• 电子工艺与设备(高职高专)
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电子工艺与设备(高职高专)

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2.8 八五品

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河南洛阳
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作者李光兰 主编

出版社天津大学出版社

出版时间2008-03

版次1

装帧平装

货号9787561826324

上书时间2024-08-25

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   商品详情   

品相描述:八五品
图书标准信息
  • 作者 李光兰 主编
  • 出版社 天津大学出版社
  • 出版时间 2008-03
  • 版次 1
  • ISBN 9787561826324
  • 定价 33.00元
  • 装帧 平装
  • 开本 16开
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 327页
  • 字数 448千字
【内容简介】
本书涉及面广,内容新颖,实用性强。全书包括电子仪器原理和使用、电子元器件基础、装焊操作、电子产品的调试等4大部分。在编写过程中,不仅追踪本学科前沿知识,对与现行标准不同的提法和表示方法进行了修正,还介绍了新器件和新工艺。本书注重对学生实践动手能力和创新能力的培养,通过本书学习,学生可掌握电子仪器设备使用的一般知识、最基本的装焊操作技能,并熟悉电子元器件,了解电子工艺,为实际工作奠定基础。

  本书是为高职高专院校电子信息、应用电子技术和自动化技术专业编写的一本专业教材,具有很强的实践性,也可作为工程师基本训练的指导材料。
【目录】
前言

第1章 常用电子仪器及其使用

  1.1 万用表

  1.2 摇表

  1.3 钳形电流表

  1.4 示波器

  1.5 信号发生器

  1.6 晶体管特性图示仪和扫频仪

  习题

第2章 电子工艺研究范围及电子技术安全知识

 2.1 电子工艺研究的范围

 2.2 电子工艺学的特点

 2.3 电子技术安全知识

 习题

第3章 常用电子元器件

 3.1 电阻器和电位器

 3.2 电容器

 3.3 电感线圈和变压器

 3.4 半导体分立元件

  [技能与技巧]三极管的代换

 3.5 场效应管

 3.6 晶闸管

 3.7 单结晶体管

 3.8 集成电路

  [技能与技巧]集成电路常用的检测方法

 习题

第4章 装配用工具、材料

 4.1 电子产品装焊常用五金工具

 4.2 电烙铁

 4.3 焊料

 4.4 焊剂

 4.5 阻焊剂

 4.6 表面安装设备

 习题

第5章 印制电路板的设计、制作

 5.1 印制电路板的设计材料

 5.2 印制电路板的设计

 5.3 印制电路板的制作

  [技能与技巧]印制电路板的质量检测

 5.4 印制电路板的计算机设计

 习题

第6章 装配、焊接与电气连接

 6.1 手工焊接技术

 6.2 电子工业生产中的焊接

  [技能与技巧]在屏蔽线焊接时对屏蔽线末端的处理方法

 习题

第7章 电子元器件的表面安装

 7.1 表面安装技术

 7.2 表面安装元件

 7.3 表面安装器件

 7.4 其他表面安装元器件

  [技能与技巧]手工SMT的关键技术

 习题

第8章 整机结构及电子工程图

  8.1 电子产品的整机结构

  8.2 电子工程图

   [技能与技巧]顺利识读电子电路图

  习题

第9章 质量管理

 9.1 产品认证

 9.2 电子产品制造工艺的管理

 习题

第10章 电子产品装配工艺

  10.1 安装基础

  10.2 电路板安装

  10.3 电子产品的整机安装

   [技能与技巧]有悖于常规的元器件安装技巧

  10.4 整机连接

 习题

第11章 电子产品调试工艺

第12章 收音机安装调试实例

实训1 常用电子仪器的使用

实训2 频率特性测试仪的使用

实训3 电阻、电容和电感器件的识别与检测

实训4 半导体器件的测量 

实训5 555报警器的制作

实训6 手工焊接练习

实训7 收音机装调训练

实训8 声光双控节电灯

附录1 

附录2

附录3

附录4

附录5

参考文献
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