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作者[美]C.A哈珀 主编;王豫明 译;贾松泉;蔡坚;贾松良 等校
出版社科学出版社
出版时间2005-02
版次1
装帧精装
上书时间2023-08-02
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件
八品湘潭
¥ 12.00
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件
八五品长沙
¥ 42.00
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件
九品北京
¥ 28.00
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件
八五品湘潭
¥ 30.00
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件
九品上海
¥ 195.00
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件
九五品南充
¥ 55.00
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件
九品上海
¥ 30.00
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九五品荆门
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电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件
九品西安
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电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件
八五品重庆
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