柔性电子材料与器件

图书标准信息

• 作者 沈国震
• 出版社 中国铁道出版社
• 出版时间 2023-07
• 版次 1
• ISBN 9787113299057
• 定价 188.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 472页
• 字数 625千字

【内容简介】

本书为“中国战略性新兴产业——前沿新材料”丛书之分册。本书对现有柔性电子材料、柔性电子器件与系统等关键问题进行了梳理，系统论述了柔性电子材料与器件的基本概念、制作工艺、系统设计和开发，以及发展趋势，包括多种类型的新型柔性电子材料，如有机聚合物、水凝胶、碳材料等，新型的柔性电子器件，如柔性薄膜晶体管、柔性传感器、柔性发光器件等。本书体现了当今世界柔性电子较先进、较前沿的技术和成果，介绍了较新的技术信息，适合柔性电子学领域的科技人员和工程技术人员参考，也可供新材料研究院所、高等院校、新材料产业界、政府相关部门、新材料中介咨询机构等领域的人员参考。

【作者简介】

               沈国震博士，研究员。中国科学院半导体研究所/半导体超晶格国家重点实验室。2003年博士毕业于中国科学技术大学。2004—2009年分别在韩国汉阳大学、日本国立材料研究院、美国南加州大学、华中科技大学武汉光电国家实验室从事科研工作。2013年2月起任职于中国科学院半导体研究所。研究方向：低维半导体材料的合成及其在柔性电子储能器件领域的应用。2001年至今以第一作者身份在国际SCI刊物发表论文170余篇，获引用超过8200次，论文H指数为49。获“新世纪优秀人才计划”、第18届国际超晶格-纳米结构-纳米器件大会青年科学界奖、茅以升北京青年科技奖等荣誉。