• 高速电路PCB设计与EMC技术分析
图书条目标准图
21年品牌 40万+商家 超1.5亿件商品

高速电路PCB设计与EMC技术分析

121.26 九品

仅1件

北京东城
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者田广锟 编

出版社电子工业出版社

出版时间2008-05

版次1

装帧平装

货号A10

上书时间2024-11-02

图书-天下的书店

已实名 已认证 进店 收藏店铺

   商品详情   

品相描述:九品
图书标准信息
  • 作者 田广锟 编
  • 出版社 电子工业出版社
  • 出版时间 2008-05
  • 版次 1
  • ISBN 9787121064111
  • 定价 32.00元
  • 装帧 平装
  • 开本 16开
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 240页
  • 字数 408千字
【内容简介】
  高速电路具有许多特点,给PCB设计带来了电磁兼容、信号完整性、电源完整性等问题,本书通过常用PCB设计软件的应用,详细介绍了该系统组成的各个技术模块的性能特点与连接技术。

  本书从高速电路的特点出发,分析高速电路与低速电路的区别,进而概括出高速电路所面临的三大问题:电磁兼容、信号完整性和电源完整性。接下来对这些问题的来龙去脉及其危害做了详细的分析;最后,通过具体的实例将这些问题的解决方法贯穿到高速电路PCB设计的全过程之中。

  本书理论体系完整、内容翔实、语言通俗易懂,实例具有很强的针对性和实用性,既适用于电子信息类专业的本科或专科教材,也可供从事高速电路工程与应用工作的科技人员参考。
【目录】
第一篇  基础篇

 第1章  高速电路PCB概述

   1.1  高速信号

     1.1.1  高速的界定

     1.1.2  高速信号的频谱

     1.1.3  高速电路与射频电路的区别

   1.2  无源器件的射频特性

     1.2.1  金属导线和走线

     1.2.2  电阻

     1.2.3  电容

     1.2.4  电感和磁珠

   1.3  PCB基础概念

   1.4  高速电路设计面临的问题

     1.4.1  电磁兼容性

     1.4.2  信号完整性

     1.4.3  电源完整性

 第2章  高速电路电磁兼容

   2.1  电磁兼容的基本原理

     2.1.1  电磁兼容概述

     2.1.2  电磁兼容标准

     2.1.3  电磁兼容设计的工程方法

   2.2  电磁干扰

     2.2.1  电磁干扰概述

     2.2.2  电磁干扰的组成要素

   2.3  地线干扰与接地技术

     2.3.1  接地的基础知识

     2.3.2  接地带来的电磁兼容问题

     2.3.3  各种实用接地方法

     2.3.4  接地技术概要

   2.4  干扰滤波技术

     2.4.1  共模和差模电流

     2.4.2  干扰滤波电容

     2.4.3  滤波器的安装

   2.5  电磁屏蔽技术

     2.5.1  电磁屏蔽基础知识

     2.5.2  磁场的屏蔽

     2.5.3  电磁密封衬垫

     2.5.4  截止波导管

   2.6  PCB的电磁兼容噪声

     2.6.1  PCB线路上的噪声

     2.6.2  PCB的辐射

     2.6.3  PCB的元器件

   2.7  本章小结

 第3章  高速电路信号完整性

   3.1  信号完整性的基础

     3.1.1  信号完整性问题

     3.1.2  高速电路信号完整性问题的分析工具

   3.2  传输线原理

     3.2.1  PCB中的传输线结构

     3.2.2  传输线参数

     3.2.3  传输线模型

   3.3  时序分析

     3.3.1  传播速度

     3.3.2  时序参数

     3.3.3  时序设计目标和应用举例

   3.4  反射

     3.4.1  瞬态阻抗及反射

     3.4.2  反弹

     3.4.3  上升沿对反射的影响

     3.4.4  电抗性负载反射

   3.5  串扰

     3.5.1  串扰现象

     3.5.2  容性耦合和感性耦合

     3.5.3  串扰的模型描述

     3.5.4  串扰噪声分析

     3.5.5  互连参数变化对串扰的影响

   3.6  本章小结

 第4章  高速电路电源完整性

   4.1  电源完整性问题概述

     4.1.1  芯片内部开关噪声

     4.1.2  芯片外部开关噪声

     4.1.3  减小同步开关噪声的其他措施

     4.1.4  同步开关噪声总结

   4.2  电源分配网络系统设计

     4.2.1  PCB电源分配系统

     4.2.2  电源模块的模型

     4.2.3  去耦电容的模型

     4.2.4  电源/地平面对的模型

   4.3  本章小结

  ……

第二篇  应用篇

附录A  常用导体材料的特性参数

附录B  常用介质材料的特性参数

附录C  变化表

附录D  国际单位的前缀

参考文献
点击展开 点击收起

   相关推荐   

—  没有更多了  —

以下为对购买帮助不大的评价

此功能需要访问孔网APP才能使用
暂时不用
打开孔网APP