电子材料

图书标准信息

• 作者 李言荣、林媛、陶伯万 著
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2013-01
• 版次 1
• ISBN 9787302306856
• 定价 52.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 423页
• 字数 661千字

【内容简介】

　　《国家级精品课程教材：电子材料》较为全面地介绍了电子信息技术和产业中涉及的电子材料的制备方法、结构特征，电、磁、光等方面的性质，电子元件设计、开发应用所需的材料基础知识。对电子材料的基本理论进行了叙述，介绍了电子材料的性能、应用和发展趋势。《国家级精品课程教材：电子材料》共13章，包括电子材料概述、材料的分析与表征、薄膜、厚膜，以及陶瓷等基本工艺、超导、导电、半导体、电阻材料、介质材料、磁性材料、光电材料、敏感材料与封装材料等内容。

  《国家级精品课程教材：电子材料》可作为微电子与固体电子、材料科学与工程、半导体、光电子等专业的基础课教材，也可供冶金、物理、化学、化工等相关学科的大学生、研究生、教师及工程技术人员参考使用。

【作者简介】

　　李言荣，1962年7月生于四川省射洪县，1992年博士毕业于中科院长春应化所。现为电子科技大学教授、博士生导师，电子薄膜与集成器件国家重点实验室主任，曾入选长江学者特聘教授和国家杰出青年基金获得者，973项目技术首席专家。长期从事电子材料与元器件的研究，主要包括超导薄膜、铁电薄膜、热释电薄膜、半导体集成薄膜及器件应用等，发表重要刊物论文200余篇，获国家技术发明二等奖2项，以及省部级奖8项。2011年当选为中国工程院院士。

　　

　　林媛，1999年在中国科学技术大学获得博士学位，其后分别在中科院北京物理所、美国休斯顿大学、美国LosAlamos国家实验室从事博士后研究，2006年起任美国Intel公司封装测试技术研发中心高级工程师。2008年入选教育部第九批长江学者特聘教授，回国后到电子科技大学工作。研究领域是电子材料及薄膜微结构工程，在使用新工艺、新方法对薄膜微结构进行调制，以及在铁电、高温超导、巨磁阻和应变硅的薄膜生长等方面取得了·系列创新性成果，在NatureMaterials、Arigew. Chem. Int. Ed.、AdvancedMaterials、Appl.Phys.Lett.等国际刊物发表学术论文60余篇，SCI他引超过700次；获中国发明专利3项，美国专利2项。

　　

　　陶伯万，2003年获得工学博士学位，2001年、2008年先后在德国Karlsruhe研究中心（FZK）和美国LosAlamos国家实验室做访问研究。自1997年以来，一直从事多元氧化物超导薄膜材料和器件应用研究，解决了3英寸双面YBCO薄膜的均匀性和一致性问题。发表学术论文40余篇；授权中国发明专利4项；获得国家技术发明二等奖2次，教育部技木发明一等奖、国防科技进步一等奖、国防科技进步三等奖、四川省科技进步三等奖各1次。2008年授为新世纪优秀人才，2009年获得中国青年科技奖。

【目录】

第1章 电子材料概论

1.1 电子材料的分类与特点

1.1.1 电子材料在国民经济中的地位

1.1.2 电子材料的分类

1.1.3 电子材料的环境要求

1.1.4 电子材料与元器件

1.2 无机电子材料

1.2.1 晶体的特征

1.2.2 同构晶体和多晶型转变

1.2.3 固溶体

1.2.4 金属间化合物

1.3 实际晶体、非晶体和准晶

1.3.1 实际晶体

1.3.2 非晶态材料

1.3.3 准晶体简介

1.4 电子材料的表面与界面

1.4.1 表面的定义和种类

1.4.2 清洁表面的原子排布

1.4.3 实际表面的特征

1.4.4 晶粒间界

1.4.5 相界和分界面

1.5 电子材料的应用与发展

1.5.1 现代社会对电子材料的要求

1.5.2 电子材料的选用原则

1.5.3 纳米材料

1.5.4 复合材料与梯度功能材料

1.5.5 超常材料

1.5.6 电子材料的发展动态

复习思考题

参考文献

第2章 电子材料的分析和表征

2.1 电子材料化学成分分析方法

2.2 电子材料结构分析方法-X射线衍射分析法

2.3 电子材料的显微分析法

2.4 电子材料表面界面分析技术

2.5 扫描探针技术

2.6 光谱分析技术

2.7 热分析技术

复习思考题

参考文献

第3章 薄膜工艺

3.1 真空技术概述

3.1.1 真空

3.1.2 真空的获得

3.1.3 真空的测量

3.2 真空蒸发镀膜工艺

3.2.1 真空蒸发原理

3.2.2 热蒸发

3.2.3 脉冲激光蒸发

3.2.4 分子束外延

3.2.5 其他蒸发镀膜方法简介

3.3 溅射镀膜工艺

3.3.1 直流二极溅射及其原理

3.3.2 射频溅射

3.3.3 磁控溅射

3.3.4 反应溅射

3.3.5 离子束沉积

3.3.6 溅射沉积技术的特点

3.4 化学气相沉积工艺

3.4.1 化学气相沉积过程

3.4.2 热CVD

3.4.3 等离子体CVD

3.4.4 光CVD

3.4.5 有机金属CVD（MOCVD）

3.4.6 表面氧化工艺

复习思考题

参考文献

第4章 厚膜工艺

第5章 陶瓷工艺

第6章 导电材料和电阻材料

第7章 超导材料

第8章 半导体材料

第9章 电介质材料

第10章 磁性材料

第11章 光电材料与热电材料

第12章 敏感材料与吸波材料

第13章 电子封装材料