Altium Designer 21 PCB设计官方指南
￥ 42.34 4.8折 ￥ 89 九五品
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北京通州
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作者Altium中国技术支持中心 编
出版社清华大学出版社
ISBN9787302591887
出版时间2022-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数360页
字数99999千字
定价89元
上书时间2024-05-16
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
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基本信息
书名:Altium Designer 21 PCB设计官方指南
定价：89.00元
作者:Altium中国技术支持中心 编
出版社：清华大学出版社
出版日期：2022-01-01
ISBN：9787302591887
字数：561000
页码：360
版次：
装帧：平装
开本：16开
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本书是Altium公司根据其Altium Designer 21软件编写的一部官方教程。这套书凝聚了Altium公司大量工程师的辛勤劳动。致力于打造一部可靠的电路设计工具图书。适用于高等学校作为电路与电路板设计的教材，也适合电路工程师作为工具书。 配套资源：教学视频+案例素材+教学课件。既可以作为大学生的教材，又可以作为工程师的参考指南。
内容提要
《Altium Designer 21 PCB设计官方指南（高级实战）（EDA工程技术丛书）》以Altium Designer 21软件为依托，介绍了Altium Designer 21软件的高级功能及进阶实例，是一本进阶学习高速PCB设计的工具书。全书分为8章，章为Altium Designer 21高级功能及应用，介绍系统高级功能、原理图高级功能、PCB高级功能、PCB后期处理等；第2章为设计规则的高级应用，介绍铺铜高级连接方式、高级间距规则、高级线宽规则、区域规则设置、阻焊规则设置、内电层的规则设置、ReturPath的设置、Query语句的设置及应用、规则的导人和导出；第3章为叠层应用及阻抗控制，介绍叠层的添加及应用、阻抗控制等；第4章为PCB总体设计要求及规范，介绍PCB常见设计规范、拼板、PCB表面处理工艺、组装、焊接等；第5章为EMC设计规范，包括EMC概述、常见EMC器件、布局、布线等；第6～8章为进阶实例部分，包含4层STM32开发板、4层MT6261智能手表（HDI设计）、6层全志A64平板电脑3个完整案例的讲解。从PCB设计的总体流程、实例简介、创建工程文件、位号标注及封装匹配、原理图编译及导入、板框绘制、电路模块化设计、器件模块化布局、PCB叠层设置，PCB布线、PCB后期处理、生产文件的输出、检查表等步骤演示整个设计过程。实例讲解融入作者多年的高速PCB设计经验，能够帮助读者快速掌握高速PCB设计的知识点。 《Altium Designer 21 PCB设计官方指南（高级实战）（EDA工程技术丛书）》适合作为各类高校相关专业和电子设计培训班的教材，也可作为从事电子、电气、自动化设计工作的工程师的学习和参考用书。
目录
章Altium Designer 21高级功能及应用1.1系统高级功能1.1.1Light/Dark主题切换功能1.1.2鼠标滚轮配置1.1.3在菜单栏中添加命令的方法1.2原理图高级功能1.2.1端口的应用1.2.2层次式原理图设计1.2.3原理图多通道的应用1.2.4线束的设计及应用1.2.5自定义模板的创建及调用1.2.6网络表比对导入PCB1.2.7器件页面符的应用1.2.8原理图和PCB网络颜色同步1.2.9为原理图符号链接帮助文档1.2.10原理图导出PADS Logic 5.0格式1.2.11原理图的屏蔽设置1.2.12原理图设计片断的使用1.2.13元件符号库报告的使用1.2.14装配变量1.3PCB高级功能1.3.1BGA封装的制作1.3.2BGA的扇出方式1.3.3常见BGA规格的出线方式1.3.4蛇形线的等长设计1.3.5DDR的等长分组1.3.6等长的拓扑结构1.3.7xSignals等长功能1.3.8From to 等长功能1.3.9PCB多板互连装配设计1.3.10ActiveBOM管理1.3.11背钻的定义及应用1.3.12FPGA的管换功能1.3.13位号的反注解功能1.3.14模块复用的操作1.3.15过滤器的使用1.3.16PCB的动态Lasso选择1.3.17Logo的导入、放大及缩小操作1.3.18极坐标的应用1.3.19PCB的布线边界显示1.3.20PCB自动优化走线功能的应用1.3.21增强的布线功能1.3.22ActiveRoute的应用1.3.23拼板阵列的使用1.3.24在3D模式下体现柔性板(Flex Board)1.3.25盲埋孔的设置1.3.26Pad/Via模板的使用1.3.27缝合孔的使用1.3.28MicroVia的设置1.3.29PCB印刷电子的设置1.3.30元件的推挤和交换功能1.3.31PCB机械层的无限制添加1.4PCB后期处理1.4.1Output job 设计数据输出1.4.2Draftsman的应用1.4.3新的Pick and Place生成器1.4.43D PDF 的输出1.4.5制作PCB 3D视频1.4.6导出钻孔图表的方法1.4.7邮票孔的设置1.4.8Gerber文件转换成PCB文件第2章设计规则的高级应用2.1铺铜高级连接方式2.2高级间距规则2.3高级线宽规则2.4区域规则设置2.5阻焊规则设置2.6内电层的规则设置2.7ReturPath的设置2.8Query语句的设置及应用2.9规则的导入和导出第3章叠层应用及阻抗控制3.1叠层的添加及应用3.1.1叠层的定义3.1.2多层板的组成结构3.1.3叠层的基本原则3.1.4常见的叠层方案3.1.5正片和负片的概念3.1.620H原则/3W原则3.1.7叠层的添加和编辑3.1.8平面的分割处理3.1.9平面多边形3.2阻抗控制3.2.1阻抗控制的定义及目的3.2.2控制阻抗的方式3.2.3微带线与带状线的概念3.2.4阻抗计算的相关条件与原则3.2.5Altium Designer的材料库3.2.6阻抗计算实例第4章PCB总体设计要求及规范4.1PCB常见设计规范4.1.1过孔4.1.2封装及焊盘设计规范4.1.3走线4.1.4丝印4.1.5Mark点4.1.6工艺边4.1.7挡板条4.1.8屏蔽罩4.2拼板4.3PCB表面处理工艺4.4组装4.5焊接4.5.1波峰焊4.5.2回流焊第5章EMC设计规范5.1EMC概述5.1.1EMC的定义5.1.2EMC电磁兼容有关的常见术语及其定义5.1.3EMC电磁兼容研究的目的及意义5.1.4EMC的主要内容5.1.5EMC三要素5.1.6EMC设计对策5.1.7EMC设计技巧5.2常见EMC器件5.2.1磁珠5.2.2共模电感5.2.3瞬态抑制二极管(TVS)5.2.4气体放电管5.2.5半导体放电管5.3布局5.3.1层的设置5.3.2模块划分及特殊器件布局5.3.3滤波电路的设计原则5.3.4接地时要注意的问题5.4布线5.4.1布线优先次序5.4.2布线基本原则5.4.3布线层优化第6章进阶实例： 4层STM32开发板6.1PCB设计的总体流程6.2实例简介6.3创建工程文件6.4位号标注及封装匹配6.4.1位号标注6.4.2元件封装匹配6.5原理图的编译及导入6.5.1原理图编译6.5.2原理图导入PCB6.6板框绘制6.7电路模块化设计6.7.1电源流向6.7.2串口RS232/RS485模块6.7.3PHY芯片DP83848及网口RJ45设计6.7.4OV2640/TFTLCD的设计6.8器件模块化布局6.9PCB叠层设置6.10PCB布线6.10.1创建Class及颜色显示6.10.2规则设置6.10.3布线规划及连接6.10.4电源平面分割6.10.5走线优化6.10.6放置回流地过孔6.10.7添加泪滴及整板铺铜6.11PCB后期处理6.11.1DRC检查6.11.2器件位号及注释的调整6.12生产文件的输出6.12.1位号图输出6.12.2阻值图输出6.12.3Gerber文件输出6.12.4生成BOM 6.13STM32检查表第7章进阶实例： 4层MT6261智能手表7.1实例简介7.2位号排列及添加封装7.2.1位号排列7.2.2元件封装匹配7.3原理图的编译和查错7.4PCB网表的导入7.5PCB板框的导入及定义7.6PCB叠层设置7.7阻抗控制要求7.8电路模块化设计7.8.1CPU核心7.8.2PMU模块7.8.3Charger模块7.8.4WiFi MT5931模块7.8.5Speaker/Mic模块7.8.6马达模块7.8.7LCM模块7.8.8GSensor模块7.8.9USB模块7.8.10Flash模块7.9PCB整板模块化布局7.10PCB布线7.10.1常见规则、Class、差分对的添加与设置7.10.2埋盲孔的设置及添加方法7.10.3BGA扇孔处理7.10.4整体布线规划及电源处理7.10.5走线优化7.11PCB后期处理7.11.1铺铜及修铜的处理7.11.2整板DRC检查处理 7.11.3丝印的调整7.12Output job输出生产文件7.13MT6261智能手表检查表第8章进阶实例： 6层全志A64平板电脑8.1实例简介8.2板框及叠层设计8.2.1板框导入及定义8.2.2叠层结构的确定8.3阻抗控制要求8.4电路模块化设计8.4.1LPDDR3模块8.4.2CPU核心8.4.3PMIC模块8.4.4eMMC/NAND Flash模块8.4.5Audio模块8.4.6USB模块8.4.7Micro SD模块8.4.8Camera模块8.4.9LCM模块8.4.10CTP模块8.4.11Sensor模块8.4.12HDMI模块8.4.13WiFi/BT模块8.5器件模块化布局8.6规划屏蔽罩区域8.7PCB布线8.7.1PCB设计规则及添加Class8.7.2BGA扇出8.7.3走线整体规划及连接8.7.4高速信号的等长处理8.7.5大电源分割处理8.7.6走线优化8.8PCB后期处理8.8.1铺铜及修铜处理8.8.2DRC检查并修正8.8.3丝印调整8.9生产文件的输出8.10A64平板电脑检查表
作者介绍
Altium中国技术支持中心，由Altium中国技术支持部门的团队成员组成。该中心拥有大量专业的售前和售后技术工程师，分布在全国各个城市，致力于提供本地或远程关于Altium产品的任何协助，包括安装、操作、问题解析、后期维护、定期培训和多元化定制化服务等。
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