电子产品制造工艺
￥ 14.73 3.7折 ￥ 39.8 九五品
仅1件
作者王卫平 等 编
出版社高等教育出版社
ISBN9787040311884
出版时间2011-06
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数370页
字数99999千字
定价39.8元
上书时间2024-05-25
商品详情
- 品相描述：九五品
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基本信息
书名:电子产品制造工艺
定价：39.8元
作者:王卫平 等 编
出版社：高等教育出版社
出版日期：2011-06-01
ISBN：9787040311884
字数：580000
页码：370
版次：2
装帧：平装
开本：16开
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内容提要
《普通高等教育“十一五”规划教材（高职高专教育）：电子产品制造工艺（第2版）》是为适应高等职业技术教育的发展需要而编写的，以培养对先进制造技术具有真知灼见的技能型人才为宗旨，“实用”是内容选择的依据，“够用”是理论深度的标准。它针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识——SMT工艺中的印刷、贴片、焊接（包括无铅焊接）、检测技术及相关工具设备（如ICT、AOI、BGA植球器等）的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案；为企业出口产品而参加接受各种认证的工作等。全书共7章，每章后均附有本章专业英语词汇和思考与习题。 《普通高等教育“十一五”规划教材（高职高专教育）：电子产品制造工艺（第2版）》的另一个重要特点是随书发行的教学影片，包括电子元器件、电路板的装配与焊接、印制板的制造技术和现代电子产品的制造过程4部分共240分钟的内容。影片中选择学生们熟悉的产品作为生产对象——笔记本电脑、台式计算机、彩色电视机、移动电话（手机）、多媒体音箱、家用空调，把这些产品的制造过程以及国内先进的PCB制造、SMT组装、数码产品生产等工艺技术成果现场拍摄下来，配合高质量的动画、解说与背景音乐解析技术细节，逼真地播放给学生观看，使教学变得生动、直观，能够极大地提高学生的专业兴趣和学习积极性。教学影片作为《普通高等教育“十一五”规划教材（高职高专教育）：电子产品制造工艺（第2版）》的组成部分，解决了制造设备投资巨大和正规企业难以接受参观、实习的问题，对实训环境下可能遇到的操作问题，提出解决方案，对国内高校传统的电子工艺实训具有普遍推广的意义。 教材和影片可作为开设电子工艺技术课程或实训的高职高专院校电子类专业及相关专业的教材，也可用于电子制造企业培训不同层次的工程人员和技术工人。
目录
章 电子工艺技术入门1.1 电子工艺技术基础知识1.1.1 现代制造工艺的形成1.1.2 电子工艺研究的范围1.1.3 电子工艺学的特点1.1.4 工艺的基本原则1.2 电子工艺在中国的发展与工艺技术教育1.2.1 我国电子工业的发展现状1.2.2 我国电子制造业的薄弱环节1.2.3 电子工艺学的教育培训目标1.2.4 电子工艺技术人员的工作范围1.3 电子工艺操作安全知识1.3.1 电子工艺安全综述1.3.2 安全用电常识1.3.3 电子工艺实训操作安全1.4 电子产品的形成与制造工艺流程简介1.4.1 电子产品的组成结构与形成过程1.4.2 电子产品生产的基本工艺流程1.4.3 电子企业的场地布局1.5 电子产品制造企业组织架构本章专业英语词汇思考与习题实训第2章 从工艺的角度认识电子元器件2.1 电子元器件的主要参数2.1.1 电子元器件的电气性能参数2.1.2 电子元器件的使用环境参数2.1.3 电子元器件的机械结构参数2.1.4 电子元器件的焊接性能2.1.5 电子元器件的寿命2.2 电子元器件的检验和筛选2.2.1 检验2.2.2 筛选2.3 电子元器件的命名与标注2.3.1 电子元器件的命名方法2.3.2 型号及参数在电子元器件上的标注2.4 电子产品中常用的元器件2.4.1 电阻器2.4.2 电位器（可调电阻器）2.4.3 电容器2.4.4 电感器2.4.5 机电元件2.4.6 半导体分立器件2.4.7 集成电路2.4.8 电声元件2.4.9 光电器件2.5 表面组装技术和SMT元器件2.5.1 表面组装技术概述2.5.2 SMT元器件2.5.3 表面安装元器件的包装方式与使用要求2.5.4 SMD器件的封装发展与前瞻2.6 静电对电子元器件的危害2.6.1 静电的产生与释放2.6.2 静电损伤元器件的形态2.6.3 保管电子元器件采取的防静电措施本章专业英语词汇思考与习题实训二第3章 制造电子产品的常用材料和工具3.1 常用导线与绝缘材料3.1.1 导线3.1.2 绝缘材料3.2 焊接材料3.2.1 焊料3.2.2 助焊剂3.2.3 膏状焊料3.2.4 无铅焊料3.2.5 SMT所用的黏合剂（红胶）3.3 焊接工具3.3.1 电烙铁分类及结构3.3.2 烙铁头的形状与修整3.3.3 维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备3.4 制造印制电路板的材料——覆铜板3.4.1 覆铜板的材料与制造过程3.4.2 覆铜板的指标与特点3.5 印制电路板基础知识3.5.1 电子产品与印制电路板的性能等级3.5.2 印制电路板的结构与组成3.5.3 印制电路板上的焊盘及导线3.5.4 印制电路板加工与组装的文件要求3.5.5 印制电路板的工艺性质评价3.6 SMT工艺对印制电路板的要求3.6.1 SMT印制板的设计要求3.6.2 SMT印制板上元器件的布局与放置3.6.3 SMT印制板的电气要求3.6.4 SMT多层印制板3.6.5 SMT印制电路板的可测试性要求3.7 各类常用防静电材料及设施3.7.1 人体防静电服饰3.7.2 防静电包装材料3.7.3 防静电设备及设备的防静电本章专业英语词汇思考与习题实训三第4章 电子产品焊接工艺4.1 焊接的分类和锡焊原理4.1.1 焊接技术的分类与锡焊特征4.1.2 锡焊原理4.2 手工烙铁焊接的基本技能4.2.1 焊接操作准备知识]4.2.2 手工焊接操作4.2.3 手工焊接技巧4.2.4 手工焊接SMT元器件4.2.5 无铅手工焊接4.3 焊点检验及焊接质量判断4.3.1 虚焊产生的原因及其危害4.3.2 焊点的质量要求4.3.3 典型焊点的形成及其外观4.3.4 通电检查焊接质量4.3.5 常见焊点缺陷及其分析4.4 手工拆焊技巧4.4.1 拆焊传统元器件4.4.2 SMT组件的拆焊与返修4.5 BGA、CSP集成电路的修复性植球4.5.1 BGA芯片损坏的机理和修复性植球的意义4.5.2 BCA芯片的植球装置4.5.3 CSP芯片的简易植球4.6 电子工业生产中的自动焊接方法4.6.1 浸焊4.6.2 波峰焊4.6.3 再流焊4.6.4 SMT电路板维修工作站4.7 芯片的邦定工艺4.7.1 邦定（COB）的概念与特征4.7.2 COB技术及流程简介本章专业英语词汇思考与习题实训四第5章 电子组装设备与组装生产线第6章 电子产品生产的质量控制与工艺管理第7章 电子产品制造企业的产品认证和体系认证附录一：英语词汇索引附录二：电子工艺专业英语词汇参考文献
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序言
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