集成电路先进封装材料
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湖北武汉
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作者王谦 ... [等] 编著
出版社电子工业出版社
ISBN9787121418600
出版时间2021-09
四部分类子部>艺术>书画
装帧精装
开本24
定价118元
货号3789248
上书时间2024-08-15
商品详情
- 品相描述：全新
- 商品描述
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目录
集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础, 而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用, 主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。
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