Arduino软硬件协同设计实战指南
￥ 18.1 3.1折 ￥ 59 九五品
仅1件
作者李永华,高英,陈青云 编著
出版社清华大学出版社
ISBN9787302395423
出版时间2015-06
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数345页
字数99999千字
定价59元
上书时间2024-12-13
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
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基本信息
书名:Arduino软硬件协同设计实战指南
定价：59元
作者:李永华,高英,陈青云 编著
出版社：清华大学出版社
出版日期：2015-06-01
ISBN：9787302395423
字数：510000
页码：345
版次：1
装帧：平装
开本：16开
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编辑推荐
《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是国内首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下：（1）对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法；（2）大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践；（3）系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例；（4） 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件产品的方法，以适应物联网时代发展的需要；（5） 包含大量实际项目案例。
内容提要
李永华、高英、陈青云编著的《Arduino软硬件协同设计实战指南》以物联网和智能开源硬件的发展为背景，按照CDIO的产品设计与实现思路，系统地介绍了基于Arduino的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分：构思篇（ ～2章），介绍常用的创新模式及常用的创新方法；设计篇（第3～4章），介绍创新产品的设计方法，包括软件设计方法和硬件设计方法；实现篇（第5～10 章），介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块，并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序；应用篇（1～15章），介绍游戏类产品开发、控制类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。 本书将创新思维与实践案例相结合，由浅入深，循序渐进，以满足不同层次读者的学习需求；同时，本书提供了实际项目的硬件设计图和软件实现代码，便于读者快速动手实践。 本书可作为电子信息类专业的本科生教材，也可作为智能硬件爱好者的参考用书，还可为“创客”进行产品分析、设计与实现提供帮助。
目录
篇构思篇章CDIO概述第2章创新概述第二篇设计篇第3章程序设计方法第4章EDA设计工具第三篇实现篇第5章开源硬件的概述第6章Arduino平台6.1Arduino的特点6.2Arduino开发环境6.2.1Arduino IDE的安装6.2.2Arduino IDE的使用6.3编程语言6.3.1Arduino编程基础6.3.2数字I/O口的操作函数6.3.3模拟I/O口的操作函数6.3.4高级I/O Pulseln(pin,state,timeout)6.3.5时间函数6.3.6中断函数6.3.7串口通信函数6.3.8Arduino的库函数第7章Arduino数据采集第8章Arduino显示控制第9章Arduino电流控制0章Arduino通信控制第四篇应用篇1章游戏类开发2章控制类开发3章交互类开发4章物联网开发5章智慧农业设计与开发附录AFritzing安装流程附录BVirtual Breadboard安装流程附录CProteus安装流程附录DEAGLE安装流程附录E面包板的使用参考文献
作者介绍
李永华：执教于北京邮电大学信息与通信工程学院，北京邮电大学师德标兵，从事物联网和智能硬件的研究开发，以及教学改革和教学研究工作，曾参与多个教育部、北京市及北京邮电大学的教育及教学改革项目。在教学中以兴趣为导向，激发学生的创造性；以素质为基础，提高自身教学水平；以科研为手段，促进教学理念转变。通过信息工程专业综合改革，探索了以“学生学为中心”的教学模式，营造生动活泼的学习方法，提高学生独立的思考问题，发现问题和解决问题的能力，激发学生的创造激情。
序言
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【封面】
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