PADS电路原理图与PCB设计实战
￥ 40.19 5.1折 ￥ 79 九五品
仅1件
作者黄杰勇,路月月,杜俊林,林超文 著
出版社清华大学出版社
ISBN9787302579823
出版时间2021-08
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数356页
字数99999千字
定价79元
上书时间2024-05-21
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
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基本信息
书名:PADS电路原理图与PCB设计实战
定价：79.00元
作者:黄杰勇,路月月,杜俊林,林超文 著
出版社：清华大学出版社
出版日期：2021-08-01
ISBN：9787302579823
字数：537000
页码：356
版次：
装帧：平装
开本：16开
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适读人群 ：信息类相关专业学生，电路原理图与PCB设计相关人员 《PADS电路原理图与PCB设计实战（第2版）》详细讲授PADS三大功能模块以及多个应用案例，配套精美课件、微课视频、教学大纲、思维导图等丰富资源。
内容提要
《PADS电路原理图与PCB设计实战（第2版）》讲授PADS三大功能模块以及多个应用案例，呈现了以下PCB设计应用：开关电源转换电路设计、工业通信模块设计、高速电路布线设计、工业控制器电路设计。
目录
章PADS软件的概述和安装1.1PADS的发展1.2PADS 9.5的新功能及特点1.3PADS 9.5软件的安装1.4PADS设计流程简介本章小结第2章绘制单级共射放大电路原理图2.1PADS Logic用户界面和基本操作2.1.1PADS Logic的启动和操作界面认识2.1.2原理图标题栏制作2.1.3放置原理图元件2.1.4原理图元件的连线2.2PADS Logic项目文件管理和设计流程2.2.1项目文件管理2.2.2原理图的一般设计流程和基本原则本章小结第3章PADS Logic元件库管理3.1PADS Logic元件库的结构3.1.1创建元件库3.1.2编辑元件库列表3.2创建元件封装3.2.1绘制BAV99 CAE封装3.2.2创建BAV99元件类型3.2.3创建芯片类的CAE封装3.2.4利用向导创建CAE封装3.2.5创建PT4101元件类型本章小结第4章PADS Logic原理图设计4.1原理图参数设置4.2设计图纸4.3在原理图中编辑元件4.3.1添加元件4.3.2删除元件4.3.3移动及调整方向4.3.4复制与粘贴4.3.5编辑元件属性4.4在原理图中添加导线4.5在原理图中绘制总线4.5.1总线的连接4.5.2分割总线4.5.3延伸总线本章小结第5章PADS Layout图形用户界面5.1PADS Layout功能简介5.2PADS Layout用户界面5.2.1PADS Layout工具栏5.2.2PADS Layout鼠标操控5.2.3自定义快捷键5.3常用设计参数的设置5.4“显示颜色设置”窗口5.5“选择筛选条件”窗口5.6“查看网络”窗口5.7“焊盘栈特性”对话框5.8设计规则5.9层定义5.10无模命令和快捷方式5.10.1无模命令5.10.2快捷方式本章小结第6章PADS Layout元件库管理6.1认识PCB Decal6.2创建PCB Decal6.3一般PCB封装的创建6.3.1电阻封装的创建6.3.2电容封装的创建6.3.3三极管封装的创建6.4PCB封装的编辑6.4.1异形封装的创建6.4.2槽形钻孔焊盘的创建6.4.3引脚重新编号6.4.4重复添加多个端点6.4.5快速、准确地创建PCB封装6.4.6创建PCB封装的注意事项本章小结第7章电源转换电路PCB设计7.1MP1470电源模块PCB设计7.1.1电路原理图设计7.1.2MP1470电路PCB的设计7.2PCB增加螺钉孔7.3ADP5052电源模块PCB设计7.3.1ADP5052简介7.3.2设计前准备7.3.3布局7.3.4布线7.4输出设计资料： CAM、SMT、ASM本章小结第8章PADS Router布线操作8.1PADS Router功能简介8.2Layout与Router的连接8.3PADS Router的操作界面8.3.1PADS Router的工具栏8.3.2PADS Router鼠标指令8.4PADS Router环境参数8.5PADS Router设计规则8.6元件布局8.7交互式手工布线8.8高速走线8.8.1差分走线8.8.2等长走线8.8.3蛇形走线8.8.4元件规则切换线宽8.9自动布线8.9.1交互式自动布线8.9.2完全自动布线8.10PADS Router设计验证本章小结第9章相关文件输出9.1光绘文件输出9.2IPC网表输出9.3ODB文件输出9.4钢网文件和贴片坐标文件输出9.5装配文件输出9.6BOM文件输出本章小结0章案例实战(1)： USB HUB设计10.1原理图绘制10.2USB HUB PCB布局10.3差分线设置及布线技巧10.4Logic与Layout交互布局10.5布线应用技巧——快速创建差分对10.6差分线验证设计10.7USB HUB PCB布线本章小结1章案例实战(2):ISO485 PCB设计11.1ISO485原理图设计11.2PCB设计前准备11.2.1默认线宽、安全间距规则设置11.2.2默认布线规则设置11.2.3过孔种类设置11.2.4建立类及设置类规则11.2.5分配PWR网络类颜色11.3PCB布局11.3.1隔离11.3.2器件摆放11.4布线11.5覆铜11.6摆放丝印11.7设计验证11.8输出设计资料本章小结2章案例实战(3)： 4层板设计12.1合理的层数和层叠设计原则12.2多层板PCB层叠设计方案12.34层板PCB设计12.4PCB设计前准备12.5PCB布局布线12.6覆铜处理12.6.1接地平面覆铜12.6.2电源平面覆铜12.6.3顶层底层平面覆铜12.7丝印调整12.8设计验证12.9输出设计资料12.10案例原理图本章小结3章案例实战(4)： 无线WiFi模块设计13.1设计背景13.2原理图讲解13.3设计前准备13.4布局13.5布线本章小结4章案例实战(5)： 单片DDR3设计14.1设计背景14.2DDR3简介14.3布局前相关设置14.3.1默认线宽、安全间距设置14.3.2设置过孔14.3.3设置布线规则14.3.4建立类及设置类规则14.3.5分配类颜色14.3.6设置差分线规则14.4布局和扇出14.4.1确定CPU与DDR3相对摆放位置14.4.2确定CPU与DDR3布局方案14.4.3扇出14.4.4塞电容14.5布线14.5.1连通网络类DATA0~DATA7走线14.5.2连通网络类DATA8~DATA15走线14.5.3连通网络类ADD走线14.6等长14.6.1等长设置14.6.2查看走线长度14.6.3数据线等长本章小结5章案例实战(6)： 车载4G DTU主板设计15.1设计背景15.2原理图讲解15.2.1MCU电路15.2.2电源电路15.2.3外围电路15.2.44G模组电路15.3设计前准备15.3.1发送网表15.3.2绘制板框15.3.3过孔种类设置15.3.4默认线宽、安全间距规则设置15.3.5建立类及设置类规则15.3.6条件规则设置15.4布局15.4.1拾取模块15.4.2根据信号流向指导模块间布局15.4.3结构件布局15.4.4MCU模块布局15.4.5电源模块布局15.4.64G模块布局15.4.7外围单元布局15.5布线15.5.1MCU模块扇出15.5.2电源模块扇出15.5.34G模块扇出15.5.4外围单元扇出15.5.5互连15.6灌铜15.7丝印本章小结参考文献
作者介绍
序言
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