嵌入式系统软硬件协同设计教程
￥ 16.91 3.5折 ￥ 49 九五品
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天津武清
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作者符意德
出版社清华大学出版社
ISBN9787302538738
出版时间2020-05
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
定价49元
上书时间2024-05-05
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
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基本信息
书名:嵌入式系统软硬件协同设计教程
定价：49.00元
作者:符意德
出版社：清华大学出版社
出版日期：2020-05-01
ISBN：9787302538738
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版次：
装帧：平装
开本：16开
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编辑推荐
本书以xilinx公司的本书以xilinx公司的ZYNQ-7000系列为基础，采用A9 FPGA的结构，符合当前的嵌入式系统设计的发展趋势。本书可以作为大专院校“嵌入式系统原理”课程的教材，也可以供普通开发者学习参考。
内容提要
本书以Xilinx公司开发的Zynq7000系列芯片为基础，系统地介绍了基于全可编程芯片（Zynq7000）的嵌入式系统体系结构、接口技术、底层软件设计等。首先介绍了Zynq7000芯片的架构及CortexA9微处理器核的体系结构，然后结合Zynq7000芯片，介绍了嵌入式系统硬件平台设计技术、软件平台设计技术及接口技术。本书的设计示例多以Zynq7000芯片为背景，目的是使原理概念具体化，并从具体个例中归纳出具有普遍指导意义的嵌入式系统软硬件协同设计原理和方法。这些原理和方法适用于多种微处理器芯片，而且长期有效。 本书适合作为高等院校计算机、电子信息相关专业的教材，也可供从事嵌入式软硬件设计、开发的技术人员参考。
目录
章 绪论1.1 嵌入式系统的发展概述1.1.1 嵌入式系统硬件平台的发展1.1.2 嵌入式系统软件平台的发展1.2 嵌入式系统的应用1.2.1 嵌入式系统应用复杂度1.2.2 嵌入式系统应用领域11.3 嵌入式系统软硬件协同设计架构11.3.1 软硬件协同设计方法1.3.2 软硬件协同设计架构-Zynq芯片架构1.3.3 协同设计架构的芯片类型1.4 开发工具软件介绍1.4.1 Vivado集成开发环境1.4.2 其他的集成开发环境本章小结习题1第2章 Zynq芯片的体系结构2.1 Zynq芯片的架构2.1.1 Arm微处理器内核架构类型2.1.2 Xilinx的FPGA2.1.3 Zynq芯片的引脚及信号2.1.4 PS的I/O端口2.1.5 Zynq芯片运行的外部条件2.2 Cortex-A9微处理器核2.2.1 Armv7架构概述2.2.2 Cortex-A9核的内部结构2.2.3 工作模式2.2.4 寄存器组织2.3 存储组织2.3.1 Zynq芯片的地址特征2.3.2 110端口的访问方式2.3.3 地址分配及片内存储器2.3.4 指令及数据缓存区2.3.5 存储组织的控制部件2.4 异常中断处理机制2.4.1 异常的种类2.4.2 异常的进入和退出2.4.3 Zynq芯片的中断控制2.5 Armv7指令集2.5.1 指令码格式及条件域2.5.2 寄存器装载及存储类指令2.5.3 影响状态标志位类指令2.5.4 分支类指令本章小结习题2第3章 总线结构及存储器接口3.1 总线的作用及分类3.1.1 片内总线3.1.2 板级总线3.1.3 系统级总线3.2 AMBA总线规范3.2.1 APB总线规范3.2.2 AHB总线规范3.2.3 AXI总线规范3.3 Zynq芯片的总线结构3.3.1 PS部分的接口连接3.3.2 芯片内部PS和PL互联结构3.3.3 Zynq芯片的板级总线3.4 存储器芯片的接口设计方法3.4.1 存储器芯片分类3.4.2 SROM型存储器接口设计方法3.4.3 DRAM型存储器接口设计方法3.4.4 NAND Flash型存储器接口设计方法3.4.5 DDR型存储器接口设计方法3.5 Zynq芯片的外存储系统设计3.5.1 SROM型存储系统设计3.5.2 4倍-SPI Flash存储系统设计3.5.3 DDR存储系统设计本章小结习题3……第4章 外设端口及外设部件第5章 人机接口设计第6章 软件平台的构建第7章 Linux驱动程序设计第8章 有线通信网络接口第9章 无线通信网络接口0章 软硬件协同设计示例附录参考文献
作者介绍
符意德，1987年7月毕业于西安交通大学计算机系，同年8月在南京理工大学计算机系参加工作。参加工作后曾参予和主持过多项“国家863项目”、国防预研项目、江苏省工业支撑项目、企业委托开发项目等，发表论文30余篇。并一直从事计算机硬件课程教学工作，主讲过“微机原理及接口技术”、“数字信号处理”、“单片机原理及应用”、“嵌入式系统原理”等课程。编写过“嵌入式系统设计原理及应用”、“嵌入式系统及接口技术”2本教材。
序言
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【封面】
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