3D IC集成和封装
￥ 55 4.3折 ￥ 129 九五品
库存2件
河北保定
认证卖家担保交易快速发货售后保障
作者[美]刘汉诚（John H. Lau）
出版社清华大学出版社
ISBN9787302600657
出版时间2022-04
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
定价129元
上书时间2023-03-26
- 在售商品 暂无
- 平均发货时间 5小时
- 好评率 暂无
商品详情
- 品相描述：九五品
相关推荐
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价