怎样参加国际科技会议
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天津宝坻
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作者胡庚申
出版社科学出版社
ISBN9787030014252
出版时间1987-08
版次1
印刷时间1989-04
印次2
印数6千册
装帧平装
开本32开
字数246千字
定价4.8元
货号3-2-1
上书时间2024-05-23
商品详情
- 品相描述：八五品
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