SMT生产实训
￥ 12.96 2.6折 ￥ 49 九五品
仅1件
作者王玉鹏,彭琛,周祥,郝秀云,舒平生,吴金文
出版社清华大学出版社
ISBN9787302512615
出版时间2019-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数260页
字数99999千字
定价49元
上书时间2024-05-05
商品详情
- 品相描述：九五品
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基本信息
书名:SMT生产实训
定价：49.00元
作者:王玉鹏,彭琛,周祥,郝秀云,舒平生,吴金文
出版社：清华大学出版社
出版日期：2019-01-01
ISBN：9787302512615
字数：419000
页码：260
版次：2
装帧：平装
开本：16开
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编辑推荐
《SMT生产实训（第2版）》按照“以SMT生产工艺为主线，以理论与实践相结合为原则，以SMT岗位职业技能培养为重点”的思路进行编写，使学生的知识(应知)、技能(应会)、情感态度(职业素养)更贴近职业岗位要求。尤其内容突出SMT新标准，将IPC标准(《IPC9850表面贴装设备性能检测方法》《IPC7721电子组装件的返工标准》《IPC-A-610D电子组件的可接受性条件》等)融入教材中，贴近企业，便于学生考取相应的职业资格证书。
内容提要
《SMT生产实训（第2版）》以SMT生产工艺为主线，以“理论知识 实践项目”的方式组织教材内容，主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件、焊锡膏、模板、表面组装工艺文件、静电防护、5S管理、表面组装印刷工艺、表面贴装工艺、回流焊接工艺、表面组装检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。《SMT生产实训（第2版）》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。
目录
目 录章 SMT基本工艺流程 11.1 SMT的定义 21.2 SMT的特点 21.3 SMT的组成 31.4 SMT的基本工艺流程 4本章小结 6思考与练习 6第2章 表面组装元器件 72.1 常见的贴片元器件 82.2 贴片元器件的分类 202.3 贴片元器件符号归类 222.4 贴片元器件料盘的读法 222.5 贴片芯片干燥通用工艺 232.6 贴片芯片烘烤通用工艺 242.7 实训所用的插装元器件简介 24本章小结 29思考与练习 29第3章 焊锡膏 313.1 焊锡膏的组成 323.2 焊锡膏的分类 323.3 焊锡膏应具备的条件 323.4 焊锡膏检验项目要求 333.5 焊锡膏的保存、使用及环境要求 333.6 焊锡膏的选择方法 343.7 影响焊锡膏印刷性能的各种因素 353.8 表面贴装对焊锡膏的特性要求 36本章小结 36思考与练习 36第4章 模板 374.1 初识SMT模板 384.2 模板的演变 384.3 模板的制作工艺 384.4 各类模板的比较 404.5 模板的后处理 414.6 模板的开口设计 414.7 模板的使用 434.8 模板的清洗 434.9 影响模板品质的因素 44本章小结 44思考与练习 44第5章 表面组装工艺文件 475.1 工艺文件的定义 485.2 工艺文件的作用 485.3 工艺文件的分类 485.4 TY-58A贴片型插卡音箱组装的工艺文件 49本章小结 57思考与练习 57第6章 静电防护 596.1 静电的概念 606.2 静电的产生 606.3 人体静电的产生 616.4 静电的危害 626.5 静电的防护原理 626.6 静电的各项防护措施 636.7 ESD的防护物品 656.8 静电测试工具的使用 666.9 防静电符号 676.10 ESD每日10项自检的步骤 68本章小结 68思考与练习 69第7章 5S管理 717.1 5S的概念 727.2 5S之间的关系 737.3 5S的作用 737.4 如何实施5S 747.5 实施5S的主要手段 757.6 5S规范表 75本章小结 77思考与练习 77第8章 表面组装印刷工艺 798.1 表面组装印刷工艺的目的 808.2 表面组装印刷工艺的基本过程 808.3 表面组装印刷工艺使用的设备 828.4 日立NP-04LP印刷机的技术参数 828.5 日立NP-04LP印刷机的结构 838.6 日立NP-04LP印刷机的操作方法 868.7 日立NP-04LP印刷机参数设定指南 988.8 日立NP-04LP印刷机的应用实例 1008.9 表面组装印刷工艺的常见问题及解决措施 104本章小结 106思考与练习 106第9章 表面贴装工艺 1079.1 表面贴装工艺的目的 1089.2 表面贴装工艺的基本过程 1089.3 表面贴装工艺使用的设备 1099.4 JUKI KE-2060贴片机的技术参数 1099.5 JUKI KE-2060贴片机的结构 1109.6 JUKI KE-2060贴片机的操作方法 1179.7 JUKI KE-2060贴片机的编程 1309.8 JUKI KE-2060贴片机的应用实例 1489.9 表面贴装工艺的常见问题及解决措施 151本章小结 156思考与练习 1570章 回流焊接工艺 15910.1 回流焊接工艺的目的 16010.2 回流焊接工艺的基本过程 16010.3 回流焊接工艺使用的设备 16110.4 回流焊炉的技术参数 16110.5 回流焊炉的结构 16210.6 浩宝HS-0802回流焊炉的操作方法 16510.7 回流焊炉参数设定指南 17210.8 回流焊炉的应用实例 17310.9 回流焊接工艺的常见问题及解决措施 174本章小结 179思考与练习 1801章 表面组装检测工艺 18111.1 表面组装检测工艺的目的 18211.2 表面组装检测工艺使用的设备 18211.3 表面组装检测标准 184本章小结 193思考与练习 1932章 表面组装返修工艺 19512.1 表面组装返修工艺的目的 19612.2 表面组装返修工艺使用的设备 19612.3 各类元器件的返修方法 205本章小结 208思考与练习 2083章 SMT设备的维护与保养 20913.1 SMT设备维护与保养的目的 21013.2 SMT设备维护与保养计划 21013.3 印刷机的维护与保养 21013.4 贴片机的维护与保养 21113.5 回流焊炉的维护与保养 212本章小结 213思考与练习 213附录A 实训项目简介 215附录B SMT中英文专业术语 235附录C IPC标准简介 255参考文献 261
作者介绍
序言
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