高硅电工钢薄板的制备 层状复合技术的应用

图书标准信息

• 作者 姬帅 著
• 出版社 中国石化出版社
• 出版时间 2018-08
• 版次 1
• ISBN 9787511449399
• 定价 58.00元
• 装帧 平装
• 开本 16
• 纸张 胶版纸
• 页数 184页
• 字数 209千字

【内容简介】

　　《高硅电工钢薄板的制备——层状复合技术的应用》介绍了层状复合技术制备高硅电工钢薄板的不同步骤和样品的磁性能表征，具体包括铸坯制备、热加工变形、中温成形、室温成形、热处理工艺、磁性能测试和后续工艺改良等。

【作者简介】

　　姬帅

 

　　山东菏泽人，博士，讲师。2015年毕业于北京科技大学材料科学与工程学院，获得工学博士学位，被评为北京科技大学优秀毕业研究生；同年到西安石油大学材料科学与工程学院材料学系工作。主要研究方向为室温脆性显著难变形金属板材的复合技术制备研究与成形工艺设计。

 

　　主持科研项目1项，申请及参与项目3项；发表学术论文10篇，以第１作者发表8篇论文，其中SCI、EI收录5篇，中文核心2篇，会议论文1篇；申请专利2项。2013年成为全国机械工程协会压力加工分会的会员。

【目录】

目录

 

　1层状复合制备技术介绍（1）

 

　1.1国内外层状复合材料技术发展（2）

 

　1.2常规层状复合材料制备技术（3）

 

　1.3层状复合材料制备技术新发展（6）

 

　1.4层状复合材料的未来发展趋势（7）

 

2高硅电工钢介绍（8）

 

　2.1适合生产高硅电工钢的复合制备技术（9）

 

　2.2高硅电工钢性能介绍（11）

 

　2.3高硅电工钢的应用现状（19）

 

　2.4高硅电工钢薄板的制备方法（20）

 

　2.5高硅电工钢薄板国内外最新研究进展（28）

 

3层状复合技术制备高硅电工钢实验探索（30）

 

　3.1高硅电工钢的研究背景和意义（31）

 

　3.2层状复合技术制备高硅电工钢实验探索的研究内容（32）

 

　3.3层状复合技术制备高硅电工钢实验探索的技术路线（33）

 

　3.4低碳钢包覆浇铸制备高硅电工钢复合铸坯（36）

 

　3.5高硅电工钢复合板坯料的锻造（40）

 

　3.6高硅电工钢复合板的热轧工艺（41）

 

　3.7高硅电工钢复合板的温轧工艺（42）

 

　3.8高硅电工钢复合板的扩散处理工艺与磁性能测试（44）

 

　3.9高硅电工钢复合板的实验结果及分析（44）

 

　3.10本章小结（64）

 

4高硅电工钢复合铸坯制备（66）

 

　4.1高硅电工钢复合板铸坯的结构设计（66）

 

　4.2高硅电工钢复合板铸坯的成分设计（68）

 

　4.3高硅电工钢复合板铸坯制备的实验材料（69）

 

　4.4高硅电工钢复合板铸坯的芯层制备（70）

 

　4.5高硅电工钢复合板铸坯制备（71）

 

　4.6本章小结（72）

 

5高硅电工钢复合板高温塑性成形（73）

 

　5.1高硅电工钢复合板铸坯的锻压工艺（73）

 

　5.2高硅电工钢复合板热轧工艺理论研究（78）

 

　5.3 本章小结（105）

 

6高硅电工钢复合板中温塑性成形（106）

 

　6.1温轧前高硅电工钢复合板热处理工艺实验方案研究（106）

 

　6.2复合板热处理后的显微组织分析（107）

 

　6.3复合板热处理后的显微硬度分析（112）

 

　6.4温轧前高硅电工钢复合板的热处理工艺（113）

 

　6.5温轧工艺的制定（114）

 

　6.6温轧后复合板的组织演变和结构比例变化（120）

 

　6.7温轧后复合板Si元素变化分析（123）

 

　6.8温轧后复合板表面质量分析（124）

 

　6.9本章小结（129）