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作者王天曦、王豫明 著
出版社清华大学出版社
出版时间2011-03
版次1
装帧平装
货号2-4-1
上书时间2024-02-28
《现代电子制造概论》以电子制造全局和系统的观念,贯通电子产业上下游,融合设计、制造、管理诸要素,以现代先进制造技术为主导,对电子产品物理实现全过程作了全面介绍。主要内容包括现代电子设计、半导体制造、电子制造物料与装备、电子封装与组装、电子连接技术、现代电子制造共性技术、绿色低碳制造、虚拟制造技术以及信息化电子制造等内容,是电子制造技术领域比较全面的参考书。
作者有四十余年机电工程技术经验,经历了二十多年电子教学实践,与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系,使得本书视野开阔、内容充实、信息量大,兼有系统性、启发性和先进性。
本书既可作为高校工科机电类通识性工程教育的参考教材,也可供从事电子制造方面的管理与工程技术人员自学与培训使用,同时也可供职业教育及其他有关技术人员以及电子爱好者参考。
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