表面组装技术（SMT）
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作者杜中一编著
出版社化学工业出版社
ISBN9787122386861
出版时间2021-01
装帧平装
开本16开
定价48元
货号4FA107EF5A2B4C5FAEA
上书时间2024-12-13
商品详情
- 品相描述：全新
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前言
表面组装技术(SMT)也叫表面贴装技术，是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB表面上，通过焊接形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接的组装技术。
表面组装技术已成为现代电子组装技术的主流技术。我国SMT从20世纪80年代初起步，至今已经发展了近40年的时间。尤其进入21世纪以来，中国电子产品制造业加快了发展步伐，成为国民经济的支柱产业之一。随着中国电子产品制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列，今后一段时间内中国将仍是世界*的SMT市场。因此，我国对于SMT行业从业人员需求巨大，而SMT行业从业人员需要熟悉SMT生产线设备、SMT材料、SMT生产工艺等诸多内容。SMT行业从业人员需要具备较强的整体技术实力，包括工艺技术、品质控制水平和生产管理技术都非常重要。
本书以SMT生产过程为主线，主要内容包括表面组装技术概述，表面组装材料，表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。
本书可作为SMT行业工程技术人员的参考用书，也可作为电类相关专业教学用书。
本书由大连职业技术学院(大连广播电视大学)杜中一编著。
由于表面组装技术发展迅速以及作者水平有限，书中难免有不足之处，敬请广大读者批评指正。
编著者
2021年1月
商品简介表面组装技术（ SMT ）是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通过焊接形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接的组装技术。本书以表面组装技术（ SMT ）生产过程为主线，详细介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。
本书可作为SMT行业的工程技术人员的参考用书，也可作为电类相关专业教学用书。
作者简介
目录
章 表面组装技术概述
1.1 表面组装技术及特点
1.1.1 表面组装技术发展
1.1.2 表面组装技术特点
1.1.3 表面组装技术生产线
1.2 表面组装技术的基本工艺流程
1.3 表面组装技术生产现场管理
第2章 表面组装材料
2.1 表面组装元器件
2.1.1 表面组装元器件的特点及分类
2.1.2 表面组装无源元件(SMC)
2.1.3 表面组装片式有源器件(SMD)
2.1.4 表面组装元器件的使用
2.1.5 表面组装元器件的发展趋势
2.2 电路板
2.2.1 纸基覆铜箔层压板
2.2.2 环氧玻璃纤维布覆铜板
2.2.3 复合基覆铜板
2.2.4 金属基覆铜板
2.2.5 陶瓷印制板
2.2.6 柔性印制板
2.3 焊膏
2.3.1 焊料合金粉末
2.3.2 糊状助焊剂
2.3.3 焊膏特性、分类、评价方法及使用
2.4 贴片胶
2.4.1 贴片胶主要成分
2.4.2 贴片胶特性要求
2.4.3 贴片胶的使用要求
第3章 表面涂敷
3.1 焊膏涂敷
3.1.1 印刷焊膏
3.1.2 喷印焊膏
3.2 贴片胶涂敷
3.2.1 分配器点涂技术
3.2.2 针式转印技术
3.2.3 胶印技术
3.2.4 影响贴片胶黏结的因素
第4章 贴片
4.1 贴片概述
4.2 贴片设备
4.2.1 贴片机的基本组成
4.2.2 贴片机的类型
4.2.3 贴片机的工艺特性
4.2.4 贴装的影响因素
4.2.5 贴片程序的编辑
4.3 贴片机抛料原因分析及对策
4.3.1 抛料发生位置
4.3.2 抛料产生的原因及对策
第5章 焊接
5.1 波峰焊
5.1.1 波峰焊的原理及分类
5.1.2 波峰焊机
5.1.3 波峰焊中合金化过程
5.1.4 波峰焊的工艺
5.1.5 波峰焊缺陷与分析
5.2 再流焊
5.2.1 再流焊温度曲线的设定及优化
5.2.2 再流焊机
5.2.3 再流焊缺陷分析
5.3 选择性波峰焊
5.3.1 选择性波峰焊概述
5.3.2 选择性波峰焊工艺应用注意事项
5.4 其他焊接技术
5.4.1 热板传导再流焊
5.4.2 气相再流焊
5.4.3 激光再流焊
5.4.4 通孔再流焊
第6章 清洗
6.1 污染物的种类
6.2 清洗剂
6.3 清洗方法及工艺流程
6.3.1 溶剂清洗法
6.3.2 水清洗法
6.3.3 半水清洗法
6.3.4 各种清洗方法的性能对比
6.4 清洗设备
6.5 清洗效果评估方法
第7章 检测
7.1 视觉检测
7.1.1 自动光学检测AOI
7.1.2 自动X射线检测AXI
7.1.3 自动光学检测和自动X射线检测结合应用
7.2 在线测试
7.2.1 针床式在线测试技术
7.2.2 飞针式在线测试技术
第8章 返修
8.1 返修概述
8.1.1 返修电路板状况分析
8.1.2 元器件拆焊方法
8.1.3 三防漆和焊锡的处理
8.2 返修过程
参考文献
内容摘要
本书以表面组装技术（SMT）生产过程为主线，详细介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。本书可作为SMT行业的工程技术人员的参考用书，也可作为电类相关专业教学用书。
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