2 刻蚀工艺中需要考虑的问题

2.7.3 构造工艺流程的理想规则

2.7.4 构造鲁棒性工艺的规则

2.8 总结

习题

参考文献

第3章 电学与机械学基本概念

3.0预览

3.1 半导体的电导率

3.1.1 半导体材料

3.1.2 载流子浓度的计算

3.1.3 电导率和电阻率

3.2 晶面和晶向

3.3 应力和应变

3.3.1 内力分析：牛顿运动定律

3.3.2 应力和应变的定义

3.3.3 张应力和张应变之间的一般标量关系

3.3.4 硅和相关薄膜的力学特性

3.3.5 应力-应变的一般关系

3.4 简单负载条件下挠性梁的弯曲

3.4.1 梁的类型

3.4.2 纯弯曲下的纵向应变

3.4.3 梁的挠度

3.4.4 求解弹簧常数

3.5 扭转变形

3.6 本征应力

3.7 动态系统、谐振频率和品质因数

3.7.1 动态系统和控制方程

3.7.2 正弦谐振激励下的响应

3.7.3 阻尼和品质因数

3.7.4 谐振频率和带宽

3.8 弹簧常数和谐振频率的主动调节

3.9 推荐教科书清单

3.1 0总结

习题

参考文献

第4章 静电敏感与执行原理

4.0预览

4.1 静电传感器与执行器概述

4.2 平行板电容器

4.2.1 平行板电容

4.2.2 偏压作用下静电执行器的平衡位置

4.2.3 平行板执行器的吸合效应

4.3 平行板电容器的应用

4.3.1 惯性传感器

4.3.2 压力传感器

4.3.3 流量传感器

4.3.4 触觉传感器

4.3.5 平行板执行器

4.4 叉指电容器

4.5 梳状驱动器件的应用

4.5.1 惯性传感器

4.5.2 执行器

4.6 总结

习题

参考文献

第5章 热敏感与执行原理

5.0预览

5.1 引言

5.1.1 热传感器

5.1.2 热执行器

5.1.3 热传递的基本原理

5.2 基于热膨胀的传感器和执行器

5.2.1 热双层片原理

5.2.2 单一材料组成的热执行器

5.3 热电偶

5.4 热电阻器

5.5 应用

5.5.1 惯性传感器

5.5.2 流量传感器

5.5.3 红外传感器

5.5.4 其他传感器

5.6 总结

习题

参考文献

第6章 压阻传感器

6.0预览

6.1 压阻效应的起源和表达式

6.2 压阻传感器材料

6.2.1 金属应变计

6.2.2 单晶硅

6.2.3 多晶硅

6.3 机械元件的应力分析

6.3.1 弯曲悬臂梁中的应力

6.3.2 薄膜中的应力和变形

6.4 压阻传感器的应用

6.4.1 惯性传感器

6.4.2 压力传感器

6.4.3 触觉传感器

6.4.4 流量传感器

6.5 总结

习题

参考文献

第7章 压电敏感与执行原理

7.0预览

7.1 引言

7.1.1 背景

7.1.2 压电材料的数学描述

7.1.3 悬臂梁式压电执行器模型

7.2 压电材料的特性

7.2.1 石英

7.2.2 PZT

7.2.3 PVDF

7.2.4 ZnO

7.2.5 其他材料

7.3 应用

7.3.1 惯性传感器

7.3.2 声学传感器

7.3.3 触觉传感器

7.3.4 流量传感器

7.3.5 弹性表面波

7.4 总结

习题

参考文献

第8章 磁执行原理

8.0预览

8.1 基本概念和原理

8.1.1 磁化及术语

8.1.2 微磁执行器的原理

8.2 微型磁性元件的制造

8.2.1 磁性材料的沉积

8.2.2 磁性线圈的设计与制造

8.3 MEMS磁执行器的实例研究

8.4 总结

习题

参考文献

第9章 敏感与执行原理总结

9.0预览

9.1 主要敏感与执行方式的比较

9.2 其他敏感与执行方法

9.2.1 隧道效应敏感

9.2.2 光学敏感

9.2.3 场效应晶体管

9.2.4 射频谐振敏感

9.3 总结

习题

参考文献

第10章 体微机械加工与硅各向异性

刻蚀

10.0预览

10.1 引言

10.2 各向异性湿法刻蚀

10.2.1 简介

10.2.2 硅各向异性刻蚀规则——简单结构

10.2.3 硅各向异性刻蚀规则——复杂结构

10.2.4 凸角刻蚀

10.2.5 独立掩膜图形之间的刻蚀相互作用

10.2.6 设计方法总结

10.2.7 硅各向异性湿法刻蚀剂

10.3 干法刻蚀与深反应离子刻蚀

10.4 各向同性湿法刻蚀

10.5 汽相刻蚀剂

10.6 本征氧化层

10.7 专用圆片与专用技术

10.8 总结

习题

参考文献

第11章 表面微机械加工

11.0预览

11.1 表面微机械加工基本工艺

11.1.1 牺牲层刻蚀工艺

11.1.2 微型马达制造工艺——第一种方案

11.1.3 微型马达制造工艺——第二种方案

11.1.4 微型马达制造工艺——第三种方案

11.2 结构层材料和牺牲层材料

11.2.1 双层工艺中的材料选择标准

11.2.2 薄膜的低压化学汽相淀积

11.2.3 其他表面微机械加工材料与工艺

11.3 加速牺牲层刻蚀的方法

11.4 黏附机制和抗黏附方法

11.5 总结

习题

参考文献

第12章 工艺组合

12.0预览

12.1 悬空梁的制造工艺

12.2 悬空薄膜的制造工艺

12.3 悬臂梁的制造工艺

12.3.1 扫描探针显微镜（SPM）技术

12.3.2 制造微尖的常用方法

12.3.3 带有集成微尖的悬臂梁

12.3.4 带有传感器的悬臂梁SPM探针

12.3.5 带有执行器的SPM探针

12.4 影响MEMS成品率的因素

12.5 总结

习题

参考文献

第13章 聚合物MEMS

13.0预览

13.1 引言

13.2 MEMS中的聚合物

13.2.1 聚酰亚胺

13.2.2 SU?8

13.2.3 液晶聚合物（LCP）

13.2.4 PDMS

13.2.5 PMMA

13.2.6 聚对二甲苯

13.2.7 碳氟化合物

13.2.8 其他聚合物

13.3 典型应用

13.3.1 加速度传感器

13.3.2 压力传感器

13.3.3 流量传感器

13.3.4 触觉传感器

13.4 总结

习题

参考文献

第14章 微流控应用

14.0预览

14.1 微流控的发展动机

14.2 生物基本概念

14.3 流体力学基本概念

14.3.1 雷诺数与黏性

14.3.2 通道中流体的驱动方法

14.3.3 压力驱动

14.3.4 电致流动

14.3.5 电泳和介电泳

14.4 微流控元件的设计与制造

14.4.1 通道

14.4.2 阀

14.5 总结

习题

参考文献

第15章 MEMS典型产品实例

15.0预览

15.1 案例分析：血压（BP）传感器

15.1.1 背景及历史

15.1.2 器件设计考虑

15.1.3 商业化实例：NovaSensor公司的血压传感器

15.2 案例分析：微麦克风

15.2.1 背景及历史

15.2.2 器件设计考虑

15.2.3 商业化实例：Knowles公司的微麦克风

15.3 案例分析：加速度传感器

15.3.1 背景及历史

15.3.2 器件设计考虑

15.3.3 商业化实例：AD公司和MEMSIC公司的加速度传感器

15.4 案例分析：陀螺

15.4.1 背景及历史

15.4.2 Coriolis力

15.4.3 MEMS陀螺设计

15.4.4 单轴陀螺动力学

15.4.5 商业化实例：InvenSense公司的陀螺

15.5 MEMS产品开发需要考虑的主要因素

15.5.1 性能和精度

15.5.2 可重复性和可靠性

15.5.3 MEMS产品的成本管理

15.5.4 市场、投资和竞争

15.6 总结

习题

参考文献

附录A 典型MEMS材料特性

附录B 梁、悬臂梁、板的常用力学公式

附录C 处理二阶动态系统的基本方法

附录D 常用材料的制备方法、刻蚀剂和能够承受的最高温度

附录E 常用材料去除工艺

附录F 材料和工艺之间的兼容性总结

附录G 商用惯性传感器比较部分习题答案

　　《国外电子电气经典教材系列：微机电系统基础（原书第2版）》第1版被翻译成3种文字出版发行，并已被美国一些著名大学作为教科书，在MEMS领域享有较高声誉。全书共分15章。第1、2章概括了基本传感原理和制造方法；第3章讨论了当今MEMS实践中所必需的电学和机械工程基本知识；第4～9章分别描述了静电、热、压阻、压电、磁敏感与执行方法，及其相关的传感器与执行器；第10～11章详细介绍了微制造中最常用的体微机械加工和表面微机械加工技术，而器件制造方法则插入到实例研究中；第12章讨论了工艺技术的综合应用；第13章介绍了与聚合物有关的MEMS制造技术；第14章讨论了微流控原理及应用。根据这些敏感与执行方法以及制造方法；第15章选择了MEMS商业化产品实例进行介绍。

　　《国外电子电气经典教材系列：微机电系统基础（原书第2版）》循序渐进，体系严密，适合作为微机电系统（MEMS）、传感器、微电子、机械工程、仪器仪表等专业的高年级本科生和研究生教材，也适合于这些领域的科技人员参考。