快速凝固铝硅合金电子封装材料

图书标准信息

• 作者 蔡志勇 著
• 出版社 中南大学出版社
• 出版时间 2016-07
• 版次 1
• ISBN 9787548722366
• 定价 68.00元
• 装帧 其他
• 开本 其他
• 纸张 其他
• 页数 191页

【内容简介】

本书以介绍外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述ali合金的制备技术、主要能和应用。作者深入分析快速凝固ali合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定、变形能和i相粗化机制与非衡的关系等。