硬件电路与产品可靠性设计
￥ 37.89 5.5折 ￥ 69 九五品
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作者朱波
出版社清华大学出版社
ISBN9787302613725
出版时间2022-09
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数258页
字数99999千字
定价69元
上书时间2024-05-16
商品详情
- 品相描述：九五品
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基本信息
书名:硬件电路与产品可靠性设计
定价：69.00元
作者:朱波
出版社：清华大学出版社
出版日期：2022-09-01
ISBN：9787302613725
字数：340000
页码：258
版次：
装帧：平装
开本：16开
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内容提要
本书作者长期工作在研发一线,结合自己多年设计经验编写本书,从硬件电路和产品设计等方面系统地论述了产品可靠性。全书共分为6章:第1章是器件选型可靠性设计,详细讲述了器件选型原则、器件失效分析、元器件筛选方法、供应商管理方法;第2章从电路简化设计、接口防护、电路耐环境设计等方面阐述了硬件可靠性设计;第3章梳理了产品的硬件测试,分别讲述了信号质量测试、信号时序测试、硬件功能测试和硬件性能测试;第4章叙述了 PCB可靠性设计,详细讲解了PCB器件布局和PCB走线设计;第5章从研发过程可靠性评审来解读产品可靠性设计,重点讲解了产品研发各阶段的评审内容;第6章以一款手持智能终端的设计为具体案例,完整地讲述了产品的研发过程和产品可靠性设计要点。本书适合硬件设计人员、PCB设计工程师、产品经理、高校电子专业学生阅读,也可作为产品可靠性设计、电路设计等方面的培训教材。
目录
目录章元器件选型可靠性设计1.1概述1.2元器件选型原则1.3新引入元器件的检测和筛选1.3.1元器件检测1.3.2元器件筛选1.4元器件失效分析1.4.1元器件失效原因1.4.2元器件失效模式1.4.3元器件失效规律1.4.4阻容、电感、集成电路失效分析1.4.5失效分析的意义1.5供应商管理1.5.1选择供应商的依据1.5.2选择供应商的方法与步骤1.5.3供应商考评1.6常用元器件选型指导1.6.1电阻1.6.2电容1.6.3二极管1.6.4电感1.6.5三极管1.6.6电源管理芯片1.6.7石英晶振1.6.8连接器第2章硬件可靠性设计2.1硬件绘图工具选择2.2原理图设计2.2.1原理图设计步骤2.2.2原理图绘制基本要求2.2.3网络标号命名2.2.4引用成熟的电路和新电路验证2.2.5原理图checklist2.3电路可靠性2.3.1电路的简化设计2.3.2电路元器件参数计算2.3.3电路接口防护2.3.4静电防护2.3.5结构设计的静电防护2.3.6电路防静电设计2.3.7PCB静电防护2.3.8如何提高电路可靠性2.4电路耐环境设计2.4.1金融POS产品2.4.2工业三防产品2.5电路降额设计2.5.1应力说明2.5.2降额等级2.5.3常用元器件降额设计2.5.4降额设计注意事项2.6产品电磁兼容性设计2.6.1EMC设计理念2.6.2电磁感应与电磁干扰2.6.3滤波器和滤波电路应用2.6.4元器件选型的电磁兼容性考虑2.6.5原理图的电磁兼容性设计2.6.6PCB设计的电磁兼容性考虑2.6.7结构设计与屏蔽2.6.8系统接地设计2.7电路设计举例2.7.1DCDC电源电路设计(电路参数计算)2.7.2扬声器功放电路设计(功率计算)2.7.3按键电路(电路简化)2.7.4热敏打印机驱动电路(异常情况的考虑)2.8软硬件协同工作与产品可靠性2.8.1软硬件接口2.8.2软件接口与软件可维护性2.8.3代码编写总体原则2.8.4软件防错处理2.8.5软件性能测试2.8.6软件可靠性测试2.9结构硬件协同工作与产品可靠性2.9.1产品结构内部堆叠设计2.9.2产品外观设计2.9.3结构堆叠细化2.9.4结构可靠性设计第3章硬件测试3.1概述3.2信号质量测试3.2.1信号质量测试条件3.2.2信号质量测试覆盖范围3.2.3信号质量测试注意事项3.2.4信号质量测试结果分析3.2.5信号质量测试举例说明3.2.6电源电路信号质量测试3.2.7时钟电路信号质量测试3.2.8复位电路信号质量测试3.3信号时序测试3.3.1信号时序测试条件3.3.2信号时序测试覆盖范围3.3.3信号时序测试注意事项3.3.4信号时序测试举例说明3.3.5DDR信号时序测试3.3.6I2C总线时序分析3.4硬件功能测试3.5硬件性能测试3.5.1热敏打印模块性能测试3.5.2磁头模块性能测试3.6硬件可靠性测试3.7硬件测试作用及意义第4章PCB可靠性设计4.1概述4.2PCB层数和叠层结构4.2.1确定PCB层数4.2.2单层PCB4.2.3双层PCB4.2.4多层PCB4.2.5多层PCB叠层结构设计4.3PCB元器件封装可靠性设计4.4元器件布局4.4.1元器件布局技巧4.4.2元器件布局原则4.5PCB走线4.5.1PCB布线规则4.5.2PCB走线电磁兼容性设计4.5.3PCB地线的干扰与抑制4.6PCB设计后期检查第5章产品研发过程可靠性评审5.1概述5.2产品可靠性与研发能力5.3硬件工程师的能力模型5.4产品可靠性指标5.5产品可靠性评审5.6产品研发各阶段评审重点第6章一款智能手持终端产品设计(具体案例)6.1产品需求6.1.1产品规格书6.1.2外观需求6.2产品研发过程管理6.2.1产品开发流程6.2.2项目计划表6.3外观与结构设计6.3.1产品内部排布设计6.3.2外观设计6.3.3产品结构设计要点6.4硬件设计6.4.1元器件选型6.4.2原理图绘制6.4.3原理图分析6.4.4PCB布线设计6.5软件设计6.6产品测试6.6.1硬件板级测试6.6.2硬件系统测试6.6.3软件测试6.6.4可靠性测试6.7产品量产与维护
作者介绍
朱波，从事硬件电路和产品设计工作20余年，担任过硬件工程师、硬件总监等职务，在电路可靠性设计方面积累了丰富的实战经验。主导设计过的产品，市场销售累计上千万台，产品可靠性高，在行业内处于领先位置。
序言
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