电子产品工艺与实训
￥ 24.39 6.3折 ￥ 39 九五品
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作者龚国友 主编,严三国,胡蓉,吴峰 副主编
出版社清华大学出版社
ISBN9787302295303
出版时间2012-11
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数335页
字数99999千字
定价39元
上书时间2024-04-25
商品详情
- 品相描述：九五品
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基本信息
书名:电子产品工艺与实训
定价：39.00元
作者:龚国友 主编,严三国,胡蓉,吴峰 副主编
出版社：清华大学出版社
出版日期：2012-11-12
ISBN：9787302295303
字数：521000
页码：335
版次：1
装帧：平装
开本：16开
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结合现代电子企业设计开发、生产工艺、品质管理的实际程序，深入浅出地展开电子产品从开发设计到整机成品的过程，进而实现高等职业技术教育与社会需求的实际结合。 包含较多的类型不一、应用不同、由易到难的典型电子实训项目，指导学生系统地进行电子工程训练，可操作性强。
内容提要
为培养现代社会急需的适用型专业人才，《电子产品工艺与实训》以现代电子企业生产工艺为主线，在学习基本理论知识的基础上，突出了手工电子技能的训练与培养，给出了可操作的实训项目和工艺文件的编制项目。为读者了解电子企业、融入企业打下良好的基础。这是一本实用的电子产品工艺实训教材。 《电子产品工艺与实训》共分8章。主要内容包括现代电子企业生产程序和安全用电，主要电子元器件及其检测技术，常用工具和设备仪器，部件装配工艺技术(包括手工电子焊接工艺及其基本训练、自动焊接技术等)，整机组装工艺技术，技术文件与标准化管理，以及电子产品品质管理(包括质量管理和质量检验实用知识)等，第8章为实训项目。 《电子产品工艺与实训》可作为高等职业院校电工电子类专业或相近专业的实训教材，也可供有关电子企业的电工电子技术人员、工艺技术人员等参考。
目录
章 概述1.1 电子产品的设计、工艺与生产简介1.1.1 电子产品的组成与生产企业1.1.2 电子产品的设计1.1.3 电子产品生产工艺1.2 电子产品生产企业工艺与品质管理1.2.1 产品设计阶段的质量管理1.2.2 试制阶段的质量管理1.2.3 批量生产的质量管理1.3 安全用电常识1.3.1 人身安全1.3.2 设备安全1.3.3 电气火灾1.3.4 用电安全技术简介1.3.5 电子装接操作安全本章小结习题1第2章 主要电子元器件及其检测技术2.1 电阻器与电位器2.1.1 固定电阻器2.1.2 电位器2.2 电容器2.2.1 固定电容器2.2.2 可变电容器2.3 磁性器件2.3.1 电感线圈2.3.2 变压器2.4 半导体器件(包括集成电路)2.4.1 二极管2.4.2 三极管2.4.3 集成电路2.5 开关件和接插件2.5.1 开关件2.5.2 接插件2.6 电声器件与压电元件2.6.1 电声器件2.6.2 压电元件2.7 常用显示器件2.7.1 扭曲向列型液晶工作原理2.7.2 液晶显示器结构原理分析2.7.3 液晶显示器的技术参数2.8 常用材料2.8.1 导线2.8.2 焊接材料2.8.3 绝缘材料本章小结习题2第3章 常用工具和设备仪器3.1 常用工具3.1.1 常用钳口工具3.1.2 常用紧固工具3.1.3 焊接工具3.2 专用设备3.2.1 浸锡炉3.2.2 波峰焊接机3.2.3 再流焊接机3.2.4 贴片机3.3 常用电子、电工仪表3.3.1 万用表3.3.2 毫伏表3.3.3 信号发生器3.3.4 示波器本章小结习题3第4章 部件装配工艺技术4.1 概述4.1.1 印制电路板的作用及组成4.1.2 印制电路板的特点与分类4.2 印制电路板的制作与检验4.2.1 手工制作印制电路板4.2.2 机械制造印制板的生产工艺4.2.3 印制电路板的检验4.3 元器件插装工艺4.3.1 元器件插装工艺技术4.3.2 元器件插装工艺流程4.3.3 元器件与印制电路板的插装4.3.4 印制电路板与元器件的贴装4.4 焊接工艺技术4.4.1 焊接概述4.4.2 手工焊接技术4.4.3 浸焊技术4.4.4 波峰焊技术4.4.5 再流焊技术本章小结习题4第5章 整机组装工艺技术5.1 识图与工艺准备5.1.1 识图5.1.2 工艺准备5.2 组装生产工艺流程5.2.1 组装的分级5.2.2 生产流水线5.2.3 组装工艺流程5.3 组装工艺要求及过程5.3.1 整机组装工艺的要求5.3.2 整机组装的过程5.4 电子产品的调试与检验5.4.1 电子产品调试工艺5.4.2 整机检验5.5 电子整机产品的防护5.5.1 整机产品的防护5.5.2 整机产品的包装工艺本章小结习题5第6章 技术文件与标准化管理6.1 概述6.1.1 技术文件概述6.1.2 技术文件基本要求6.1.3 技术文件的标准化6.2 设计文件简介6.2.1 设计文件的分类6.2.2 设计文件的组成6.2.3 常用设计文件6.3 工艺文件编制6.3.1 工艺文件概述6.3.2 工艺文件的编制方法6.3.3 常用工艺文件6.3.4 工艺文件编写示例6.4 文件标准化管理6.4.1 标准与标准化6.4.2 标准的分级6.4.3 文件标准化管理6.5 技术文件计算机处理系统简介6.5.1 计算机绘图6.5.2 工程图处理与管理系统6.5.3 计算机辅助工艺计划本章小结习题6第7章 电子产品品质管理7.1 电子产品的主要特点与要求7.1.1 电子产品的特点7.1.2 电子产品的要求7.2 iso 9000系列质量标准简介7.2.1 iso 9000质量标准简介7.2.2 iso 9000标准质量管理的基本原则——8项基本原则7.2.3 电子企业建立iso 9000质量管理体系7.2.4 iso 9000质量管理体系的认证7.3 电子产品生产与品质管理7.3.1 生产管理7.3.2 品质管理在企业中的实现7.3.3 质量检验7.4 电子产品的“3c”认证本章小结习题7第8章 实训项目8.1 电阻器、电容器的识别与检测8.1.1 实训目的8.1.2 实训仪表和器材8.1.3 实训内容及实习报告8.2 半导体分立器件的识别与检测8.2.1 实训目的8.2.2 实训仪表和器材8.2.3 实训内容及步骤8.2.4 实习报告8.3 手工焊接训练8.3.1 实训目的8.3.2 实训工具和器材8.3.3 实训内容及步骤8.3.4 实习报告8.4 拆卸焊接8.4.1 实训目的8.4.2 实训工具和器材8.4.3 实训内容及步骤8.4.4 实习报告8.5 常用仪器仪表的使用8.5.1 实训目的8.5.2 实训仪器仪表8.5.3 实训内容及步骤8.5.4 实训报告要求8.6 集成可调直流稳压电源组装实训8.6.1 实训目的8.6.2 电路分析及装配基本要求8.6.3 实训内容及实习报告8.7 超外差收音机产品生产实训8.7.1 实训目的8.7.2 分析原理8.7.3 实训内容及实习报告8.8 音频功率放大器实训8.8.1 实训目的8.8.2 电路分析及组装基板要求8.8.3 实训内容及实训报告要求附录a 常用半导体分立元件和集成电路主要参数附录b 主要工艺文件样表参考文献
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