表面组装技术
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作者詹跃明
出版社重庆大学
ISBN9787568913805
出版时间2018-09
装帧平装
开本16开
定价48元
货号9787568913805
上书时间2024-09-18
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商品详情
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目录
第1章 绪论
1.1 SMT生产线
1.2 SMT工艺流程
第2章 SMT生产材料准备
2.1 表面组装元器件
2.2 表面组装印制电路板
2.3 表面组装工艺材料
第3章 SMT涂敷工艺技术
3.1 SMT涂敷工艺原理
3.2 模板印刷工艺
3.3 印刷机的运行
第4章 SMT贴装工艺技术
4.1 SMT贴装工艺原理
4.2 贴片机的运行
第5章 SMT焊接工艺技术
5.1 SMT焊接工艺
5.2 回流焊接工艺技术
5.3 波峰焊接工艺技术
第6章 SMA清洗工艺技术
6.1 清洗的作用与方法分类
6.2 污染物分析
6.3 清洗工艺技术与设备
第7章 SMT检测工艺技术
7.1 SMT检测方法及设备
7.2 SMT检测工艺过程
7.3 SMT返修工艺
第8章 SMT静电防护与工艺文件编写
8.1 SMT生产线静电防护
8.2 SMT工艺文件
参考文献
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