¥ 131.5 7.0折 ¥ 189 全新
仅1件
作者[美]刘汉诚(John H. Lau)
出版社机械工业出版社
ISBN9787111730941
出版时间2023-09
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数428页
字数645千字
定价189元
货号9787111730941
上书时间2024-11-12
半导体先进封装技术
全新广州
¥ 110.64
¥ 103.60
¥ 108.64
半导体先进封装技术(
全新北京
¥ 113.25
¥ 115.25
全新南昌
¥ 91.30
全新成都
¥ 92.80
¥ 102.43
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价
以下为对购买帮助不大的评价