• 功率半导体——器件与应用
  • 功率半导体——器件与应用
  • 功率半导体——器件与应用
  • 功率半导体——器件与应用
  • 功率半导体——器件与应用
  • 功率半导体——器件与应用
  • 功率半导体——器件与应用
  • 功率半导体——器件与应用
  • 功率半导体——器件与应用
  • 功率半导体——器件与应用
21年品牌 40万+商家 超1.5亿件商品

功率半导体——器件与应用

160 28 九品

仅1件

河南郑州
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者[瑞士]林德 著;李虹 译;肖曦

出版社机械工业出版社

ISBN9787111257288

出版时间2009-02

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数188页

字数239千字

定价28元

货号291

上书时间2024-01-05

月隐书屋

已实名 已认证 进店 收藏店铺

   商品详情   

品相描述:九品

   相关推荐   

—  没有更多了  —

以下为对购买帮助不大的评价

此功能需要访问孔网APP才能使用
暂时不用
打开孔网APP