国际信息工程先进技术译丛：先进封装材料
￥ 190 ￥ 99 九品
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作者尚金堂 著；[美]吕道强（Daniel Lu）、[美]汪正平（C.P.Wong） 编
出版社机械工业出版社
ISBN9787111363460
出版时间2012-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数569页
字数756千字
定价99元
货号67
上书时间2024-09-04
商品详情
- 品相描述：九品
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