集成电路工程技术设计

图书标准信息

• 作者 王毅勃 唐鹤 任敏 杨沐
• 出版社 电子科技大学出版社
• 出版时间 2023-01
• 版次 1
• ISBN 9787564794927
• 定价 188.00元
• 装帧 精装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸

【内容简介】

本书从集成电路理论技术发展和工程建设实际应用两大方面，对集成电路工程技术设计进行了系统性的全面讲解。技术理论部分从经典科学理论出发，以时间轴为线索，系统讲解了集成电路技术的发展以及目前的技术现状。而工程应用部分，则对行业现状、工程建设的流程进行了分专业分系统的形象化阐述。全书交叉比对国内外产业发展先进地区和企业，归纳总结我国集成电路技术与工程行业的发展历程、现状、挑战与问题，探索未来产业科学、生态发展的新起点、新模式。这种贯穿理论技术与实际工程应用且兼顾易读性的书籍是对集成电路行业知识成果的重要补充。 本书对集成电路行业内的上下游企业，还是相关企业中的技术人才都具有重要的阅读和参考价值。

【作者简介】

王毅勃，毕业于电子科大半导体物理与器件专业，高级工程师，现任信息产业电子第十一设计研究院执行院长，长期从事工程设计和技术管理工作，在集成电路前后工序生产线等方面的工程设计中取得了突出成绩，曾获全国优秀工程勘察设计金奖。2009年由于在集成电路设计方面的突出贡献，获国务院政府特殊津贴。 唐鹤，美国加州大学河滨分校电子工程专业博士，教授，博导，现任职于电子科大电子科学与工程学院，长期从事模数混合信号集成电路的前沿研究和高端产业化开发，拥有深厚的研究基础和高性能芯片产业化开发经验。荣获2020年四川省科技进步一等奖，发表国际期刊/会议论文50余篇，作为项目负责人主持或主研多项国家级课题。 任敏，清华大学微电子学与固体电子学专业博士，副教授，现任职于电子科大电子科学与工程学院，长期从事新型功率半导体器件和集成电路的研究。作为项目负责人主持过国家科技重大专项、国家自然科学基金等。获2016年四川省科技进步一等奖，发表论文30余篇。 杨沐，硕士，高级工程师，现任职于信息产业电子第十一设计研究院，从事集成电路工艺设计、项目咨询、项目管理等工作十余年。获得IPMA国际助理项目经理，两获2016年度优秀工程咨询成果二等奖。

【目录】

:
1集成电路产业发展及现状

1.1世界集成电路产业发展及现状

1.2我国集成电路产业发展及现状

1.3集成电路的种类及技术演进

2集成电路设计流程

2.1模拟集成电路设计

2.1.1模拟集成电路定义及分类

2.1.2电路原理图设计

2.1.3电路原理图仿真

2.1.4版图设计

2.1.5版图的验证

2.1.6寄生参数提取

2.1.7后仿真

2.1.8流片和测试

2.2数字集成电路设计

2.2.1数字集成电路定义及分类

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