消息首页搜索举报

3DIC集成和封装(英文)/电子信息前沿技术丛书

正版保证新华库房直发可开电子发票七天无理由退货让您购物无忧

82 6.4折 129 全新

仅1件

北京东城

认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者(美)刘汉诚

出版社清华大学出版社

ISBN9787302600657

出版时间2022-04

装帧其他

开本16开

定价129元

货号31427038

上书时间2024-10-19

弘文图书专营书城

已实名已认证进店收藏店铺

在售商品暂无
平均发货时间 12小时
好评率暂无

最新上架

父亲与女儿 ¥21.40

大成智慧教育初探 ¥17.50

生态文明案例集 ¥35.60

吃得好得 ¥12.50

品牌视觉陈列(纺织高等教育十三五部委级规划教材) ¥31.30

大分流之外：中国和欧洲经济变迁的政治 ¥27.60

小房子与刚刚好的生活(日本小户型装修改造攻略) ¥33.70

有限责任(法律与经济分析) ¥66.50

吴有研究文集/吴门医派代表医家研究文集 ¥24.30

商品详情

品相描述：全新

商品描述: 目录
Preface
1  3D Integration for Semiconductor IC Packaging
  1.1  Introduction
  1.2  3D Integration
  1.3  3D IC Packaging
  1.4  3D Si Integration
  1.5  3D IC Integration
    1.5.1  Hybrid Memory Cube
    1.5.2  Wide I/O DRAM and Wide I/O 2
    1.5.3  High Bandwidth Memory
    1.5.4  Wide I/O Memory (or Logic-on-Logic)
    1.5.5  Passive Interposer (2.5D IC Integration)
  1.6  Supply Chains before the TSV Era
    1.6.1  FEOL (Front-End-of-Line)
    1.6.2  BEOL (Back-End-of-Line)
    1.6.3  OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
  1.7  Supply Chains for the TSV Era-Who Makes the TSV
    1.7.1  TSVs Fabricated by the Via-First Process
    1.7.2  TSVs Fabricated by the Via-Middle Process
    1.7.3  TSVs Fabricated by the Via-Last (from the Front Side) Process
    1.7.4  TSVs Fabricated by the Via-Last (from the Back Side) Process
    1.7.5  How About the Passive TSV Interposers
    1.7.6  Who Wants to Fabricate the TSV for Passive Interposers
    1.7.7  Summary and Recommendations
  1.8  Supply Chains for the TSV Era-Who Does the MEOL, Assembly, and Test
    1.8.1  Wide I/O Memory (Face-to-Back) by TSV Via-Middle Fabrication Process
    1.8.2  Wide I/O Memory (Face-to-Face) by TSV Via-Middle Fabrication Process
    1.8.3  Wide I/O DRAM by TSV Via-Middle Fabrication Process
    1.8.4  2.5D IC Integration with TSV/RDL Passive Interposers
    1.8.5  Summary and Recommendations
  1.9  CMOS Images Sensors with TSVs
    1.9.1  Toshiba's DynastronTM
    1.9.2  STMicroelectronics' VGA CIS Camera Module
    1.9.3  Samsung's S5K4E5YX BSI CIS
    1.9.4  Toshiba's HEW4 BSI TCM5103PL
    1.9.5  Nemotek's CIS
    1.9.6  SONY's ISX014 Stacked Camera Sensor
  1.10  MEMS with TSVs
    1.10.1  STMicroelectronics’ MEMS Inertial Sensors
    1.10.2  Discera's MEME Resonator
    1.10.3  Avago's FBAR MEMS Filter
  1.11  References
2  Through-Silicon Vias Modeling and Testing
  2.1  Introduction
  2.2  Electrical Modeling of TSVs
    2.2.1  Analytic Model and Equations for a Generic TSV Structure
    2.2.2  Verification of the Proposed TSV Model in Frequency Domain
    2.2.3  Verification of the Proposed TSV Model in Time Domain
    2.2.4  TSV Electrical Design Guideline
    2.2.5  Summary and Recommendations

内容摘要
随着集成电路应用多元化，人工智能、物联网、自动驾驶、5G网络、高性能计算等新兴产业对封装技术提出更高要求，先进封装向着集成、三维、高速、高频方向发展。本书全面讲解3D集成技术的近期进展和发展趋势，重点讨论3D集成技术的关键技术、主要工艺问题和可行解决方案。本书适合从事电子、光电子、
MEMS等器件3D集成研究的工程技术人员、技术研发人员和科研人员阅读，也可以作为相关专业高年级本科生
和研究生的教材。

— 没有更多了 —

3DIC集成和封装(英文)/电子信息前沿技术丛书

弘文图书专营书城

商品详情

相关推荐