集成电路制造工艺

本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分，按照实用为主、够用为度的思路，避开了复杂的理论推导，注重实用性和适用性，重点突出工艺技术内容，使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术语，对集成电路制造工艺形成较为清晰完整的概念，提高基础应用能力。书末附录B给出了芯片制造常用专业词汇表，且每章后附有复习思考题，便于读者自测自查之用。
本书内容深入浅出、结构清晰，语言通俗易懂、可读性强，非常适合作为应用型本科、高职院校集成电路相关专业的教学和培训教材，也可作为成人教育、开放大学、自学考试的教材，以及集成电路、微电子行业工程技术人员的参考书。

第1章半导体产业概述

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料，目前最常用的半导体基本材料是高纯度硅。制造集成电路的硅单晶纯度要求在9个“9”以上，即99.9999999%，又称9N。

半导体产业链很长，可以大概分为上游支撑产业、中游制造产业和下游应用产业。其中，上游支撑产业主要由半导体材料和设备生产构成；中游制造产业核心为集成电路的制造；下游应用产业为半导体应用领域，又称系统，包括设计、制造和生产众多基于半导体器件（包括集成电路）的产品（比如电脑、手机甚至太空飞船）。半导体产业链主体是半导体工业。这里所说的半导体工业一般指狭义的概念，即电路设计、芯片制造、封装测试类企业。

1.1 引言

1.1.1半导体技术的发展

电信号的放大处理始于Lee Deforest在1906年发现的真空（三极）管。真空管（如图1-1所示)是一种在气密性封闭容器（一般为玻璃管）中产生电流传导，利用电场对真空中的电子流的作用来获得放大信号或形成振荡信号的电子器件。

……

本书是在编者2009年主编的《微电子制造工艺技术》（西安电子科技大学出版社出版）一书基础上，结合十数年高职微电子制造工艺教学一线经验编写而成的。全书以硅基集成电路平面工艺为主线，适当兼顾其他工艺方法，内容侧重于集成电路制造工艺技术介绍。为方便半导体业界以外人士阅读，本书内容还加入了一些半导体材料基础知识，以及半导体工业方面的内容。本书可使读者在较短时间内对集成电路制造工艺有较为完整的概念，同时可以深入了解集成电路技术的特点并掌握集成电路制造工艺技术，同时了解集成电路工艺技术发展的趋势。

本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分，按照实用为主、够用为度的思路，避开了复杂的理论推导，注重实用性和适用性，重点突出工艺技术内容，使读者可以在较短时间内熟悉产业术语，对集成电路制造工艺形成较为清晰完整的概念，提高基础应用能力培养。书末附录B给出了芯片制造常用专业词汇表，且每章后附有复习思考题，便于读者自测自查之用。