SMT单板互连可靠性与典型失效场景
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作者贾忠中, 张华, 赵宗启著
出版社电子工业出版社
ISBN9787121486371
出版时间2024-08
装帧平装
开本其他
定价168元
货号4693414
上书时间2024-10-14
商品详情
- 品相描述：全新
- 商品描述
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目录
本书内容共4个部分, 第一部分为焊点失效机理与裂纹特征, 详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法;第二部分为高可靠性产品的焊点设计, 包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术; 第三部分为环境腐蚀与三防处理, 重点介绍腐蚀失效与锡须问题, 以及与之相关的清洗和三防工艺; 第四部分为高可靠性产品的制造, 重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。
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