集成电路原理与设计
￥ 23.85 5.7折 ￥ 42 九五品
仅1件
作者甘学温,赵宝瑛
出版社北京大学出版社
ISBN9787301098028
出版时间2006-02
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数440页
字数99999千字
定价42元
上书时间2024-05-08
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
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基本信息
书名:集成电路原理与设计
定价：42元
作者:甘学温,赵宝瑛
出版社：北京大学出版社
出版日期：2006-02-01
ISBN：9787301098028
字数：666000
页码：440
版次：
装帧：平装
开本：16开
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内容提要
本书全面系统地讲解了MOS和双极型数字集成电路和原理与设计。全书分为8章。章是绪论，介绍了集成电路的发展。第2章讲解了MOS和双极型集成电路的制作工艺以及SOI CMOS和BICMOS电路的制作工艺。第3章深入分析了MOS和双极型器件的工作原理以及SPICE模型，并讨论了集成电路中的无源元件以及互连线的寄生效应。第4章系统地讲解了MOS和双极型数字集成电路的基本电路结构，电路的工作原理和设计考虑。第5章分析了数字集成电路中常用的电路模块，包括组合逻辑电路模块、各种触发器以及时序电路模块。第6章讨论了集成电路的I/O设计。第7章简单介绍了MOS存储器。第8章全面地讨论了集成电路的设计方法以及数字集成电路的牌图设计方法。本书内容先进，反映了集成电路的发展。在内容安排是突出重点，强调基本知识，条理清楚，讲解透彻，便于学生自学。 本书可作为电子科学与技术类特别是微电子专业高年级本科生或研究生的教材，同时也是从事数字集成电路设计、制作、研究和应用的专业技术人员的重要参考书。对于其他专业的工程技术人员，也可以作为了解数字集成电路的一本参考书。
目录
章 绪论 参考文献第2章 集成电路制作工艺 2.1 集成电路加工的基本操作 2.2 典型的CMOS结构和工艺 2.3 深亚微米CMOS结构和工艺 2.4 pn结隔离双极结构和工艺 2.5 氧化物隔离双极结构和工艺 2.6 先进的双极器件结构和工艺 2.7 SOI CMOS结构和工艺 2.8 BiCMOS结构和工艺 参考文献第3章 集成电路中的器件及模型 3.1 长沟道MOS器件模型 3.2 小尺寸MOS器件中的二级效应 3.3 SPICE中的MOS晶体管模型 3.4 双极型器件的大信号模型 3.5 双极型器件的小信号模型 3.6 SPICE中的双极晶体管模型 3.7 集成电路中的无源元件 参考文献第4章 数字集成电路的基本单元电路 4.1 MOS反相器 4.2 静态CMOS逻辑电路 4.3 类NMOS逻辑电路 4.4 MOS传输门逻辑电路 4.5 动态CMOS逻辑电路 4.6 CMOS逻辑电路的功耗 4.7 双极饱和型逻辑电路 4.8 ECL电路 4.9 BiCMOS逻辑电路 参考文献第5章 数字集成电路中的基本模块 5.1 组合逻辑电路 5.2 时序逻辑电路 参考文献第6章 CMOS集成电路的I/O设计……第7章 MOS存储器第8章 集成电路的设计方法和版图设计关键词索引附录
作者介绍
序言
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【封面】
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